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精密機器・半導体のニュース一覧

ヒートポンプが採用されたローウェイマーベルX(サンデン発表資料より)

サンデン・オートモーティブクライメイトシステムは、中国の自動車市場で最大のシェアを持つ上海汽車に対し、電気自動車用ヒートポンプの提供を本格的に開始した。 06/24 18:50

ソフトバンクグループ会長の孫正義氏が台北で開催されたDIGITIMES主催のフォーラム「G2 and Beyond」で登壇し、子会社ArmのHuaweiとの取引停止は自分が命じたものではないことを明言した。 06/23 18:27

昨年4月、富士フイルムが写真用白黒フィルム製品の販売を終了するという話があったが、同社が新開発の白黒フィルムの販売を今秋より開始すると発表した。 06/12 20:52

ドイツの半導体メーカーInfineonが、米国の半導体メーカーCypressを買収することを発表した。 06/05 21:39

半導体の受託生産を行っている台湾・TSMCはHuaweiとの取引を継続するという。 05/28 20:55

米国政府がHuaweiに対する制裁を発表したが、次の制裁ターゲットは世界シェアの7割を占めているとも言われる中国のドローンメーカーDJIではないかとみられている。 05/24 20:15

IntelやQualcomm、Xilinx、Broadcomが、トランプ政権の意向に従って中国Huaweiへの部品供給を停止するという。 05/22 09:23

2017年にAppleが特許使用料を巡ってQualcommを訴えていた裁判が先日和解に至ったが、これによってAppleは今年第3四半期にQualcommに対し45億〜47億ドルを支払うことになったようだ。 05/09 22:13

ダイオード製品写真(0.5mmのシャープペンシルの芯と比較)

半導体メーカーのロームは2019年4月23日、パナソニックの半導体事業部門を担うパナソニック セミコンダクターソリューションズのダイオードおよびトランジスタ事業の一部を譲り受けることを決定したと発表した。 05/06 23:34

Intelが次世代携帯電話網(5G)用のスマートフォン向けモデム事業から撤退する。 04/19 22:36

半導体製造装置の真空シールなどを扱うフェローテックホールディングスが「昨今の韓国における日系企業に対する司法判断などに鑑みると、司法の独立性が完全に担保されない懸念がある」と明言して、韓国で進めていたCVD-SiC炉の開発・製造などの事業から撤退することを明らかにした。 04/19 22:34

周知の通り新1000円札の顔に「ペスト菌発見」「破傷風治療薬開発」で知られる、「世界に冠たる日本の細菌学者・医学者」の故北里柴三郎氏が決まった。 04/15 09:00

産業革新機構の主導で生まれ、「事実上の国策企業」とされていたジャパンディスプレイ(JDI)が、昨今の経営不振を受けて中国や台湾の資本を受け入れることになった。 04/05 20:42

オムロンは3月5日、駅における窓口業務の自動化に向けて、利用客からの問い合わせに応対する「駅窓口ロボット」を開発したと発表した。 03/14 08:59

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