精密機器・半導体・電子部品のニュース（ページ 4）

SEMICON Taiwan 2026では、AIシステムのデータ転送と消費電力を支える光接続や先端パッケージが主要議題となる。
09/02 00:10

SKハイニックスが米国初のHBM生産拠点を着工し、韓国製ウェハーを使った量産を2029年に始める。
09/01 13:00

CXMTがLPDDR6の量産開始を表明し、9月発売予定のXiaomi 18 Foldが最初の採用端末となる。
09/01 12:39

NVIDIAの記録的決算が示すように、AIブームの利益はインフラに投資するビッグテックから半導体メーカーへと移行しており、深刻なメモリ不足を背景に半導体業界の構造的な優位性が浮き彫りになっている。
08/31 10:21

米政権が中国企業による海外GPUの遠隔利用を対象とする規制を検討し、権限の根拠が焦点となっている。
08/31 00:26

中国の半導体製造装置の国産化率が35%に達した一方、内部の重要部品は依然80%以上を海外に依存している。最先端チップ製造の壁やデータアクセスの懸念など、サプライチェーンの現状と課題を解説する。
08/30 23:34

Nvidiaは過去最高の四半期決算を発表し、供給制約が続くなか2028年度も約70%の売上成長を予想した。
08/28 16:45

OpenAIの推論チップはBlackwell比で高い電力効率を示したが、同社はNVIDIA製基盤の大規模調達も続ける。
08/28 13:51

ゴールドマンは中国が2035年に先端ウェハー需要の66％を国内供給すると予測するが、達成にはSMICの大幅な歩留まり改善が必要となる。
08/27 23:48

サムスン電子はAI向けHBMの需要急増を背景に、韓国企業史上最大となる最大110兆ウォン（約12兆6000億円）の2026年株主還元策を承認した。半導体部門の営業利益率は70%に達している。
08/22 14:58

サムスン電子は光州事業所に約270億円を投じ、2028年からAIデータセンター向けCDUなどを生産する。
08/22 00:35

中国がデータの取引・資産計上・金融活用を進めるなか、USCCスタッフ報告は米国に会計・データ戦略の検討を促した。
08/21 11:47

中国当局がNVIDIAのH200搬入を限定的に認め、ByteDanceとTencentが認可枠の約10％に当たる各1万基を受領した。
08/21 11:19

ソウルで8月21日、AIデータセンターの冷却、電源、ネットワーク、ストレージを議論するOCP Korea Tech Dayが開かれる。
08/20 22:16

NVIDIAはOpenAIが利用するオハイオ州のAI拠点について、初期4.25GWを対象に最大1050億ドルの条件付き残存価値保証を設定した。
08/19 11:42

サムスンが汎用DRAM・NANDの後工程をベトナムへ移し、韓国のHBM処理能力を拡大する案を検討していると報じられた。
08/16 23:00

韓国の7月メモリ輸出は276.9%増となる一方、システム半導体は微減し、AI投資によるメモリ需要の強さが鮮明になった。
08/16 20:21

ゴールドマンがNvidiaの5000億ドル規模のAIインフラ構想で組成と販売を主導し、保険会社など機関投資家へ打診を開始。オルタナティブ運用会社が並ぶ連合の中で独自の二刀流を担う。
08/15 16:28

サムスン、インド・プネにAIデータセンター向け冷却設備工場　年6500台体制へ
08/14 17:59

Intel CEOが次世代メモリへの関心を表明した。XBM特許や人材採用、資金調達が進む一方、製品化や事業再参入は未確定だ。
08/13 22:22

NvidiaがCPOスイッチを出荷する一方、共通テスト標準の未整備により、調達先は事実上同社のエコシステムに限られている。
08/13 17:15

AMDが中国向けRadeon RX 9000シリーズの価格ガイダンスを引き上げた。背景にはGDDR6の調達コスト上昇がある。
08/13 12:19

韓国で半導体特別法が施行され、8月上旬の半導体輸出は過去最高となったが、専用特別会計の稼働は2027年となる。
08/13 00:27

MicrosoftはMaia 300を30万個超生産するためTSMCと交渉中と報じられ、CoWoSの生産枠確保が焦点となっている。
08/12 12:53

ソニーとTSMCは5月に次世代イメージセンサーの合弁会社を検討していると発表したが、1兆円を投資し、2029年にも量産開始する計画と報じられた。
08/11 17:11