精密機器・半導体のニュース一覧
米Intelが10月8日、第9世代Coreプロセッサのフラッグシップモデル「Core i9-9900K」3製品と、プロセッサ「Core X」シリーズプロセッサ7製品、サーバー向けCPU「Xeon W-3175X」を発表した。 10/13 16:01
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ダブル・スコープ、上期は減収減益 中国市場向けの需要減が主因
太内秀雄氏:本日はお暑い中、みなさまにお集まりいただきまして、誠にありがとうございます。 10/11 18:19
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廉価でありながらも実用的な性能を持つとして海外や国内で人気のカシオのデジタル腕時計「A159WA」の国内組み立てラインが完全自動化されたそうだ。 10/11 18:17
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ニコン、1Qは前年比で減収も66億円の増益 上期・通期業績見通しも上方修正
岡昌志:みなさん、こんにちは。 10/03 23:22
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ARM、ザイリンクスFPGAでCPUを無償提供 CPUの潮目が変わったのか
ARMは2日、ザイリンクス社のFPGA向け無償Cortex-Mプロセッサ(ARMが提供しているCPUの一つ)の提供により、チップ設計の可能性を拡大すると発表した。 10/03 22:01
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ローム、省エネ家電に最適な抵抗器 世界シェア獲得に向けて動く
ローム株式会社は9月26日、インバータエアコンの室外機や省エネ白物家電などの電流検出用途に最適な、10～910mΩの高電力長辺厚膜チップ抵抗器「LTR50低抵抗シリーズ(48抵抗値)」を新たにラインアップした。 09/30 12:02
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富士フイルム、1億画素のセンサー備える中判デジタルカメラを開発へ
富士フイルムが1億200万画素・43.8×32.9mmの大型センサーを搭載したミラーレスデジタルカメラ「GFX 100Megapixels Concept」の開発を発表した。 09/28 23:23
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ザイン、高速インターフェースV-by-One US試作 8Kでも業界標準を目論む
ザインエレクトロニクスは21日、8Kテレビ機器内部インターフェースV-by-One USの技術仕様を策定し、V-by-One US搭載LSI製品の評価サンプル出荷を開始したと発表した。 09/23 21:01
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富士ソフト、上期はSI事業が好調で売上増 原価率の改善で営業・経常益も増加
坂下智保氏:連結業績ハイライトです。 09/20 23:16
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ルネサスは18日、車載用スマートカメラアプリケーションの開発を容易化・迅速化する、オープンなISP(Image Signal Processor)ソリューションを発表した。 09/20 16:19
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世界規模でEV市場が活発化 覇権のカギを握るのはSiCパワーデバイス
欧米の自動車業界で、電気自動車(EV)市場の動きがにわかに活発になってきた。 09/15 23:19
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カシオ、「OCEANUS」から江戸切子を用いた「OCW-S4000D」を限定発売
カシオ計算機は12日、「OCEANUS（オシアナス）」ブランドのプレミアムライン「OCEANUS Manta（アシアナスマンタ）」から、江戸切子をベゼル（文字盤を固定するパーツ）に使用した腕時計「OCW-4000D」を、世界3,000本限定で発売すると発表した。 09/14 09:03
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アルバック、創業来最高の売上高・3期連続最高益更新へ 半導体・電子部品が堅調
岩下節生氏:岩下でございます。 09/13 23:07
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オプテックスG、上期売上高は前年比6.3%増 通期連結業績予想は期首から変更なし
小國勇氏:本日は、お忙しい中ご出席いただきまして、誠にありがとうございます。 09/12 11:29
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