半導体のニュース一覧

東芝、2Qの営業損益は前年比マイナス　通期も下方修正ながら配当は30円で復配

平田政善氏:こんにちは。 12/13 21:09

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キヤノン、FOWLP向けステッパー販売　パッケージの薄型・軽量化が進む

キヤノンは10日、FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)後工程向けステッパー「FPA-5520iV」の高解像度オプションを12月下旬より発売すると発表した。 12/11 18:47

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東北大、書込み14ナノ秒の128MビットMRAMを開発　不揮発性メモリが新市場生むか

東北大学は5日、世界最高書き込み速度性能（14ナノ秒）を有するキャッシュアプリケーション向け128メガビットSTT-MRAM（磁気ランダムアクセスメモリ）の開発に世界で初めて成功したと発表した。 12/06 20:11

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産総研ら、SiC半導体の低抵抗を実現する構造を開発　EVの高効率化に期待

産業技術総合研究所（産総研）らは4日、炭化ケイ素（SiC）半導体を用いた1.2キロボルト耐電圧（耐圧）クラスの新たなトランジスタ構造を開発し、世界最小オン抵抗を達成したと発表した。 12/05 16:20

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AGC、EUV露光用マスクの生産能力を3倍に増強　7nm半導体の量産を見据える

AGCは28日、極端紫外線(EUV)マスクブランクス生産能力を2020年に現在の約3倍に増強すると発表した。 11/29 18:29

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東芝、教師なしのAI技術で品質革命　フラッシュメモリの生産性を高めるか

東芝は15日、生産品の品質確認において、多量のデータの中から少量の不良品データを教師なしで高精度に分類する深層学習「深層クラスタリング技術」を開発したと発表した。 11/16 17:52

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川崎重工業、2Q経常益はマイナス149億円の大幅減　利益の通期予想も下方修正

富田健司氏:みなさん、こんにちは、富田です。 11/07 23:01

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東芝メモリ、演算エネルギー効率を4倍改善するAIプロセッサ開発　FPGAで確認

東芝メモリは6日、ディープラーニングの高速化・省エネルギー化を実現するプロセッサ技術を開発したと発表した。 11/07 22:03

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京都の電子部品関連4社、中間決算は増収増益　2社が通期業績見通しを上方修正

京都に本社を置く日本電産、京セラ、ローム、村田製作所の電子部品「京都4社」は、このセクターで日本を代表する主要メーカーである。 11/04 17:02

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ルネサス エレクトロニクス、3Q売上高は1,802億円　費用削減で売上高総利益率は44.4%

柴田英利氏(以下、柴田):CFOの柴田でございます。 11/01 22:47

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シャープ、2Qの売上は前期比2.2%減　中国でのテレビ販売抑制など量から質へ

野村勝明氏:本日はご多忙のところ、お集まりいただきまして、ありがとうございます。 10/30 21:41

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注目集める次世代パワー半導体　高耐圧製品の登場で市場拡大に期待

ハイブリッド自動車(HV)や電気自動車(EV)の普及に伴い、SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)を用いた次世代パワー半導体の需要が急速に伸びている。 10/28 11:35

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名大とJST、持続型血糖モニタリングコンタクトレンズ開発　電力供給は不要

名古屋大学とJST(科学技術振興機構)は18日、世界最小クラスの発電・センシング一体型血糖センサーを開発したと発表した。 10/19 09:22

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