TSMCのニュース

YottaがVera RubinとGB300を各4万基導入する計画を示し、電力確保と資金調達が焦点となる。
09/13 16:11

Positron AIが8億7500万ドルを調達し、LPDDR5X採用の推論ASIC「Asimov」の2027年生産を目指す。
09/13 16:11

韓国の9月上旬の輸出額は過去最高を記録し、AI需要を背景に半導体が全体の47.1％を占めた。
09/13 00:16

IntelのEMIBが大型AIチップの有力な実装技術として浮上し、TSMCのCoWoSとの競争が広がっている。
09/12 09:43

OpenAIはSamsungとの次世代チップ分野での協力に言及したが、製造委託や採用プロセスは公表していない。
09/11 13:10

Appleは初の折りたたみiPhone Duoと、可変絞りや画像検証機能を備えたiPhone 18 Proを発表した。
09/11 11:39

半導体大手TSMCの2026年8月の売上高は前年同月比53.3%増の約2兆5100億円となり、月次として過去最高を更新した。
09/11 10:26

Xiaomiが、DP入力でPCの外部画面にもなる13.3型タブレット「Pad 9 Pro Max」を中国で発表した。
09/10 00:31

Armは、最大128コアとLPDDR6、PCIe Gen 7に対応するサーバーチップ設計基盤「Neoverse CSS N4」を発表した。
09/09 16:29

EFTMはPixel 11を90点と評価し、日常利用ではProとの価格差以上の違いを感じにくいと結論付けた。
09/09 16:10

サムスンが4nm能力の50～60％をHBM4向けに配分し、外部顧客の製造枠を圧迫していると報じられた。
09/09 15:29

IntelのHigh-NA EUV累計処理が100万枚を超え、TSMCとASMLは12インチマスクへの業界移行を始動した。
09/09 14:45

TSMCやSamsung、Intel、ASMLが大型フォトマスクの実用化を進め、High-NA EUVの生産性向上を目指す。
09/09 11:10

GIGABYTEのキャラクター仕様GPU「AORUS RTX 5060 ARI 8G」が欧州公式ストアに登場した。
09/08 19:41

Huaweiが3D積層技術「LogicFolding」を採用したKirin 9050 Proを製品化し、Mate XT 2に初搭載した。
09/08 11:57

TSMCは装置必要量の見積もりを2025年末想定の1.9倍へ引き上げ、約20工場の建設を進めている。
09/06 15:10

Xiaomiは、自社設計SoC「XRING O3」とLPDDR6を採用する折りたたみスマホ「18 Fold」をIFAで披露した。
09/05 21:58

Broadcomの第3四半期AI半導体売上高は前年比3倍の167億ドルに達し、Anthropicが最大の顧客になる見通し。需要は同社の長期目標を上回るが、パッケージング等の供給制約が課題となっている。
09/05 00:04

TSMCは高雄・白埔に先進パッケージング材料・装置の共同検証拠点を設け、量産導入までの期間短縮を図る。
09/03 11:35

Apple新CEOのジョン・ターナス氏が始動し、端末、半導体、外部AIモデルを組み合わせる戦略が焦点となる。
09/02 23:24

NVIDIAは、メモリ制御回路をHBM側へ移し、カスタムAIチップの演算領域や帯域を広げる「NVHBM」を発表した。
09/02 12:55

LG主導の国家プロジェクトでAI家電向けSoCを開発し、サムスンのファウンドリで製造する異例の協業が始まる。
09/02 12:22

SEMICON Taiwan 2026では、AIシステムのデータ転送と消費電力を支える光接続や先端パッケージが主要議題となる。
09/02 00:10

SKハイニックスが米国初のHBM生産拠点を着工し、韓国製ウェハーを使った量産を2029年に始める。
09/01 13:00

米政権が半導体関税の対象拡大を検討し、データセンター向け免除や完成品への適用が焦点となっている。
08/29 17:02