半導体のニュース一覧

半導体大手のルネサスエレクトロニクスが、従業員の5%にあたる最大約1000人の人員削減をするとのこと(共同通信)。 02/06 22:59

キヤノン、2期連続増益を達成も、19年は為替悪化を織り込み減収減益の見通し

田中稔三氏:キヤノン株式会社の2018年12月期の連結決算がまとまりましたので、ただいまお配りしました資料に基づき、その概況につきまして、私より説明をさせていただきます。 01/30 22:51

モータ搭載家電向け故障検知用e-AIソリューション(写真:ルネサスの発表資料より)

ルネサスエレクトロニクスは21日、独自32ビットマイコンRX66Tによる「モータ搭載家電向け故障検知用e-AI(Embedded-AI)ソリューション」の提供を開始する発表した。 01/23 15:35

NB-FPGA(写真:NECの発表資料より)

NECは18日、「原子スイッチ」搭載NanoBridge FPGA(NB-FPGA)をJAXAがイプシロンロケット4号機で打ち上げた小型実証衛星1号機に搭載し、宇宙空間での動作の信頼性を実証実験すると発表した。 01/20 19:11

ダイキン工業、2Qの利益は6期連続で過去最高 半導体・自動車関連の需要拡大

澤井克行氏:本日は大変お忙しい中決算説明会にご参加いただきまして、誠にありがとうございます。 01/09 22:23

クリスマスムードを一層盛り上げてくれるのがイルミネーションだ

12月といえばクリスマス。 12/24 11:21

「モノづくり日本会議共同議長賞」を受賞したロームの「超高速パルス制御技術「Nano Pulse Control」搭載 電源IC」。わずか数ミリのこの部品が、日本の未来を支えるかもしれない

モノづくり日本会議と日刊工業新聞社が主催する「2018年 超モノづくり部品大賞」の贈賞式が11月30日、都内のホテルで開催された。 12/16 21:29

東芝、2Qの営業損益は前年比マイナス 通期も下方修正ながら配当は30円で復配

平田政善氏:こんにちは。 12/13 21:09

FPA-5520iV HRオプション(写真:キヤノンの発表資料より)

キヤノンは10日、FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)後工程向けステッパー「FPA-5520iV」の高解像度オプションを12月下旬より発売すると発表した。 12/11 18:47

試作した128Mb STT-MRAMのチップ写真。(写真:東北大の発表資料より)

東北大学は5日、世界最高書き込み速度性能(14ナノ秒)を有するキャッシュアプリケーション向け128メガビットSTT-MRAM(磁気ランダムアクセスメモリ)の開発に世界で初めて成功したと発表した。 12/06 20:11

2タイプのSiCトレンチゲート型SJ-MOSFET(写真:産業技術総合研究所の発表資料より)

産業技術総合研究所(産総研)らは4日、炭化ケイ素(SiC)半導体を用いた1.2キロボルト耐電圧(耐圧)クラスの新たなトランジスタ構造を開発し、世界最小オン抵抗を達成したと発表した。 12/05 16:20

EUVマスクブランクス(写真:AGCの発表資料より)

AGCは28日、極端紫外線(EUV)マスクブランクス生産能力を2020年に現在の約3倍に増強すると発表した。 11/29 18:29

本技術の概要、手書き文字での分類例(写真:東芝の発表資料より)

東芝は15日、生産品の品質確認において、多量のデータの中から少量の不良品データを教師なしで高精度に分類する深層学習「深層クラスタリング技術」を開発したと発表した。 11/16 17:52

東芝が米国の液化天然ガス開発事業からの撤退や英原子力発電子会社の清算などを含めたエネルギー部門の縮小を発表した。 11/09 21:32

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