精密機器・半導体のニュース一覧
STマイクロ、車載用MEMS6軸センサ発表 自動車の位置を正確に把握
STマイクロエレクトロニクスは1日、超高精度のモーション・トラッキングを実現する車載用6軸モーション・センサ「ASM330LHH」を発表した。 08/03 11:15
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シンガポールの半導体大手BroadcomがCA TechnologiesCA Technologiesを買収すると発表した（ITmedia）。 07/18 10:54
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IHIが6月29日、防衛装備庁に戦闘機用エンジンの試作品を納入したそうだ（防衛省の発表PDF、IHIの発表）。 07/04 10:38
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次世代パワー半導体を巡る動きが活発化 協業や共同開発が相次ぐ
昨今の半導体市場では、SiC(シリコンカーバイド)やGaN(ガリウムナイトライド)を使った、いわゆる「次世代パワー半導体」に大きな注目が集まっている。 06/10 23:07
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15日,液晶大手のジャパンディスプレイ(JDI)が発表した18年3月期の連結決算は,最終損益が2472億円の赤字(対前期比2106億円)と、過去最大の赤字額となった。 05/25 07:38
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ARM、IoTデバイスを保護する最新プロセッサ「Cortex-M35P」発表
ARMは2日、物理的な脅威からIoT(モノのネットワーク)デバイスのチップを保護する最新プロセッサIP(設計資産)「Cortex-M35P」を提供開始すると発表した。 05/09 21:53
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Intelは2018年第1四半期の決算報告で、現在10nmプロセスの少量生産を行っており、本格生産は2019年になることを発表した。 05/05 10:39
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ローム、SiC市場の急成長を睨んだ新棟建設 世界シェア3割目標
京都の電子部品メーカー「ローム/ROHM」が、SiCパワー半導体に積極投資。 04/16 13:43
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アドバンテスト、次世代超高速DRAM用テスター開発 DDR5に対応
アドバンテストは4日、次世代の超高速DRAMを試験可能なテスト・システム「T5503HS2」を発表した。 04/06 21:41
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デンソーがJOLEDに300億円出資 増資計画は折り返し点に到達
20日の日経新聞は、デンソーがJOLED(ジェイオーレッド)に300億円出資して、産業革新機構に次ぐ主要株主となることを伝えている。 03/22 17:54
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