半導体のニュース

Mobilintは韓国の国家事業でヒューマノイド向けAI加速器開発を主導し、NPU・モジュール・ソフトウェアをLGのロボット環境で検証する。
10/25 16:52

米マイクロンは2030年までのHBM量産目標を公表し、顧客との共同設計を進める一方、DRAMでは6F²の改良と3D化を追求する方針を示した。
10/25 16:47

MaxLinearは2026年の光データセンター製品売上高予想を3度目に上方修正し、第3四半期の全社売上高は前年同期比72%増となった。
10/25 13:49

IntelのCTOが先端半導体の増産を制約する製造装置不足を説明し、ASMLも需要拡大に対応する増産計画を進めている。
10/25 13:49

Paras Semiconductorsがインド中部で620億ルピーの先端実装施設を計画し、防衛・センサー用途を足掛かりにAI分野への展開も目指す。
10/25 13:41

ディスコは10月22日、2027年3月期の中間配当を1株186円に増額した。
10/25 13:30

NVIDIAとサムスン電機は韓国2拠点の専用基板ラインに共同投資し、2026年からAI演算・ネットワーク半導体向けの長期供給を進める。
10/24 14:56

10月23日の米株式市場で、ナスダック総合指数など主要3指数はそろって続落し、AI関連株の売りが一服する一方、原油高が相場の重荷となった。
10/24 14:26

ファナックは10月23日、2027年3月期の通期業績予想を上方修正した。
10/24 14:12

IntelはFab 62で製造装置の設置を進め、2028年末までの稼働を計画するとともに、Ohio Oneや米国内の研究開発・製造体制の進捗を公表した。
10/24 00:00

NVIDIAは製造パートナー6社と供給網を増強し、KYECへの11億ドルの前払いとSPILの光エンジン生産能力15倍を計画する。
10/23 18:37

NVIDIAは、整備済み施設への導入を最短14日に短縮するとするDSX PODを発表し、2027年初頭の世界展開を目指す。
10/23 18:30

サムスンとSK hynixが中国NAND工場の多層化を進めており、AI向け需要と中国勢の台頭を背景に、製造装置の米輸出許可が焦点となる。
10/23 18:30

ロシア政府の作業部会がSamsung・SK Hynix製品の並行輸入規制見直しを協議していると報じられ、世界的なメモリ不足とデータセンターの復旧需要が調達上の課題となっている。
10/22 21:16

SpaceXとテスラが合併を検討する特別委員会を設置し、マスク氏は統合を支持する一方、取引条件の合意と株主承認が課題となる。
10/22 11:42

韓国政府とSKハイニックスなどは、半導体素材・部品・装置企業向けの2兆ウォンの融資保証と共同検証施設で供給網を強化する。
10/20 23:37

台湾は先端AIチップとAIサーバーの対中輸出管理を強化し、無許可輸出を刑事罰の対象にする方針で、実施時期や詳細は今後詰める。
10/20 19:56

インフィニオンとWolfspeedが200mm SiCウエハの複数年供給契約を結び、EVやAIデータセンター電源向けの製造体制を強化する。
10/20 13:32

SamsungがNVIDIA向けNVHBMのベースダイにTSMCの3nmプロセスを採用すると報じられ、カスタムHBMで製造協業が広がっている。
10/20 13:32

人工知能（AI）関連のインフラ投資が急拡大する一方、投資に見合う収益を確保できず、2030年末までに3兆5000億ドル（約553兆円）を超える投資が資産の減損リスクにさらされる可能性がある。
10/19 23:42

AI投資の採算性懸念でコアウィーブ株が急落し、米国ではAI・半導体株売り・消費株買いの循環物色が進行。日経平均は10/16に+898円反発したが、下落幅の約14％の戻しにとどまり、底打ちは見えない。
10/19 17:19

ByteDanceがMediaTekとデータセンター向けASICの調達を協議しており、両社の事業動向とNVIDIAの接続技術が注目される。
10/17 14:22

16日の米国株式市場は反落した。
10/17 11:45

TSMCの2026年第3四半期は過去最高益となり、2nmのウエハー売上比率は前四半期の3％から8％へ上昇した。
10/16 23:21

Hanmi SemiconductorはSEMICON West 2026でHBM4向け装置と2.5D実装装置を紹介し、次世代機や米国事業の計画を示した。
10/16 11:59