Nvidiaは過去最高の四半期決算を発表し、供給制約が続くなか2028年度も約70%の売上成長を予想した。
08/28 16:45
OpenAIの推論チップはBlackwell比で高い電力効率を示したが、同社はNVIDIA製基盤の大規模調達も続ける。
08/28 13:51
ゴールドマンは中国が2035年に先端ウェハー需要の66％を国内供給すると予測するが、達成にはSMICの大幅な歩留まり改善が必要となる。
08/27 23:48
サムスン電子はAI向けHBMの需要急増を背景に、韓国企業史上最大となる最大110兆ウォン（約12兆6000億円）の2026年株主還元策を承認した。半導体部門の営業利益率は70%に達している。
08/22 14:58
サムスン電子は光州事業所に約270億円を投じ、2028年からAIデータセンター向けCDUなどを生産する。
08/22 00:35
中国がデータの取引・資産計上・金融活用を進めるなか、USCCスタッフ報告は米国に会計・データ戦略の検討を促した。
08/21 11:47
中国当局がNVIDIAのH200搬入を限定的に認め、ByteDanceとTencentが認可枠の約10％に当たる各1万基を受領した。
08/21 11:19
ソウルで8月21日、AIデータセンターの冷却、電源、ネットワーク、ストレージを議論するOCP Korea Tech Dayが開かれる。
08/20 22:16
NVIDIAはOpenAIが利用するオハイオ州のAI拠点について、初期4.25GWを対象に最大1050億ドルの条件付き残存価値保証を設定した。
08/19 11:42
サムスンが汎用DRAM・NANDの後工程をベトナムへ移し、韓国のHBM処理能力を拡大する案を検討していると報じられた。
08/16 23:00
韓国の7月メモリ輸出は276.9%増となる一方、システム半導体は微減し、AI投資によるメモリ需要の強さが鮮明になった。
08/16 20:21
ゴールドマンがNvidiaの5000億ドル規模のAIインフラ構想で組成と販売を主導し、保険会社など機関投資家へ打診を開始。オルタナティブ運用会社が並ぶ連合の中で独自の二刀流を担う。
08/15 16:28
Intel CEOが次世代メモリへの関心を表明した。XBM特許や人材採用、資金調達が進む一方、製品化や事業再参入は未確定だ。
08/13 22:22
NvidiaがCPOスイッチを出荷する一方、共通テスト標準の未整備により、調達先は事実上同社のエコシステムに限られている。
08/13 17:15
AMDが中国向けRadeon RX 9000シリーズの価格ガイダンスを引き上げた。背景にはGDDR6の調達コスト上昇がある。
08/13 12:19
韓国で半導体特別法が施行され、8月上旬の半導体輸出は過去最高となったが、専用特別会計の稼働は2027年となる。
08/13 00:27
MicrosoftはMaia 300を30万個超生産するためTSMCと交渉中と報じられ、CoWoSの生産枠確保が焦点となっている。
08/12 12:53
ソニーとTSMCは5月に次世代イメージセンサーの合弁会社を検討していると発表したが、1兆円を投資し、2029年にも量産開始する計画と報じられた。
08/11 17:11
Intelが次世代半導体製造プロセス「14A」の工場建設に向け、150億ドルの公募増資を発表。既存株主に約3%の希薄化が生じる一方、外部顧客の獲得は途上であり、巨額投資の回収には不確実性が残る。
08/11 12:31
韓国政府は半導体メガプロジェクト推進のため専用ファンドや特区法案を発表したが、光州空軍基地の移転に伴う米軍との協議や労働界の反発など、実現に向けた複数の課題が残されている。
08/11 12:26
台湾の龍潭におけるTSMCの工場建設計画が復活し、1.4nmプロセスとCoWoSパッケージングの統合拠点が新設される可能性がある。
08/11 00:10
TSMCは3nmの月間ウェハー投入量を前倒しで18万枚に拡大し、1.4nm工場の建設も計画以上のペースで進める。
08/09 14:34
SKハイニックスが韓国のAIメモリ2工場に約6兆円を投資。米国のHBM供給網は韓国・台湾・日本への依存が続く見通しだ。
08/09 14:15
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