半導体のニュース（ページ 7）

米国債利回りの上昇や円安、人工知能（AI）を巡る技術ブームへの強い期待が、1997年のアジア通貨危機前と似た市場環境を生み出している。
09/03 01:12

レクサスが新型NXを発表し、NX 450h+に23kWh電池とブランドのPHEV初となるDC急速充電を採用した。
09/03 00:48

Qualcommのチップ価格引き上げとメモリ高騰が重なり、Androidスマホの価格や仕様への影響が広がりそうだ。
09/03 00:48

Apple新CEOのジョン・ターナス氏が始動し、端末、半導体、外部AIモデルを組み合わせる戦略が焦点となる。
09/02 23:24

中国CXMTがHBM3Eを少量生産し、国内AI半導体メーカーが2027年の採用に向けて試験中と報じられた。
09/02 23:24

NVIDIAは、メモリ制御回路をHBM側へ移し、カスタムAIチップの演算領域や帯域を広げる「NVHBM」を発表した。
09/02 12:55

LG主導の国家プロジェクトでAI家電向けSoCを開発し、サムスンのファウンドリで製造する異例の協業が始まる。
09/02 12:22

SEMICON Taiwan 2026では、AIシステムのデータ転送と消費電力を支える光接続や先端パッケージが主要議題となる。
09/02 00:10

Galaxy Z Fold8の需要が当初予想を上回り、専用ディスプレイドライバーICの供給が増産の制約となっている。
09/01 17:51

SKハイニックスが米国初のHBM生産拠点を着工し、韓国製ウェハーを使った量産を2029年に始める。
09/01 13:00

CXMTがLPDDR6の量産開始を表明し、9月発売予定のXiaomi 18 Foldが最初の採用端末となる。
09/01 12:39

NVIDIAの記録的決算が示すように、AIブームの利益はインフラに投資するビッグテックから半導体メーカーへと移行しており、深刻なメモリ不足を背景に半導体業界の構造的な優位性が浮き彫りになっている。
08/31 10:21

中国の半導体製造装置の国産化率が35%に達した一方、内部の重要部品は依然80%以上を海外に依存している。最先端チップ製造の壁やデータアクセスの懸念など、サプライチェーンの現状と課題を解説する。
08/30 23:34

SemtechはAIデータセンター向け製品の伸長で過去最高売上を記録し、次四半期も約20％の増収を見込む。
08/29 18:55

米インテルは次世代プロセス「14A」の欠陥低減が22nm以来のペースで進み、外部顧客との協議も供給能力の確認へ進んだと説明した。
08/29 17:02

米政権が半導体関税の対象拡大を検討し、データセンター向け免除や完成品への適用が焦点となっている。
08/29 17:02

地政学的な混乱や借り入れコストの上昇にもかかわらず、世界経済は予想外の底堅さをみせている。
08/29 02:21

米国の7月の財貿易赤字は16カ月ぶりの高水準となり、AI設備投資に伴う資本財輸入の増加が主因となった。
08/28 17:03

米政権が半導体関税を搭載製品へ広げ、データセンターや消費者向け機器の除外を見直す案を検討していると報じられた。
08/28 16:46

Nvidiaは過去最高の四半期決算を発表し、供給制約が続くなか2028年度も約70%の売上成長を予想した。
08/28 16:45

李在明大統領がサムスンやSKの首脳と会談し、国内半導体計画と米国への追加投資をめぐる課題を協議した。
08/28 13:52

OpenAIの推論チップはBlackwell比で高い電力効率を示したが、同社はNVIDIA製基盤の大規模調達も続ける。
08/28 13:51

エヌビディア株は27日、前日比8.7%高の227.98ドルで取引を終えた。
08/28 10:34

テスラのAI5はNVIDIA比2〜3倍の電力効率を掲げるが、用途や測定条件が異なり、実力の判断には実機検証が必要だ。
08/28 10:25

エヌビディアは、人工知能（AI）向け需要の拡大を背景に、年間売上高で米主要テクノロジー企業の2位に浮上する可能性が出てきた。
08/28 09:55