AI向けHBM需要とDRAM供給の逼迫により、DDR5やDDR4の価格が急騰し、自作PCの構成判断が難しくなっている。
08/19 11:19
米政権がAppleの中国製メモリ調達に反対する一方、サンディスクは最低価格ベースで939億ドルの長期契約を公表した。
08/18 20:59
イーロン・マスク氏がAIインフラ構築の最大制約はメモリだと公言したことで、HBMやサーバーDRAMの供給余力と価格動向に改めて注目が集まっている。
08/18 11:38
米人工知能（AI）開発のアンソロピック（Anthropic）の大型新規株式公開（IPO）を巡り、ウォール街は異例の長期予測に基づく企業価値の算定を進めている。
08/18 10:47
サムスンが汎用DRAM・NANDの後工程をベトナムへ移し、韓国のHBM処理能力を拡大する案を検討していると報じられた。
08/16 23:00
サムスンの中国向け売上高が米国を約127億ドル上回った。AIメモリ事業が伸びる一方、中国工場は米国の年次許可に依存する。
08/16 20:29
OCP傘下の20社連合がAI向けCPOの基本仕様策定目標を2026年Q4に設定し、銅線の限界による計算リソース浪費の解消とマルチベンダー市場の確立に向けたブループリントを公開した。
08/16 20:23
韓国の7月メモリ輸出は276.9%増となる一方、システム半導体は微減し、AI投資によるメモリ需要の強さが鮮明になった。
08/16 20:21
SKハイニックスが米国の前工程工場を検討。AI向けHBM需要の拡大で、2027年のメモリ不足と製品価格上昇が懸念されている。
08/16 16:21
エヌビディアがスペースXとインテルの株式を6月末時点で計約510億ドル保有していたことが判明した。
08/16 16:10
タタ・サンズの会長続投辞退を受け、信託への規制命令が後継選定を阻むなか、半導体工場やAir India再建の継承が焦点となっている。
08/15 16:39
Intel CEOが次世代メモリへの関心を表明した。XBM特許や人材採用、資金調達が進む一方、製品化や事業再参入は未確定だ。
08/13 22:22
NvidiaがCPOスイッチを出荷する一方、共通テスト標準の未整備により、調達先は事実上同社のエコシステムに限られている。
08/13 17:15
サムスンが公表済みのロボティクス部門とは別に、家電モーター技術を転用したヒューマノイドロボットを開発していると報じられた。自社工場でのAI学習データも活用し、競合に対する優位性を築く構えだ。
08/13 13:48
韓国政府やサムスン電子などは、半導体メガクラスターへの電力供給協定を締結した。龍仁クラスターでは2041年のフル稼働を目指すが、原子炉約9基分に相当する電力不足や環境目標との矛盾が課題となっている。
08/13 13:32
Nvidiaの5000億ドル規模のAI資金調達構想で、中国製AIチップの増産がGPU担保価値を下押しするリスクが浮上した。
08/13 12:19
韓国で半導体特別法が施行され、8月上旬の半導体輸出は過去最高となったが、専用特別会計の稼働は2027年となる。
08/13 00:27
MicrosoftはMaia 300を30万個超生産するためTSMCと交渉中と報じられ、CoWoSの生産枠確保が焦点となっている。
08/12 12:53
Intelが200億ドルの公募増資を実施。約1000億ドルの注文を集め、AIやファウンドリの製造能力拡大を進める。
08/12 12:53
中国の研究チームが、シリコンフォトニクスチップ上で4光子から16量子ビットを生成し、98.7%の精度でアルゴリズムを実行したとする未査読論文を公開した。
08/11 23:42
ソニーとTSMCは5月に次世代イメージセンサーの合弁会社を検討していると発表したが、1兆円を投資し、2029年にも量産開始する計画と報じられた。
08/11 17:11
Intelが次世代半導体製造プロセス「14A」の工場建設に向け、150億ドルの公募増資を発表。既存株主に約3%の希薄化が生じる一方、外部顧客の獲得は途上であり、巨額投資の回収には不確実性が残る。
08/11 12:31
韓国政府は半導体メガプロジェクト推進のため専用ファンドや特区法案を発表したが、光州空軍基地の移転に伴う米軍との協議や労働界の反発など、実現に向けた複数の課題が残されている。
08/11 12:26
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