半導体のニュース一覧

東京電力福島第一原発の燃料取り出し作業に向け、浜松ホトニクスが強い放射線のある環境でも長時間動作が可能な撮像管を試作したと報じられている(静岡新聞)。 02/17 00:01

EUVマスクブランクス(写真:旭硝子の発表資料より)

旭硝子は5日、EUV露光用フォトマスクブランクス(EUVマスクブランクス)の供給体制を、グループ会社であるAGCエレクトロニクス において、本年より大幅に増強することを決定したと発表した。 02/09 05:13

有機半導体インクから大面積単結晶薄膜を塗布製膜する手法の概要図。(左)高移動度有機半導体材料の構造式と2次元単結晶領域の偏光顕微鏡写真。(右)(写真:産総研の発表資料より)

東京大学大学院新領域創成科学研究科の竹谷純一教授らは3日、有機半導体インクを用いた簡便な印刷手法によって、分子スケールで膜厚が制御された厚さ15ナノメートル(10億分の1メートル)以下の2次元有機単結晶ナノシートを10センチメートル角以上の大面積にわたって作製することに成功したと発表した。 02/05 22:57

6.5kV耐圧フルSiCパワー半導体モジュール(写真:三菱電機の発表資料より)

三菱電機は1月31日、独自の1チップ構造と新パッケージの採用により世界最高の定格出力密度を実現した6.5kV耐圧フルSiCパワー半導体モジュールを開発したと発表した。 02/04 06:27

成田空港。(c) 123rf

東京税関が24日に発表した貿易統計によると、成田空港の2017年の輸出額は前年比23.6%増の11兆1,689億円だった。 01/28 10:53

12nmFFCプロセス技術を用いたマイニングチップによるマイニングボード(写真:GMO発表資料より)

GMOインターネットは22日、欧州法人を通じて展開する仮想通貨の採掘(マイニング)事業において、12nmFFCプロセス技術を用いたマイニング専用チップを開発したと発表した。 01/24 15:07

(c) 123rf

米クアルコムは18日、オランダの車載半導体大手NXPセミコンダクターズの買収で欧州連合(EU)の欧州委員会から承認を得たと発表した。 01/23 06:59

サムスンExynos 9810(写真:サムスン発表資料より)

サムスンは4日、人工知能(AI)やマルチメディアコンテンツ用に最適化したExynos 9シリーズのプロセッサー「Exynos 9810」の量産を開始したと発表した。 01/08 11:55

デンソーとFLOSFIAは4日、次世代のパワー半導体の材料として、コランダム構造酸化ガリウム(α-Ga2O3)の車載応用に向けた共同開発を開始すると発表した。 01/06 21:49

リクルートワークス研究所の調査によると、来年度以降も新規卒業者の採用に意欲的な企業が多いことが分かった。 12/21 01:07

KABRA!zen SEMICON Japan 2017出展機(写真:ディスコのプレスリリースより)

半導体製造装置メーカーのディスコは11日、レーザ加工によるインゴットスライス手法・KABRA(カブラ)プロセスの完全自動化を実現する「KABRA!zen(ゼン)」を開発したと発表した。 12/18 21:31

(c) 123rf

東芝は13日、米ウエスタンデジタル(WD)と、半導体メモリー事業の売却を巡る対立関係を解消し和解したことを発表した。 12/14 20:10

i線半導体露光装置「FPA-5550iZ2」(写真:キヤノンの発表資料より)

キヤノンは11日、メモリー・ロジック・イメージセンサーなどIoT・車載向け半導体デバイスの量産において定評のあるi線半導体露光装置「FPA-5550iZ2」とKrF半導体露光装置「FPA-6300ES6a」に対応する“200mmオプション”を同日より発売すると発表した。 12/12 22:30

カーボンナノチューブを放熱材料として適用(写真:富士通研究所の発表資料より)

富士通研究所は11月30日、高熱伝導性と耐熱性を両立する垂直配向カーボンナノチューブ(CNT)から構成された世界最高の放熱性能を持つ高熱伝導カーボンナノチューブシートの開発に成功したと発表した。 12/03 15:40

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