クアルコムとAmazonは、AWS向けAI推論半導体と最大1.6Tの光接続技術を複数世代にわたり共同開発する。
09/10 00:31
アウディは、WLTP電費12.8kWh/100km、最大航続646kmを掲げるコンパクトEV「A2 e-tron」を発表した。
09/09 16:30
IntelのHigh-NA EUV累計処理が100万枚を超え、TSMCとASMLは12インチマスクへの業界移行を始動した。
09/09 14:45
TSMCやSamsung、Intel、ASMLが大型フォトマスクの実用化を進め、High-NA EUVの生産性向上を目指す。
09/09 11:10
Samsung平沢P5の第1期クリーンルームで、1480億5900万ウォンの主要配管工事が9月15日に始まる予定だ。
09/08 11:57
サムスン電子とSKハイニックスのメモリ在庫が10日分未満となり、AI需要を背景に供給逼迫の長期化が懸念されている。
09/08 11:57
Huaweiが3D積層技術「LogicFolding」を採用したKirin 9050 Proを製品化し、Mate XT 2に初搭載した。
09/08 11:57
Qualcommは、端末上のAI処理とリアルタイム制御に対応する商用・産業IoT向け新プロセッサーを発表した。
09/07 00:18
YMTC親会社が科創板上場を申請し、調達予定の330億元を生産ライン高度化と次世代NAND開発に投じる
09/07 00:18
Xiaomiは、自社設計SoC「XRING O3」とLPDDR6を採用する折りたたみスマホ「18 Fold」をIFAで披露した。
09/05 21:58
AMDはIFA 2026で、最大576GBのHBM3Eを搭載し、1兆パラメータ超のAIモデルに対応する液冷ワークステーションを発表した。
09/05 21:11
韓国電力は半導体・AI関連の送電網投資に充てるため、サムスン電子などと5年分の電気料金前払いを協議している。
09/05 00:37
Huaweiが2億画素カメラと7000mAh電池を備えた海外向けスマートフォン「nova 16s Pro」を発表した。
09/04 23:31
中国CXMTの世界DRAM売上高シェアが10%に上昇し、大手3社中心の市場で存在感を強めている。
09/04 12:40
ノキアとエンジーがEURO STOXX 50に採用され、VWとウォルターズ・クルワーが9月21日付で除外される。
09/03 18:11
TSMCは高雄・白埔に先進パッケージング材料・装置の共同検証拠点を設け、量産導入までの期間短縮を図る。
09/03 11:35
Micron台湾の労組が利益連動型の賞与を求め、交渉の行方によってはHBMなどの供給にも影響が及ぶ可能性がある。
09/03 11:35
NVIDIAのMediaTek投資にAlphabetも参加し、独自規格とオープン標準が並走するAI接続市場の実態が浮かんだ。
09/03 11:16
AppleのCEOにジョン・ターナス氏が就任し、折りたたみiPhoneとGeminiを採用したAI戦略が新体制の試金石となる。
09/03 11:16
中国は80億パラメータAIを搭載した計算衛星を運用し、上海・松江に産業拠点を設けて実用化を進める。
09/03 11:02
韓国の中小企業数は過去最多となったが、増加は1人企業に集中し、2人以上の企業や製造業は減少した。
09/03 10:26
ゴールドマン・サックスのピーター・オッペンハイマー世界株式担当チーフストラテジストは、今後12カ月の世界株のリターンが1桁台半ばから後半に鈍化するとの見通しを示した。
09/03 09:31
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