GFはTSMCのCoWoS向けシリコンインターポーザーを米国で増産し、2028年前半に量産を拡大する計画だ。
10/11 00:30
マスク氏はTerafabを自社側で建設・運営する方針を示し、Intelは協力継続を表明、TSMCには施設の一部を借り受ける案を挙げた。
10/10 21:58
AMDの新型サーバーCPU「EPYC Venice」に2028年分の受注情報が出る中、製品仕様とAIインフラ需要の実態を確認する。
10/01 23:36
Samsungの2nm工程は歩留まりが約60％に近づき、顧客製品での電力当たり性能と量産の安定性が次の焦点となっている。
10/01 21:54
VISとNXPの合弁会社VSMCがシンガポールに300mm工場を開所し、2027年第1四半期の量産開始を目指す。
10/01 17:12
QualcommはSamsungの2nm製造技術を将来製品向けに評価しており、両社はLPDDR6メモリの検証でも協力している。
09/30 11:26
Intel 14AとTSMC A14の性能差は「5％以内」と報じられたが、公表値だけでは優劣を判断できず、両社は2028年の量産を目指す。
09/30 00:36
imec傘下のIC-LinkがTSMCの3DFabric Allianceに加盟し、CoWoSやSoICを活用した先端半導体の設計・製造支援を拡充した。
09/25 15:27
クアルコムが2nmのSnapdragon 8 Elite Gen 6を標準版とExtremeで投入。Extremeは端末上で300億パラメータAIの実行を想定する。
09/25 14:27
TechInsightsがiPhone 18 ProのA20 Proを解析し、TSMCの2nm GAAトランジスタと横並びメモリ実装を確認した。
09/25 11:44
TSMCが2027年1月からウエハー価格を3〜6％引き上げ、AI向け追加注文には別途割増料金を課す可能性が報じられた。
09/25 11:13
Qualcommは2nmプロセスと5GHz Oryon CPUを採用したSnapdragon 8 Elite Gen 6シリーズを発表した。
09/24 12:29
Xiaomiは18 Proシリーズを中国で発表し、2nm世代SoCや2億画素カメラ2基、最大8500mAh電池を採用する。
09/23 15:29
米国の半導体産業では2030年までに最大15万7000人が不足し、エンジニアの採用と定着が工場拡張の課題となる。
09/22 17:24
Appleが可変絞りカメラ搭載のiPhone 18 Proを発売し、折りたたみ式iPhone Duoを10月23日に投入する。
09/20 00:39
ASMLのHigh-NA EUVが量産利用へ進み、TSMCなどの導入計画と生産能力の拡張が具体化した。
09/16 19:46
YottaがVera RubinとGB300を各4万基導入する計画を示し、電力確保と資金調達が焦点となる。
09/13 16:11
Positron AIが8億7500万ドルを調達し、LPDDR5X採用の推論ASIC「Asimov」の2027年生産を目指す。
09/13 16:11
IntelのEMIBが大型AIチップの有力な実装技術として浮上し、TSMCのCoWoSとの競争が広がっている。
09/12 09:43
OpenAIはSamsungとの次世代チップ分野での協力に言及したが、製造委託や採用プロセスは公表していない。
09/11 13:10
Appleは初の折りたたみiPhone Duoと、可変絞りや画像検証機能を備えたiPhone 18 Proを発表した。
09/11 11:39
半導体大手TSMCの2026年8月の売上高は前年同月比53.3%増の約2兆5100億円となり、月次として過去最高を更新した。
09/11 10:26
Xiaomiが、DP入力でPCの外部画面にもなる13.3型タブレット「Pad 9 Pro Max」を中国で発表した。
09/10 00:31
