半導体のニュース(ページ 4)

サムスンの2nm歩留まりが60%に接近 顧客獲得へ電力当たり性能を検証

Samsungの2nm工程は歩留まりが約60%に近づき、顧客製品での電力当たり性能と量産の安定性が次の焦点となっている。
10/01 21:54

VSMCがシンガポールに300mm半導体工場を開所、2027年に量産開始へ

VISとNXPの合弁会社VSMCがシンガポールに300mm工場を開所し、2027年第1四半期の量産開始を目指す。
10/01 17:12

キオクシア、米アプライド マテリアルズの研究施設に参画―次世代メモリの構造・積層技術を共同開発

キオクシアとアプライド マテリアルズは、EPICセンターで次世代メモリの構造、積層、材料技術を共同開発する。
10/01 16:54

サムスン電機、AIサーバー向け基板に約7900億円投資 世宗で2028年量産開始へ

サムスン電機はAIサーバー向けFC-BGA基板の増産に計6.78兆ウォンを投じ、世宗で2028年9月の量産開始を目指す。
09/30 15:41

Qualcomm、Samsungの2nm製造技術を評価 将来のSnapdragonへの採用を検討

QualcommはSamsungの2nm製造技術を将来製品向けに評価しており、両社はLPDDR6メモリの検証でも協力している。
09/30 11:26

米AMD、空間知能のWorld Labsを約1.2兆円で買収へ―「ワールドモデル」をAI戦略の柱に

米半導体大手AMDは、人工知能(AI)研究企業World Labsを約82億ドル(約1兆2200億円)の全額株式交換で買収する。
09/30 10:08

Intel 14AとTSMC A14の性能差は「5%以内」か 公表値で見る比較の限界

Intel 14AとTSMC A14の性能差は「5%以内」と報じられたが、公表値だけでは優劣を判断できず、両社は2028年の量産を目指す。
09/30 00:36

FANG+に逆風? AI開発の減速論と日本の半導体株の動き

AI開発の減速論が浮上する一方、FANG+構成企業は売上拡大や大型投資の発表が続き、日本の半導体株も下落後に持ち直している。
09/29 23:46

米マイクロン株は年初来279%高―AI需要でBairdが目標株価1520ドルに引き上げ

米投資会社Bairdは、米マイクロン・テクノロジーの目標株価を1,280ドルから1,520ドルに引き上げ、投資判断「アウトパフォーム」(市場平均を上回る予想)を維持した。
09/29 09:27

【視点】S&P500の利益見通しに変化、23週続いた上方修正優勢が終了―インフレと金利が重荷

米企業の利益予想で23週ぶりに下方修正が上方修正を上回り、インフレや金利上昇が業績見通しの重荷となっている。
09/26 23:50

タイ8月輸出24.3%増、56カ月ぶり高伸び AI投資で電子機器がけん引

タイの8月輸出は前年比24.3%増となり、世界的なAI・デジタルインフラ投資を背景に電子機器が伸びをけん引した。
09/26 19:16

Epiworld、SiCエピウエハー最大9580万ドル受注 国際大手が6・8インチを追加購入

Epiworldは主要国際顧客から6・8インチSiCエピウエハーを最大9580万ドル追加受注し、2026年末までに納入する。
09/26 18:13

ASMLの欧州向け装置売上、2026年上期はゼロ 域内半導体需要の弱さに警鐘

ASMLの2026年上期の欧州向け装置売上はゼロとなり、同社幹部はEUに半導体需要の創出を求めた。
09/26 17:47

ハイパースケーラーAI投資の採算ラインは約47兆円の年間収入=ゴールドマン試算

人工知能(AI)インフラに巨額の資金を投じる大手テクノロジー企業への投資意欲が再び強まるなか、ゴールドマン・サックスは、主要なハイパースケーラーが投資を回収するには、今後数年で年間約3000億ドル(約47兆円)のAI関連収入を生み出す必要があると試算した。
09/26 12:00

オランダとドイツ、AIチップ設計に約72億円―省電力プロセッサの開発を支援

オランダとドイツが4000万ユーロ規模のAIチップ設計支援事業を開始し、省電力プロセッサの開発とAIによる設計期間の短縮を目指す。
09/25 17:09

BOE、24層ガラスコア基板を顧客に出荷 CPU・GPU搭載試験へ進展

BOEは24層のガラスコア基板を顧客に出荷し、実際のCPU・GPUを搭載した電気特性試験を進めている。
09/25 17:09

IC-Link、TSMCの先端パッケージ連携を拡大 CoWoS共同設計をOIPフォーラムで紹介

imec傘下のIC-LinkがTSMCの3DFabric Allianceに加盟し、CoWoSやSoICを活用した先端半導体の設計・製造支援を拡充した。
09/25 15:27

クアルコム、2nm採用のSnapdragon 8 Elite Gen 6を2モデル投入 Extremeは端末上で300億パラメータAIを想定

クアルコムが2nmのSnapdragon 8 Elite Gen 6を標準版とExtremeで投入。Extremeは端末上で300億パラメータAIの実行を想定する。
09/25 14:27

著名投資家マイケル・バーリ氏、マイクロンなどの空売り拡大―メモリ供給過剰を警戒

著名投資家のマイケル・バーリ氏が、人工知能(AI)ブームの恩恵を受けてきた半導体・テクノロジー関連銘柄への弱気姿勢を強めている。
09/25 12:04

米AIインフラ投資、2032年までに約1630兆円―複雑な資金調達に金融リスク

米国の人工知能(AI)ブームに伴うインフラ投資は、2032年までに10兆3000億ドル(約1630兆円)規模に達し、米国史上最大級のインフラ投資になる可能性がある。
09/25 11:55

TSMCの2nmプロセス「N2」、iPhone 18 Proの分解解析で構造が明らかに

TechInsightsがiPhone 18 ProのA20 Proを解析し、TSMCの2nm GAAトランジスタと横並びメモリ実装を確認した。
09/25 11:44

TSMC、2027年にウエハー価格を3〜6%引き上げか AI向け追加注文には割増料金の報道も

TSMCが2027年1月からウエハー価格を3〜6%引き上げ、AI向け追加注文には別途割増料金を課す可能性が報じられた。
09/25 11:13

メタ株、AIエージェント「Muse」で上昇 オプション取引は平均の4.5倍に

メタの新しいAIエージェント「Muse(ミューズ)」が、米国株市場で新たなAI投資テーマとして浮上している。
09/23 17:15

AMD、時価総額1兆ドル突破 AI需要で株価は5日間に約25%上昇

米半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)の時価総額が21日、初めて1兆ドルを突破した。
09/23 17:04

米半導体業界、2030年に最大15万7000人不足―工場増設を阻む人材確保の壁

米国の半導体産業では2030年までに最大15万7000人が不足し、エンジニアの採用と定着が工場拡張の課題となる。
09/22 17:24

前へ戻る   1 2 3 4 5 6 7 8 9  次へ進む