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精密機器・半導体のニュース一覧

2025年を見据えたロームのSiCパワーデバイス事業戦略を発表する同社専務取締役の東克己氏。新棟建設を含め2025年までのSiC関連投資額は累計600億円に達する予定。

京都の電子部品メーカー「ローム/ROHM」が、SiCパワー半導体に積極投資。 04/16 13:43

ジャパンディスプレイ(JDI)が有機EL開発製造を手がけるJOLEDの子会社化を断念するという。 04/10 17:11

「T5503HS2」(写真:アドバンテストの発表資料より)

アドバンテストは4日、次世代の超高速DRAMを試験可能なテスト・システム「T5503HS2」を発表した。 04/06 21:41

富士フイルムが白黒フィルム製品の販売を終了することが話題となっている。 04/03 23:54

20日の日経新聞は、デンソーがJOLED(ジェイオーレッド)に300億円出資して、産業革新機構に次ぐ主要株主となることを伝えている。 03/22 17:54

EUVマスクブランクス(写真:旭硝子の発表資料より)

旭硝子は5日、EUV露光用フォトマスクブランクス(EUVマスクブランクス)の供給体制を、グループ会社であるAGCエレクトロニクス において、本年より大幅に増強することを決定したと発表した。 02/09 05:13

JDIが開発したフルアクティブディスプレイ(写真: ジャパンディスプレイの発表資料より)

米アップルのスマートフォンの最新モデルである「iPhone X(テン)」が想定外の売り上げ不振により、1~3月の生産量を当初計画から半減させる方向で、部品を供給するメーカーに通達したことが報じられた。 02/04 07:25

静電容量式ガラス指紋センサの使用イメージ(写真:JDI発表資料より)

ジャパンディスプレイ(JDI)は23日、液晶ディスプレイに搭載してきた静電容量型のタッチ入力技術を応用し、透明な静電容量式ガラス指紋センサを開発したと発表。 01/26 05:34

(c) 123rf

米クアルコムは18日、オランダの車載半導体大手NXPセミコンダクターズの買収で欧州連合(EU)の欧州委員会から承認を得たと発表した。 01/23 06:59

大型リチウムイオン電池「ELIIY Power」(写真、エリーパワーの発表資料より)

エリーパワーは16日、容量・エネルギー密度がそれぞれ向上し、さらなる安全性を確立した大型リチウムイオン電池「ELIIY Power」を開発。 01/20 22:47

ロケットの形状(イプシロンロケット) 。(画像:JAXA発表資料より)

GSユアサグループに属するジーエス・ユアサテクノロジー社は、同社の宇宙用リチウムイオン電池が宇宙航空研究開発機構(JAXA)の打ち上げるイプシロンロケット3号機と、同ロケットに搭載される高性能小型レーダ衛星「ASNARO-2」に採用されていることを発表した。 01/16 11:35

マニーは特異な医療機器メーカーだ。 01/03 05:34

ルネサスとAirbiquityのOTA車載ソルーション(写真:ルネサスのプレスリリースより)

ルネサスとコネクテッドカー向けサービス提供のグローバルリーダーであるAirbiquity は20日、今後の自動運転時代の車載アプリケーション向けに、OTA(Over the Air)機能を実現する高性能な車載ソリューションを発表した。 12/24 06:09

KABRA!zen SEMICON Japan 2017出展機(写真:ディスコのプレスリリースより)

半導体製造装置メーカーのディスコは11日、レーザ加工によるインゴットスライス手法・KABRA(カブラ)プロセスの完全自動化を実現する「KABRA!zen(ゼン)」を開発したと発表した。 12/18 21:31

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