Xiaomi 18 Fold、横長の折りたたみデザインで登場　中国で9月7日発表

Xiaomiは、ドイツ・ベルリンで開催されているIFA 2026で、折りたたみスマートフォン「Xiaomi 18 Fold」を披露した。横幅のあるパスポート型の本体に、自社設計のSoC「XRING O3」とChangXin Memory Technologies（CXMT）製LPDDR6メモリを採用する。

18 Foldは9月7日に中国で正式発表される予定だ。Xiaomiは日本を含む中国国外での発売について明らかにしていない。

■効率コアを置かない10コアCPU

XRING O3は、Xiaomiが設計したスマートフォン向けSoCで、TSMCの3nmプロセスで製造される。ダイ面積は133平方mm、トランジスタ数は240億個となる。

CPUは10コア構成で、最大4.35GHzのC1-Ultraコア2基、最大3.68GHzのC1-Premiumコア4基、最大3.15GHzのC1-Proコア4基を搭載する。低負荷処理専用の効率コアを置かず、ArmのC1シリーズを用いた高性能コアで構成した点が特徴だ。

Xiaomiが公表したGeekbenchのスコアは、シングルコアが3945、マルチコアが1万5221だった。中国のXiaobai's Tech Reviewsが試作機またはリファレンス機で実施したテストでは、シングルコア3854、マルチコア1万5086を記録している。

試作環境での結果であるため、市販される18 Foldの性能や消費電力をそのまま示すものではない。それでも、マルチコア処理を重視したXRING O3の設計上の特徴を示す初期データとなる。

GPUには16コア構成の「Mali-G2 Ultra NX」を採用する。Xiaomiによると、前世代のXRING O1と比べてピーク性能は85％、レイトレーシング性能は182％向上した。GPU内にはAI処理を担うNXアクセラレータ8基も組み込んでいる。

NPUの演算性能は最大200TOPSとしており、XiaomiはXRING O1からエッジAI性能が45％向上したと説明している。これらの性能値についても、実際のアプリや端末上での処理性能は、ソフトウェアの最適化や消費電力、冷却設計によって変わる。

■AnTuTu 522万点はXiaomiの公称値

Xiaomiは、XRING O3がAnTuTu V11で522万8014点を記録したと発表している。同社によれば、モバイル向けチップとして初めて500万点を超えたという。

この数値はXiaomiのラボ環境で得られた公称値であり、発売前の段階では市販端末を使った独立検証が確認されていない。ベンチマークは端末の冷却、電力設定、ソフトウェア、測定条件によって結果が変わるため、18 Foldの継続性能やバッテリー駆動時間を評価するには、発売後の実機テストが必要となる。

特にXRING O3は、高性能コアを中心に構成する設計を採用している。ピーク性能だけでなく、日常的な軽負荷処理での消費電力や、高負荷が続いた場合の発熱と性能維持が評価の焦点になりそうだ。

■CXMT製LPDDR6を採用

18 Foldには、中国のメモリメーカーであるCXMTが量産するLPDDR6 DRAMが採用される。XiaomiとCXMTの双方が採用計画を公表しており、XRING O3もLPDDR6に対応する。

LPDDR6は、JEDECが2025年7月に公開したモバイル機器向けの低消費電力メモリ規格である。2つのサブチャネルを備える構成や、動作状況に応じて消費電力を抑える機能を採用し、モバイル機器や端末上のAI処理で求められる帯域幅と電力効率の向上を図っている。

XRING O3の対応速度は毎秒1万667メガビットで、メモリ帯域幅は113.8GB/sとなる。Xiaomiによると、XRING O1と比べて帯域幅は48％拡大した。

Xiaomiはスマートフォン向けSoCを自社設計し、メモリには中国メーカーであるCXMTの製品を組み合わせる。一方、XRING O3の製造は台湾のTSMCが担う。自社設計によってQualcommやMediaTekなど外部のSoCメーカーへの依存を抑えながらも、先端半導体の製造ではTSMCの技術を利用する構図となる。

