奕行智能が約20億元を調達し、RISC-VベースのAIチップ「Epoch」とラック規模の超节点の量産を進める。
09/22 17:06
D-Roboticsは4億ドルを調達し、ロボット向けSunriseチップと開発ソフトウェアの拡充を進める。
09/20 18:21
米エヌビディアのジェンスン・ファンCEOは、人工知能をSNSと同じように一律に規制することに慎重な考えを示した。
09/20 05:27
HuaweiはAscend 960DTの投入を2027年第1四半期に前倒しし、NPO採用の大規模AIシステムも発表した。
09/19 16:26
EuclydはSamsungなどから2億ユーロ超を調達し、未検証の推論AIチップCRAFTWERKの商用化を目指す。
09/16 23:13
ANAは貨物事業3社を2027年4月に統合し、新ブランド「ANA Nippon Cargo」を導入する。
09/16 19:55
富士通は、AI推論向け144コアCPU「FUJITSU-MONAKA」と国内製造サーバーを11月から販売する。
09/16 19:46
ASMLのHigh-NA EUVが量産利用へ進み、TSMCなどの導入計画と生産能力の拡張が具体化した。
09/16 19:46
CIAが中国の先端技術企業も情報収集対象になるとの認識を示し、中国は反スパイ法などによる対抗を警告した。
09/13 16:32
Positron AIが8億7500万ドルを調達し、LPDDR5X採用の推論ASIC「Asimov」の2027年生産を目指す。
09/13 16:11
AI研究者で投資家のLeopold Aschenbrenner氏が率いるヘッジファンド、Situational Awarenessが、AI関連株の急落で資産の大半を失ってから約1カ月半を経て、オプション取引を通じて上場市場での運用を再開した。
09/12 14:35
中国のAI半導体メーカー、上海燧原科技（エンフレーム・テクノロジー）が11日、上海証券取引所の科創板に上場した。
09/12 14:22
IntelのEMIBが大型AIチップの有力な実装技術として浮上し、TSMCのCoWoSとの競争が広がっている。
09/12 09:43
JD CloudがMoore Threads製GPUによる10万カード級クラスタを計画したが、大規模運用時の性能や完成時期は未確定だ。
09/11 22:55
DeepSeekが上海科創板へのIPO準備を進めていると報じられ、資金調達やデータ管理、収益性が焦点となる。
09/11 10:44
半導体大手TSMCの2026年8月の売上高は前年同月比53.3%増の約2兆5100億円となり、月次として過去最高を更新した。
09/11 10:26
ElmosはSK keyfoundryと130nmウエハーの長期供給契約を結び、車載eFuseを2027年に量産する計画だ。
09/10 13:36
DB HiTekは、8インチの1,200V SiC MOSFETプロセスで信頼性認証を完了し、2027年の量産を目指す。
09/10 13:36
CXMTとYMTCが3年分の能力拡張に必要なDUV装置を確保したと報じられ、規制の焦点が保守にも移っている。
09/10 13:10
LGイノテックとサムスン電機が、AI半導体向けの大型FC-BGAや2.1D、ガラス基板などを披露した。
09/10 13:10
Xiaomiが、DP入力でPCの外部画面にもなる13.3型タブレット「Pad 9 Pro Max」を中国で発表した。
09/10 00:31
前へ戻る 
