半導体のニュース一覧

東芝、2Qの営業損益は前年比マイナス 通期も下方修正ながら配当は30円で復配

平田政善氏:こんにちは。 12/13 21:09

FPA-5520iV HRオプション(写真:キヤノンの発表資料より)

キヤノンは10日、FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)後工程向けステッパー「FPA-5520iV」の高解像度オプションを12月下旬より発売すると発表した。 12/11 18:47

試作した128Mb STT-MRAMのチップ写真。(写真:東北大の発表資料より)

東北大学は5日、世界最高書き込み速度性能(14ナノ秒)を有するキャッシュアプリケーション向け128メガビットSTT-MRAM(磁気ランダムアクセスメモリ)の開発に世界で初めて成功したと発表した。 12/06 20:11

2タイプのSiCトレンチゲート型SJ-MOSFET(写真:産業技術総合研究所の発表資料より)

産業技術総合研究所(産総研)らは4日、炭化ケイ素(SiC)半導体を用いた1.2キロボルト耐電圧(耐圧)クラスの新たなトランジスタ構造を開発し、世界最小オン抵抗を達成したと発表した。 12/05 16:20

EUVマスクブランクス(写真:AGCの発表資料より)

AGCは28日、極端紫外線(EUV)マスクブランクス生産能力を2020年に現在の約3倍に増強すると発表した。 11/29 18:29

本技術の概要、手書き文字での分類例(写真:東芝の発表資料より)

東芝は15日、生産品の品質確認において、多量のデータの中から少量の不良品データを教師なしで高精度に分類する深層学習「深層クラスタリング技術」を開発したと発表した。 11/16 17:52

東芝が米国の液化天然ガス開発事業からの撤退や英原子力発電子会社の清算などを含めたエネルギー部門の縮小を発表した。 11/09 21:32

川崎重工業、2Q経常益はマイナス149億円の大幅減 利益の通期予想も下方修正

富田健司氏:みなさん、こんにちは、富田です。 11/07 23:01

試作AIチップを使ったデモシステム(写真:2月の東芝の発表資料より)

東芝メモリは6日、ディープラーニングの高速化・省エネルギー化を実現するプロセッサ技術を開発したと発表した。 11/07 22:03

京都に本社を置く日本電産、京セラ、ローム、村田製作所の電子部品「京都4社」は、このセクターで日本を代表する主要メーカーである

京都に本社を置く日本電産、京セラ、ローム、村田製作所の電子部品「京都4社」は、このセクターで日本を代表する主要メーカーである。 11/04 17:02

ルネサス エレクトロニクス、3Q売上高は1,802億円 費用削減で売上高総利益率は44.4%

柴田英利氏(以下、柴田):CFOの柴田でございます。 11/01 22:47

シャープ、2Qの売上は前期比2.2%減 中国でのテレビ販売抑制など量から質へ

野村勝明氏:本日はご多忙のところ、お集まりいただきまして、ありがとうございます。 10/30 21:41

富士経済の調査によると、2017年のパワー半導体市場規模は2兆7192億円。2030年には4兆6798億円に拡大すると予測

ハイブリッド自動車(HV)や電気自動車(EV)の普及に伴い、SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)を用いた次世代パワー半導体の需要が急速に伸びている。 10/28 11:35

持続型血糖モニタリングコンタクトレンズ(写真:JSTの発表資料より)

名古屋大学とJST(科学技術振興機構)は18日、世界最小クラスの発電・センシング一体型血糖センサーを開発したと発表した。 10/19 09:22

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