Xiaomiは2021年に大規模な自社チップ開発を再開し、10年間で少なくとも500億元を投じる計画を示している。XRINGシリーズにはこれまでに200億元超を投資し、半導体設計部門を2500人から3000人超へ拡大した。

■横幅のあるパスポート型デザイン

Xiaomi 18 Foldは、従来の横開き型「MIX Fold」シリーズから製品名を変更し、番号付きの主力スマートフォンシリーズに組み込まれた。Xiaomiは18 FoldをXiaomi 18シリーズの最上位モデルに位置付けている。

閉じた状態で短く幅広い、パスポートに近い形状を採用する。外側のカバーディスプレイは5.38インチ、開いた状態の内側ディスプレイは7.58インチとなる。

本体には丸みを持たせた角と、新世代の「Dragon Bone」ヒンジを採用する。内側の画面には2層構造のUTG、外装にはXiaomi Dragon Crystal Glass 3.0、フレームには7000系アルミニウム合金を使用する。

IFAの展示機は赤系のカラーで、横長のカメラ部に3基の背面カメラとLeicaのロゴが配置されていた。端末はガラスケース内に展示されており、IFA会場での報道各社による確認は外観が中心となっている。

■2億画素のLeicaカメラと6000mAhバッテリー

背面には、Leicaと共同開発した3眼カメラを搭載する。2億画素のメインカメラに、3.5倍光学ズーム対応の5000万画素望遠カメラと、5000万画素の超広角カメラを組み合わせる。

バッテリー容量は6000mAhで、67Wの有線充電と50Wのワイヤレス充電に対応する。折りたたみ構造と大容量バッテリーを両立させた点も、18 Foldの主要な特徴となる。

ソフトウェアにはAndroid 17を基盤とするXiaomi HyperOS 4を採用する。XRING O3のCPU、GPU、NPUを、ゲームや画像処理、端末上のAI機能でどのように活用するかも注目点だ。

■中国で9月7日に正式発表

Xiaomi 18 Foldは9月7日に中国で正式発表され、価格や販売構成も明らかになる予定だ。現時点では、日本を含む海外市場に向けた発売計画は発表されていない。

Xiaomiの歴代MIX Foldシリーズは主に中国市場で展開されてきた。18 Foldについても、中国国外での利用を検討する場合は、通信周波数、対応サービス、保証、修理、ソフトウェアの地域仕様などを正式発表後に確認する必要がある。

9月7日のイベントでは、XRING O3を搭載するタブレット「Xiaomi Pad 9 Pro Max」も発表される予定だ。XRING O3がスマートフォンとタブレットの双方に展開されることで、Xiaomiが自社SoCを継続的な製品基盤として育成できるかが今後の焦点となる。

■初のIFA出展で欧州戦略を紹介

2026年はXiaomiにとって初のIFA出展となる。同社は会場で、スマートフォン、スマートホーム機器、自動車など380以上の製品を展示し、各製品を連携させる「Human × Car × Home」構想を紹介している。

IFAによると、このエコシステムに接続された機器は世界で11億6000万台を超える。Xiaomiはスマートホームブランド「Mijia」の欧州における本格展開も打ち出した。

同社は2026年から2028年にかけてAIの研究開発に74億ユーロを投資し、欧州を主要なイノベーション拠点の一つとする計画を示している。AI、EV、ロボティクス、OS、基盤技術を含む世界全体の研究開発投資は、2026年から2030年までに240億ユーロを超える見通しだ。

Xiaomi 18 Foldは、横幅のある折りたたみデザインに、自社設計SoCと次世代メモリを組み合わせた製品となる。XRING O3の公称ベンチマークは高い水準にあるが、実際の処理性能、持続性能、発熱、消費電力については、発売後の市販機による検証が重要になる。

元記事: Xiaomi 18 Fold Debuts at IFA With XRing O3, First Chip to Clear 5 Million AnTuTu