半導体のニュース(ページ 2)

SKハイニックスが米ナスダック上場で265億ドル調達、アリババ超えの外国企業最高額――CEOは2027年の深刻なAIメモリ不足を警告

SKハイニックスがナスダック上場で外国企業過去最高となる265億ドルを調達。CEOはAIメモリ不足がさらに悪化し2027年に供給面で史上最悪の年になると警告、調達資金は生産能力増強に充てられる。
07/13 16:59

米マイクロン、米国DRAMに2500億ドル投資 価格高騰の解消は2027年以降か

マイクロンが米国でのDRAM製造に2500億ドルを投資する計画を発表したが、AI向けメモリ(HBM)優先による世界的な供給不足と価格高騰の解消は、早くとも2027年以降になる見通しだ。
07/13 16:59

セラミックの熱伝導率が電界印加で3倍に、オークリッジ国立研究所らが実証――AIチップの熱対策に新たな光

米オークリッジ国立研究所らは、電界印加によりセラミックの熱伝導率を約300%向上させる技術を実証した。フォノン寿命を延ばすことで熱の流れを動的に制御でき、次世代AIチップの熱対策への応用が期待される。
07/13 16:16

SKハイニックス、ナスダック上場初日13%高──AIチップと「物理的融合」するHBMの圧倒的優位性

SKハイニックスがナスダックに上場し、外国企業として米国史上最大の約4.3兆円を調達。Nvidia製GPUに物理的に組み込まれ代替不可能な同社製AIメモリ(HBM)の強みが、市場で高く評価されている。
07/13 15:47

TSMCの7月16日決算発表:AI投資の限界を占う「CoWoS」3つのシグナル

TSMCが7月16日にQ2決算を発表する。AI半導体のボトルネックである「CoWoS」容量や通期見通し、設備投資額の3つのシグナルから、AIインフラ投資の持続性が試される。
07/12 16:58

Nvidia、新型GPUなしの異例の年へ 紙製トレカ騒動の裏にあるVRAM供給危機とRTX 5090価格暴騰

AI需要に伴うVRAM不足によりRTX 5090が4,300ドル超に高騰する中、Nvidiaが紙の記念カードを配布し物議を醸している。
07/12 16:15

相場展望 7月9日号 米国株:一世を風靡したエヌビディアが一服・新星のスペースXが下落、ハイテク相場にリスク懸念信号?/日本株:日経平均6万

3日間で▲2,923円下落のため、海外筋の先物で買い戻し予想 Ⅰ.米国株式市場 1.NYダウの推移 1)7/6、NYダウ+155ドル高、53,055ドル(日経新聞) ・7/6の米国株式市場でNYダウは前営業日比+0.29%高と続伸し、連日で最高値を更新した。
07/10 03:59

サムスン、過去最高の四半期利益を記録も株価は7%急落――好業績は織り込み済み

サムスンは2026年Q2に過去最高の営業利益89.4兆ウォンを記録したが、株価は6.9%下落。AIメモリ増産に伴う通常DRAMの供給不足により、サーバー用メモリ価格の高騰は2028年まで続く見通し。
07/09 17:44

NAND不足で株価800%急騰のSanDisk、最大のライバルSK HynixのNasdaq上場と8月決算が試金石に

AI需要に伴うNAND不足で株価が一時約800%急騰したSanDiskだが、競合SK HynixのNasdaq上場と8月の決算発表を控え、現在の高バリュエーションが維持できるか市場の関心が集まっている。
07/09 17:44

サムスン半導体労組、光州メガプロジェクトを巡り政府・企業との「3者協議」を要求

サムスン電子の半導体労組が、政府と企業が進める光州半導体プロジェクトを巡り、政府・企業・労組による3者協議を提案し、転勤に伴う待遇改善や安全対策を求めている。
07/09 17:44

SKハイニックス、282億ドル規模の米ナスダック上場へ AI向けHBM不足で市場をリード

SKハイニックスが282億ドル規模のナスダック上場に向けロードショーを開始。調達資金はHBMなどの生産能力増強に全額充当されるが、米での独占禁止法訴訟やメモリサイクルの変動リスクも指摘されている。
07/08 13:18

7日の米国株式市場は反落、半導体株が続落 ホルムズ海峡緊張で原油急伸

7日の米株式市場は主要3指数がそろって下落し、半導体株の下げが続いた。
07/08 09:21

台湾でスーパー・マイクロ幹部ら拘束、AIチップ密輸の闇と「輸出規制法」の致命的抜け穴

台湾当局はNvidia製AIチップの対中密輸に関与したとしてSuper Micro幹部らを拘束したが、台湾国内に直接的な輸出禁止法がないため文書偽造罪での立件にとどまり、規制の抜け穴が露呈している。
07/08 00:22

