半導体のニュース一覧

キヤノン、2期連続増益を達成も、19年は為替悪化を織り込み減収減益の見通し

田中稔三氏:キヤノン株式会社の2018年12月期の連結決算がまとまりましたので、ただいまお配りしました資料に基づき、その概況につきまして、私より説明をさせていただきます。 01/30 22:51

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ルネサス、組込みAIは自社マイコンで展開　モータの故障検知が試金石に

ルネサスエレクトロニクスは21日、独自32ビットマイコンRX66Tによる「モータ搭載家電向け故障検知用e-AI（Embedded-AI）ソリューション」の提供を開始する発表した。 01/23 15:35

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NEC、「原子スイッチ」FPGA　宇宙空間で放射線耐性や書き換えを実証実験

NECは18日、「原子スイッチ」搭載NanoBridge FPGA(NB-FPGA)をJAXAがイプシロンロケット4号機で打ち上げた小型実証衛星1号機に搭載し、宇宙空間での動作の信頼性を実証実験すると発表した。 01/20 19:11

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ダイキン工業、2Qの利益は6期連続で過去最高　半導体・自動車関連の需要拡大

澤井克行氏:本日は大変お忙しい中決算説明会にご参加いただきまして、誠にありがとうございます。 01/09 22:23

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ピークを迎えるイルミネーション　日本の未来を照らす「LED」の明かり

12月といえばクリスマス。 12/24 11:21

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「2018年 超モノづくり部品大賞」発表　日本の未来を担う最新技術

モノづくり日本会議と日刊工業新聞社が主催する「2018年 超モノづくり部品大賞」の贈賞式が11月30日、都内のホテルで開催された。 12/16 21:29

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東芝、2Qの営業損益は前年比マイナス　通期も下方修正ながら配当は30円で復配

平田政善氏:こんにちは。 12/13 21:09

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キヤノン、FOWLP向けステッパー販売　パッケージの薄型・軽量化が進む

キヤノンは10日、FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)後工程向けステッパー「FPA-5520iV」の高解像度オプションを12月下旬より発売すると発表した。 12/11 18:47

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東北大、書込み14ナノ秒の128MビットMRAMを開発　不揮発性メモリが新市場生むか

東北大学は5日、世界最高書き込み速度性能（14ナノ秒）を有するキャッシュアプリケーション向け128メガビットSTT-MRAM（磁気ランダムアクセスメモリ）の開発に世界で初めて成功したと発表した。 12/06 20:11

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産総研ら、SiC半導体の低抵抗を実現する構造を開発　EVの高効率化に期待

産業技術総合研究所（産総研）らは4日、炭化ケイ素（SiC）半導体を用いた1.2キロボルト耐電圧（耐圧）クラスの新たなトランジスタ構造を開発し、世界最小オン抵抗を達成したと発表した。 12/05 16:20

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AGC、EUV露光用マスクの生産能力を3倍に増強　7nm半導体の量産を見据える

AGCは28日、極端紫外線(EUV)マスクブランクス生産能力を2020年に現在の約3倍に増強すると発表した。 11/29 18:29

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東芝、教師なしのAI技術で品質革命　フラッシュメモリの生産性を高めるか

東芝は15日、生産品の品質確認において、多量のデータの中から少量の不良品データを教師なしで高精度に分類する深層学習「深層クラスタリング技術」を開発したと発表した。 11/16 17:52

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