TSMCの最先端集中で「成熟ノード」に注文が流入、中国など2番手ファウンドリがAIブームの恩恵受ける

AIインフラ需要の急増に伴い、世界の半導体受託製造（ファウンドリ）市場が力強い成長を見せている。業界首位のTSMCが最先端のAI半導体製造に注力するなか、生産能力の限界から溢れた成熟ノードの注文が2番手グループに流入している。Counterpoint Researchの調査によると、この「オーバーフロー」現象や国内の内製化推進を追い風に、中国のSMICやNexchipなどのファウンドリが恩恵を受けているという。

■AIブームがもたらす「ファウンドリ2.0」の成長

調査会社Counterpoint Researchが2026年6月26日に発表したデータによると、ファウンドリ、IDM（垂直統合型デバイスメーカー）、パッケージング企業、フォトマスクメーカーを含む広義の「ファウンドリ2.0」の2026年第1四半期における世界売上高は、前年同期比23%増の860億ドル（約13兆9320億円、1ドル＝162円換算）に達した。この成長を牽引しているのは、AI半導体に対する旺盛な需要である。

同調査によると、業界首位のTSMCは同四半期に41%の増収を記録し、通年でも約36%の成長が見込まれているという。

■「ファウンドリ2.0」とパッケージングの重要性

Counterpointが提唱する「ファウンドリ2.0」という概念は、単にウェーハを製造する専業ファウンドリだけでなく、パッケージングやフォトマスクなどの周辺分野も包括している。AI時代においては、複数のチップや高帯域幅メモリ（HBM）を1つのシステムに統合する「先進パッケージング」技術が、トランジスタの微細化と同等に重要視されているためである。TSMCは最先端プロセスと先進パッケージングの両方で強みを持つため、市場の成長から最大の利益を得ている。

■成熟ノードの「オーバーフロー」現象

ファウンドリの生産能力には限りがある。TSMCがAI顧客向けの極めて希少で高価値な最先端プロセスにリソースをシフトするにつれ、電源管理ICやディスプレイドライバなどに使われる、より古く安価な「成熟（レガシー）ノード」の生産枠が減少している。

これにより溢れた注文が、他の中堅ファウンドリへと流れている。この恩恵を受け、中国のSMICは12%増、Nexchipは19%増の成長を記録した。また、台湾のUMC（10%増）やVanguard（14%増）も、消費者向け電子機器の需要回復や電源管理ICの安定した注文に支えられて売上を伸ばしている。

■中国ファウンドリを後押しする独自の要因

中国のファウンドリは、台湾の競合と同様に注文の流入による恩恵を受けているが、Counterpointはさらに2つの独自の追い風を指摘している。

1つ目は、中国国内の顧客による半導体の「国産化（ローカライズ）」の動きであり、これにより国内ファウンドリへの発注が強化されている。2つ目は、8インチおよび12インチウェーハの価格が構造的に上昇しており、出荷量が横ばいであっても売上高が押し上げられている点である。これらはTSMCと最先端プロセスで直接競合するものではなく、成熟ノードと国内需要に支えられた成長であるため、TSMCと同時にSMICやNexchipの売上も拡大する構図となっている。Counterpointは、これらの好条件が年内は持続し、中国ファウンドリの継続的な成長を支えると予測している。

■サムスンが抱える成長の余地

Counterpointは、システムLSI部門を除くファウンドリ第2位のサムスン電子についても、TSMCの生産能力逼迫とAI需要の拡大を背景に、成長の余地があるとみている。

報道によると、サムスンはテスラから2ナノメートル（nm）プロセスの大型受注を獲得したとされ、4nmや8nmといった主要ノードの稼働率を向上させている。ただし、第1四半期の売上高はスマートフォンの季節要因による影響を受けた。サムスンのファウンドリ事業は近年TSMCに差を広げられており、急速に台頭するSMICからの追撃も受けているため、今後の復活はテスラ向けを足がかりとした2nmプロセスの立ち上げが、高付加価値な設計の受注に結びつくかどうかにかかっているとみられる。

■注目ポイントQ&A

●「ファウンドリ2.0」とは何ですか？

Counterpoint Researchが提唱する、半導体製造市場のより広い定義です。従来の専業ファウンドリだけでなく、IDM（垂直統合型デバイスメーカー）、先進パッケージング企業、フォトマスクメーカーを含みます。AI時代において、複数のチップやメモリを1つのシステムに統合するパッケージング技術が、トランジスタ製造自体と同等に重要になっていることを反映しています。この定義による2026年第1四半期の世界売上高は、前年同期比23%増の860億ドル（約13兆9320億円）に達しました。

●中国のファウンドリが成長している理由は何ですか？

主に3つの要因が挙げられます。第1に、TSMCが最先端のAI半導体に生産能力を集中させているため、成熟ノードの注文が中国のSMICやNexchipなどに流れていること。第2に、中国国内で半導体の国産化（ローカライズ）が進み、国内ファウンドリへの発注が増えていること。第3に、8インチおよび12インチウェーハの価格が構造的に上昇し、売上高を押し上げていることです。

●2026年第1四半期のファウンドリ市場はどの程度成長しましたか？

Counterpoint Researchの報告によると、世界の「ファウンドリ2.0」売上高は前年同期比23%増の860億ドル（約13兆9320億円）に達しました。この成長は主にAI向けGPUやASICの強い需要に牽引され、最先端ウェーハ製造と先進パッケージングの両方が恩恵を受けました。特に業界首位のTSMCは、同四半期に41%の増収を記録したとされています。

●成熟ノードの「オーバーフロー」とは何ですか？

最先端の製造能力が逼迫した主要ファウンドリから、より古く安価な半導体プロセス（成熟ノード）の製造注文が、他の中堅メーカーへと流れ出す現象を指します。TSMCがAI半導体に必要な最先端ノードを優先するため、電源管理ICやディスプレイドライバなどに使われる成熟ノードの生産枠が減少します。その結果、これらの注文が台湾のUMCやVanguard、中国のSMICやNexchipなどの2番手ファウンドリに流入し、各社の売上を押し上げています。

元記事: Chinese Foundries Ride the AI Chip Boom as TSMC’s Overflow Trickles Down