精密機器・半導体のニュース一覧
ローム、SiC市場の急成長を睨んだ新棟建設 世界シェア3割目標
京都の電子部品メーカー「ローム/ROHM」が、SiCパワー半導体に積極投資。 04/16 13:43
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アドバンテスト、次世代超高速DRAM用テスター開発 DDR5に対応
アドバンテストは4日、次世代の超高速DRAMを試験可能なテスト・システム「T5503HS2」を発表した。 04/06 21:41
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デンソーがJOLEDに300億円出資 増資計画は折り返し点に到達
20日の日経新聞は、デンソーがJOLED(ジェイオーレッド)に300億円出資して、産業革新機構に次ぐ主要株主となることを伝えている。 03/22 17:54
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旭硝子、半導体フォトマスク原版を増産 最先端7ナノの量産を見据えて
旭硝子は5日、EUV露光用フォトマスクブランクス(EUVマスクブランクス)の供給体制を、グループ会社であるAGCエレクトロニクス において、本年より大幅に増強することを決定したと発表した。 02/09 05:13
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JDIが液晶パネル技術で指紋センサーを開発、局面打開につながるか？
米アップルのスマートフォンの最新モデルである「iPhone X(テン)」が想定外の売り上げ不振により、1～3月の生産量を当初計画から半減させる方向で、部品を供給するメーカーに通達したことが報じられた。 02/04 07:25
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JDI、透明な指紋センサを開発 スマホに次ぐ新規事業は実るか
ジャパンディスプレイ(JDI)は23日、液晶ディスプレイに搭載してきた静電容量型のタッチ入力技術を応用し、透明な静電容量式ガラス指紋センサを開発したと発表。 01/26 05:34
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米クアルコムは18日、オランダの車載半導体大手NXPセミコンダクターズの買収で欧州連合(EU)の欧州委員会から承認を得たと発表した。 01/23 06:59
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エリーパワー、銃弾貫通でも燃えない大型リチウムイオン電池を量産
エリーパワーは16日、容量・エネルギー密度がそれぞれ向上し、さらなる安全性を確立した大型リチウムイオン電池「ELIIY Power」を開発。 01/20 22:47
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GSユアサグループの宇宙用電池、イプシロンロケット3号機で採用
GSユアサグループに属するジーエス・ユアサテクノロジー社は、同社の宇宙用リチウムイオン電池が宇宙航空研究開発機構（JAXA）の打ち上げるイプシロンロケット3号機と、同ロケットに搭載される高性能小型レーダ衛星「ASNARO-2」に採用されていることを発表した。 01/16 11:35
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ルネサスの車載PF、AirbiquityのOTAを統合 セキュリティを強化
ルネサスとコネクテッドカー向けサービス提供のグローバルリーダーであるAirbiquity は20日、今後の自動運転時代の車載アプリケーション向けに、OTA(Over the Air)機能を実現する高性能な車載ソリューションを発表した。 12/24 06:09
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ディスコ、SiCインゴットのスライス加工 完全自動化でスループット半減
半導体製造装置メーカーのディスコは11日、レーザ加工によるインゴットスライス手法・KABRA(カブラ)プロセスの完全自動化を実現する「KABRA！zen(ゼン)」を開発したと発表した。 12/18 21:31
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