AI株への資金シフトでビットコインETFから45億ドル流出か、ハッシュデックスとシュワブが予測する反転のシナリオ

ビットコインETFから6月に45億ドルが流出。大手金融2社は、AI株への一時的な資金循環が原因であり、規制明確化やFRBの政策転換をきっかけに2026年後半に回復へ向かう可能性があると分析している。
07/07 11:34

相場展望 7月6日号 米国株:➀AI・半導体関連株の継続か②消費・景気敏感株に転換か、潮目の変化に注目/日本株:AI・半導体関連に売り、値動き激しく、騰落率レシオは更なる下落を示唆

米国株はAI・半導体関連株の継続か、消費・景気敏感株に転換か、潮目の変化に注目。日本株はAI・半導体関連に売り、値動き激しく、騰落率レシオは更なる下落を示唆
07/06 13:28

ソフトバンクが米国でAIクラウド市場参入――CoreWeave急落のなか「エネルギー」を武器に垂直統合へ

ソフトバンクが米国にAIクラウド新会社「SB Neo」を設立。先行するGPUレンタル企業のビジネスモデルが揺らぐなか、10GW規模の電力確保と独自OS、OpenAIとの提携を武器に垂直統合で挑む。
07/06 12:29

米Google、AIインフラ拡大で電力消費が過去最大の37%増 再エネ証書の限界とScope 3の壁

Googleの2025年の電力消費はAI拡大で37%急増。再エネ証書では相殺できないサプライチェーン(Scope 3)の排出が全体の約8割を占め、2030年のネットゼロ目標達成への課題となっている。
07/06 12:29

iPhone 17減産報道の真相と、秋の「iPhone 18 Pro」値上げ予測に備えるべき理由

iPhone 17の15%減産は記録的ヒット後の自然な調整であり、今秋のiPhone 18 Proはメモリ価格高騰により値上げが予測されるため、現行モデルの早期購入が有利な選択肢となっている。
07/06 11:40

米国防総省、6G市場でエリクソンとノキアの独占打破へ――オープンソース「OCUDU」と新波形技術「OTFS」に賭ける

米国防総省は、6G市場における北欧大手の独占打破に向け、オープンソースコード「OCUDU」の推進と、携帯基地局をドローン検知レーダー化する新波形技術「OTFS」への約45億円の投資を本格化させている。
07/05 22:39

Anthropic、サムスンと独自のAI推論チップ開発に向けて初期協議か――2nmプロセス採用を視野に

Anthropicがサムスンと2nmプロセスを採用したカスタムAI推論チップの製造に向け初期協議中と報じられた。Nvidia依存からの脱却とコスト削減を狙う。
07/05 16:37

OpenAIが米政府に426億ドル相当の株式譲渡を提案か、専門家からは「安全規制の形骸化」を懸念する声

OpenAIが米政府に5%(約42.6億ドル相当)の株式譲渡を提案したと報じられたが、専門家からは政府が株主と規制監督の二足を履くことによる利益相反や安全規制の形骸化を懸念する声が出ている。
07/05 16:37

米ブルーム・エナジー、加ブルックフィールドから250億ドルの巨額投資を獲得――AIデータセンター向け燃料電池の導入を加速

ブルーム・エナジーとブルックフィールドは提携を250億ドルに拡大し、AIデータセンター向けに固体酸化物形燃料電池の導入を進める。送電網を介さないオンサイト発電がAIインフラの新たな潮流となっている。
07/04 23:35

サムスン電機、住友化学子会社と約499億円の合弁会社「GlaSSEM」設立へ――次世代半導体「ガラスコア」を共同生産

サムスン電機は住友化学子会社の東友ファインケムと約499億円規模の合弁会社「GlaSSEM」を設立し、次世代半導体基板の核心素材「ガラスコア」を共同生産して2027年後半の稼働を目指す。
07/04 07:26

IntelやTSMCが注力する「ガラス基板」と「パネルレベルパッケージング」、5年で10倍以上の市場成長予測

AI半導体の巨大化に伴い、ガラス基板とFO-PLPの市場は2030年までに81億ドル規模へ急拡大すると予測され、IntelやTSMCなど世界各社が技術確立を競っている。
07/04 07:26

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