Adobeは今秋リリース予定の動画・音声アプリのバージョン27からIntel Macのサポートを終了し、新機能はApple Silicon専用になると発表した。
08/07 17:21
SpaceX株は過去最大のロックアップ解除でも暴落を回避し、9月には指数連動ファンドの買い増しが予測される。
08/07 16:26
映画『スパイダーマン：ブラン・ニュー・デイ』に登場するウェアラブルAI「E.V.」の実現可能性を、電力制約やニューロモルフィックチップ、感情認識AIの最新研究、監視法制の観点から解説する。
08/04 23:15
Framework Laptop 13 Proは筐体と電池持ちが大幅に進化したが、LPCAMM2の価格高騰が購入判断を難しくしている。
08/04 18:22
TSMCがIntelのEMIBに類似した新パッケージング技術をKinsusと共同開発していると報じられた。既存のCoWoSの供給不足とチップ大型化の限界に対応する動きで、AIチップ市場の競争が激化している。
08/01 01:31
日立、インテル、産総研がIntel 18Aによるシリコンスピン量子チップと、1.8nmクラス初の量子PDK開発を目指す。
07/30 20:43
テスラが2026年サマーアップデートを配信。Grokの車両音声操作はAMD Ryzen搭載車に限られる。
07/30 12:28
UMCの26年Q2決算は好調で、Intelとの12nm提携に基づく設計キットの年内提供やシリコンフォトニクスの量産開始を発表。ウェハー価格の引き上げや大規模な設備投資も明らかにした。
07/30 12:28
DAC 2026では、AIチップ設計ツールの実運用実績と、学習データ不足をはじめとする構造的課題が議論されている。
07/28 17:44
DDR5メモリの価格が高騰する中、主要マザーボードメーカーが中国CXMT製メモリのサポートを表明した。しかし、同社は米国防総省の軍事関連企業に指定されており、欧米市場での入手性や法的課題が残る。
07/27 22:44
米Best Buyのセールで「HP OmniBook X Flip 16」が過去最安値に。PC価格高騰が予測される中での好機だが、メモリ増設不可の仕様には注意が必要だ。
07/27 22:21
Geekbench 7が登場。評価基準やワークロードを刷新し、旧版とのスコア比較はできなくなった。
07/27 00:15
Intelは第2四半期に25.4%の増収を記録したが、AIサーバー向けXeon CPUの需要が供給能力を上回っている。
07/26 14:28
NECが999gの14型法人ノート「Lavie BM94C」を発表。99.9Wh電池と法人ブランド統合が柱で、日本で7月末に発売予定。
07/26 08:48
米半導体大手インテルが23日発表した第2四半期（4-6月期）売上高は、AIインフラ向けデータセンター用プロセッサーの需要拡大を追い風に、約15年ぶりの高い伸びとなった。
07/25 14:29
日立、インテル日本法人、産総研がNEDO事業の下、Intel 18Aプロセスを活用してシリコンスピン量子プロセッサの量産技術やプロセス設計キット（PDK）の開発を推進する。
07/24 19:01
インテルはFortinetの次世代ASIC製造を「Intel 4」で受注したと発表。外部顧客名の開示は初だが、最先端「18A」での大型受注ではないため、事業成長の持続性が今後の注視点となる。
07/24 18:44
IntelがArc G3（B370）を正式サポートするドライバーを公開。20Wの低電力下では上位のExtremeと同等性能になるとされ、搭載するAcerの新型ゲーム機「Predator Atlas 8」のコスパが注目される。
07/23 00:24
デルの新型XPS 13はMacBook Neoと同価格帯でタッチ画面や軽量ボディなどの強みを持つが、NPU性能が低くCopilot+ PC基準を満たさないため、AI性能では一歩譲る仕様となっている。
07/22 18:35
Lenovoの最上位ノートPC「Legion 9i」にIntelの最新CPU「Core Ultra 9 290HX Plus」搭載モデルが登場したが、購入には性能向上幅と中国企業特有のセキュリティリスクの双方を考慮すべきだ。
07/22 18:07
Intelの次世代CPU「Nova Lake-S」が「Core Ultra 400」として2027年に4段階で発売されるとのリーク情報。最大52コア、新ソケットLGA 1954採用で現行世代との互換性はないとされる。
07/18 14:33
米Best BuyでHPのOLED搭載2-in-1「OmniBook X Flip」が999.99ドルに値下げされたが、搭載するPanther LakeチップのGPU性能には注意が必要だ。
07/18 14:33
レノボがIntel 18Aプロセス採用の低価格チップ「Wildcat Lake」を搭載した「ThinkPad E16 Gen 4」を海外で発売。メモリ換装に対応し、価格は約1,000米ドルからとなる。
07/18 07:09
インテルは高NA EUVを一部工程に用いた18AプロセスのPanther Lakeを量産出荷し、TSMCに先行した。
07/17 13:35
Intel「18A」の歩留まりが約85%に達し、ASMLもHigh NA EUVでの量産を初確認した。AI向けパッケージング技術も歩留まり98%に達したとされ、TSMC一強の供給網に変化の兆しがある。
07/16 18:50
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