半導体のニュース一覧

VirtualLink規格イメージ(写真:NVIDIA発表資料より)

NVIDIA、Oculus、Valve、AMD、Microsoftが参画・推進する新しい業界コンソーシアムは17日(米国時間)、VirtualLink規格を発表した。 07/22 12:05

エッジデバイスの国内市場。(画像: 富士経済)

富士経済は17日、IoT社会に備えて実証実験が進むエッジデバイスの国内市場調査結果を発表した。 07/20 07:54

シンガポールの半導体大手BroadcomがCA TechnologiesCA Technologiesを買収すると発表した(ITmedia)。 07/18 10:54

東京商工リサーチが6月の「チャイナリスク関連倒産の調査」結果を発表。2018年上半期のチャイナリスク関連倒産は25件で前年比3.8%の減少。負債総額は93億1000万円で47.4%の減少。

世界経済の回復を受けて日本も現在、緩やかな回復過程の中にある。 07/17 10:02

中国の半導体メーカー・海光(Hygon)がx86プロセッサ「Dhyana」の生産を開始したそうだ。 07/11 22:30

半導体の製造・販売を手がける富士通セミコンダクターが、傘下で半導体の受託製造などを行う三重富士通セミコンダクターを台湾のUMC(United Microelectronics Corporation)に売却することを発表した。 07/10 19:12

情報通信総合研究所の発表によると、2018年1月~3月期におけるICT経済は、伸び率こそ縮小したものの、8期連続で前年比プラスとなったことが分かった。 07/10 17:26

多値トランジスタの素子構造(図:NIMS発表資料より)

物質・材料研究機構(NIMS)は2日、2種類の異なる有機トランジスタを組み合わせることで、3つの値をスイッチできる多値論理演算回路の開発に成功したと発表した。 07/04 11:55

次世代パワー半導体市場の動きが活性化する中、半導体のロームは6月5日、GaNパワーデバイスの世界的なリーディングカンパニーであるGaNシステムズ社との協業を発表した

昨今の半導体市場では、SiC(シリコンカーバイド)やGaN(ガリウムナイトライド)を使った、いわゆる「次世代パワー半導体」に大きな注目が集まっている。 06/10 23:07

トヨタは主要な電子部品事業をデンソーに集約する方向で動く、デンソーはトヨタグループの電子部品の生産のみならず開発も担う

トヨタとデンソーは、両社の主要な電子部品事業をデンソーに集約する方向で検討を開始することに合意したと発表した。 06/04 23:35

負ミュオンが半導体メモリデバイスに入射し、負ミュオン捕獲反応で発生した二次イオン(陽子やヘリウム等)により電荷が付与されて、ビット情報反転が生じる現象の模式図。(画像:九州大学発表資料より)

ミュオン(ミュー粒子とも言う)は、1936年に発見された宇宙線の一種である。 06/04 09:27

いま話題のスマートスピーカー。半導体メーカーのロームも、スマートスピーカーに使われるプロセッサに最適なPMICを発表している

「Google Home」や「Amazon Echo」に代表されるスマートスピーカーの市場が今、世界で急成長している。 06/03 17:56

超薄型有機太陽電池(図左)とポリイミド用液体材料エクリオス(図:三井化学の発表資料より)

三井化学は5月31日、新規開発した透明ポリイミド用液状材料「エクリオス」が、理研、東レ、科学技術振興機構(JST)等が開発した、高い耐熱性とエネルギー変換効率を兼ね備えた世界初の超薄型有機太陽電池に採用されたと発表した。 06/01 16:39

今年も、5月23日(水)~25日(金)の3日間、神奈川県横浜市のパシフィコ横浜にて「自動車技術展 人とくるまのテクノロジー展 2018 横浜」が開催される(昨年のロームブース)

今年も、5月23日(水)~25日(金)の3日間、神奈川県横浜市のパシフィコ横浜にて「自動車技術展 人とくるまのテクノロジー展 2018 横浜」が開催される。 05/20 21:39

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