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精密機器・半導体のニュース一覧

次世代パワー半導体市場の動きが活性化する中、半導体のロームは6月5日、GaNパワーデバイスの世界的なリーディングカンパニーであるGaNシステムズ社との協業を発表した

昨今の半導体市場では、SiC(シリコンカーバイド)やGaN(ガリウムナイトライド)を使った、いわゆる「次世代パワー半導体」に大きな注目が集まっている。 06/10 23:07

最近、メーカー系企業での製品検査不正が相次いで明らかになっている。 05/25 11:11

15日,液晶大手のジャパンディスプレイ(JDI)が発表した18年3月期の連結決算は,最終損益が2472億円の赤字(対前期比2106億円)と、過去最大の赤字額となった。 05/25 07:38

Cortex-M35P(写真:ARMの発表資料より)

ARMは2日、物理的な脅威からIoT(モノのネットワーク)デバイスのチップを保護する最新プロセッサIP(設計資産)「Cortex-M35P」を提供開始すると発表した。 05/09 21:53

Intelは2018年第1四半期の決算報告で、現在10nmプロセスの少量生産を行っており、本格生産は2019年になることを発表した。 05/05 10:39

(c) 123rf

カシオ計算機が、コンパクトデジタルカメラから撤退する方針を固めたという。 04/25 23:07

2025年を見据えたロームのSiCパワーデバイス事業戦略を発表する同社専務取締役の東克己氏。新棟建設を含め2025年までのSiC関連投資額は累計600億円に達する予定。

京都の電子部品メーカー「ローム/ROHM」が、SiCパワー半導体に積極投資。 04/16 13:43

ジャパンディスプレイ(JDI)が有機EL開発製造を手がけるJOLEDの子会社化を断念するという。 04/10 17:11

「T5503HS2」(写真:アドバンテストの発表資料より)

アドバンテストは4日、次世代の超高速DRAMを試験可能なテスト・システム「T5503HS2」を発表した。 04/06 21:41

富士フイルムが白黒フィルム製品の販売を終了することが話題となっている。 04/03 23:54

20日の日経新聞は、デンソーがJOLED(ジェイオーレッド)に300億円出資して、産業革新機構に次ぐ主要株主となることを伝えている。 03/22 17:54

EUVマスクブランクス(写真:旭硝子の発表資料より)

旭硝子は5日、EUV露光用フォトマスクブランクス(EUVマスクブランクス)の供給体制を、グループ会社であるAGCエレクトロニクス において、本年より大幅に増強することを決定したと発表した。 02/09 05:13

JDIが開発したフルアクティブディスプレイ(写真: ジャパンディスプレイの発表資料より)

米アップルのスマートフォンの最新モデルである「iPhone X(テン)」が想定外の売り上げ不振により、1~3月の生産量を当初計画から半減させる方向で、部品を供給するメーカーに通達したことが報じられた。 02/04 07:25

静電容量式ガラス指紋センサの使用イメージ(写真:JDI発表資料より)

ジャパンディスプレイ(JDI)は23日、液晶ディスプレイに搭載してきた静電容量型のタッチ入力技術を応用し、透明な静電容量式ガラス指紋センサを開発したと発表。 01/26 05:34

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