ゴールドマンは中国が2035年に先端ウェハー需要の66％を国内供給すると予測するが、達成にはSMICの大幅な歩留まり改善が必要となる。
08/27 23:48
サムスンがDRAM内で演算するLPDDR5X-PIMを披露し、同社の検証環境でAI推論のトークン生成を3.01倍に高めた。
08/27 16:36
韓国の7月輸出は大企業が牽引し、半導体では大企業が228.3%増、中堅企業が13.4%減と明暗が分かれた。
08/27 12:31
米半導体大手エヌビディア（Nvidia）は26日、2027年1月期第2四半期決算を発表し、売上高と調整後1株利益が市場予想を上回った。
08/27 10:55
SpaceXAIはGrok基盤へのVera CPU導入と、同じVera Rubin系基盤を使う軌道上AI衛星構想を進める。
08/26 16:43
米国がサムスンとSKハイニックスにメモリ工場建設を求める中、韓国国内投資との両立や前工程のコストが焦点となっている。
08/26 15:36
ゴールドマン・サックスの予測によると、中国の先端半導体不足は2035年に34％へ縮小する見通しだ。だが達成にはSMICがEUVなしで歩留まりを3倍にする必要があり、前提の脆弱さが指摘される。
08/25 23:37
米国が中国製品への7.5%の追加関税を検討しており、対象となる半導体では301条関税が最大70%となる可能性がある。
08/25 22:52
Xiaomiが10コアCPUとLPDDR6対応を特徴とする「XRING O3」を発表し、AI・車載向けチップの2027年商用化計画も示した。
08/25 19:56
アリババが香港で800億香港ドルを調達し全額をAI投資に充てる一方、希薄化懸念で株価は一時10%安となり、会長とCEOは当日に自社株を買い増した。
08/25 16:47
台湾のシリコンウエハー大手3社が価格改定交渉に入り、12インチでは新価格の適用も始まるなど、3年以上続いた価格停滞が転換点を迎えている。
08/25 16:25
米国長期金利上昇と中東情勢緊迫でNYダウ・日経平均が乱高下。SOXは三尊天井後に下落途上、AI・半導体株の相場牽引力低下が鮮明に。
08/25 01:42
サムスン電子はAI向けHBMの需要急増を背景に、韓国企業史上最大となる最大110兆ウォン（約12兆6000億円）の2026年株主還元策を承認した。半導体部門の営業利益率は70%に達している。
08/22 14:58
Waymoは、センサー融合と機械学習処理を担う5nmカスタムASICを含むロボタクシーの車載計算基盤を公開した。
08/22 14:43
LGはFMMを使わないOLED画素形成技術、サムスンは折り目周辺の輝度低下を抑える広視野角OLEDを公開した。
08/22 00:39
サムスン電子は光州事業所に約270億円を投じ、2028年からAIデータセンター向けCDUなどを生産する。
08/22 00:35
ブロードコムのAI成長を支えるリース保証の拡大可能性と、Googleによるカスタム半導体の調達分散が焦点となっている。
08/21 13:08
中国がデータの取引・資産計上・金融活用を進めるなか、USCCスタッフ報告は米国に会計・データ戦略の検討を促した。
08/21 11:47
中国当局がNVIDIAのH200搬入を限定的に認め、ByteDanceとTencentが認可枠の約10％に当たる各1万基を受領した。
08/21 11:19
Anthropicが英FractileのAI推論チップを約2.5億ドル購入する初期合意に達し、2027年の利用開始を見込む。
08/21 10:55
中国の電子商取引大手アリババ集団（Alibaba）が20日発表した2026年4〜6月期決算は、純利益が前年同期比75%減の約105億元（約2480億円）となった。
08/21 10:20
LGが欧州プレミアム車向けに、最大12基のアンテナを統合した5G R16対応テレマティクスの量産を始めた。
08/20 21:26
サンディスクの記録的増収を支えたNAND価格上昇と、AI需要やHBFが今後の成長を左右する構図を読み解く。
08/20 20:44
MarvellがGoogleのTPU基盤向けカスタム半導体を開発し、調達実績に応じて権利が確定する大型ワラントを発行した。
08/20 17:26
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