AMDがAnthropicへ最大50億ドルを出資し、Claudeを活用してROCm最適化を進める提携を発表。新チップMI400シリーズやHeliosラックとともにNvidiaのCUDA支配に挑む。
07/24 19:01
日立、インテル日本法人、産総研がNEDO事業の下、Intel 18Aプロセスを活用してシリコンスピン量子プロセッサの量産技術やプロセス設計キット（PDK）の開発を推進する。
07/24 19:01
インテルはFortinetの次世代ASIC製造を「Intel 4」で受注したと発表。外部顧客名の開示は初だが、最先端「18A」での大型受注ではないため、事業成長の持続性が今後の注視点となる。
07/24 18:44
AMDがTSMC 2nm採用EPYC VeniceとAIラックHeliosを発表。供給時期やROCmの成熟度が導入判断の焦点だ。
07/23 15:51
TSMCが2027年1月から半導体製造価格を最大10％引き上げると報じられ、デバイス価格への波及が注目される。
07/22 18:35
MicrosoftがAzureにAMDのオープン規格ラック「Helios」を大規模導入すると発表し、Nvidiaのインフラ独占に対抗する姿勢を鮮明にした。
07/22 18:07
中国ディスプレイ最大手BOEが次世代AI半導体向けガラス基板パッケージングへの参入を表明したが、米国製ガラスや欧米製製造装置への依存という地政学的リスクが今後の量産化への課題として浮き彫りになっている。
07/22 11:15
General Computeが推論ASICを担保に最大4億ドルの融資枠を確保し、計画通りなら同種チップを主要担保とする初の大型AI融資となる。
07/20 13:31
NVIDIAは、7チップを共同設計したVera Rubinにより、推論コストをBlackwell比10分の1に削減できると主張する。
07/20 13:09
NokiaとNVIDIAがGPUベースAI-RANを発表。周波数効率2倍を目標とするが、本格商用化は2027年以降となる。
07/19 15:56
ラピダスは2nm設計環境にケイデンスのInnoStackを統合し、設計時間の最大2倍の改善を目指す。
07/18 14:33
TSMCはAI需要を背景に2026年第2四半期に過去最高益を記録し、通期成長率見通しを40％超へ引き上げた。
07/17 14:46
インテルは高NA EUVを一部工程に用いた18AプロセスのPanther Lakeを量産出荷し、TSMCに先行した。
07/17 13:35
電力制約が強まるAIインフラ市場において、NVIDIAは「W当たりトークン数」がデータセンターの収益性を決める最重要指標になると主張し、GB300 NVL72による圧倒的な電力効率向上をアピールしている。
07/17 00:43
Intel「18A」の歩留まりが約85%に達し、ASMLもHigh NA EUVでの量産を初確認した。AI向けパッケージング技術も歩留まり98%に達したとされ、TSMC一強の供給網に変化の兆しがある。
07/16 18:50
台湾半導体サプライチェーン全13分野が2026年6月に一斉成長を記録。AI需要がファウンドリから基板まで全層に波及し、構造的な供給不足を引き起こしている。16日のTSMC決算発表に注目が集まる。
07/16 16:28
米政府がエヌビディアのAI半導体「H200」の対中輸出を100億ドル規模で承認したものの、実際の出荷は極めて少ないことが判明。さらに「Blackwell」の規制の抜け穴やリスト更新の遅れも露呈した。
07/16 11:31
Nvidiaが米国の輸出規制強化に対応し、アジアのAIチップ顧客の過半数をホワイトリストから除外したと報じられた。実地検査や親会社の国籍確認など厳格な審査が導入されている。
07/16 11:31
タワー・セミコンダクターが日本でのシリコンフォトニクス生産能力増強に約6000億円を投資する。経産省がこのうち約1600億円を支援し、銅線接続の物理的限界に伴う光接続需要の急増に対応する。
07/16 10:06
Intelがアイルランドの欧州唯一のEUV工場に50億ユーロを投資し拡張する。AIサーバー向けプロセッサの需要増に対応する狙いだが、同拠点は世界唯一の製造拠点であり、供給網の単一障害点となるリスクも抱える。
07/15 13:38
独ツァイスが韓国・龍仁に初の半導体イノベーションセンターを開設。サムスンやSKハイニックスと協調し、AI向けHBM製造の歩留まりを改善する検査・平坦化・マスク補修装置の共同開発を現地で加速させる。
07/13 21:51
マイクロンが米国でのDRAM製造に2500億ドルを投資する計画を発表したが、AI向けメモリ（HBM）優先による世界的な供給不足と価格高騰の解消は、早くとも2027年以降になる見通しだ。
07/13 16:59
サムスン電子の半導体労組が、政府と企業が進める光州半導体プロジェクトを巡り、政府・企業・労組による3者協議を提案し、転勤に伴う待遇改善や安全対策を求めている。
07/09 17:44
サムスンSDIは2040年までに計25兆ウォンを投じ、天安工場を次世代電池の開発・検証拠点に、蔚山工場を全固体電池などの量産拠点にする分業体制を構築する。
07/08 09:35
台湾当局はNvidia製AIチップの対中密輸に関与したとしてSuper Micro幹部らを拘束したが、台湾国内に直接的な輸出禁止法がないため文書偽造罪での立件にとどまり、規制の抜け穴が露呈している。
07/08 00:22
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