サムスン電子の半導体労組が、政府と企業が進める光州半導体プロジェクトを巡り、政府・企業・労組による3者協議を提案し、転勤に伴う待遇改善や安全対策を求めている。
07/09 17:44
サムスンSDIは2040年までに計25兆ウォンを投じ、天安工場を次世代電池の開発・検証拠点に、蔚山工場を全固体電池などの量産拠点にする分業体制を構築する。
07/08 09:35
台湾当局はNvidia製AIチップの対中密輸に関与したとしてSuper Micro幹部らを拘束したが、台湾国内に直接的な輸出禁止法がないため文書偽造罪での立件にとどまり、規制の抜け穴が露呈している。
07/08 00:22
Anthropicがサムスンと2nmプロセスを採用したカスタムAI推論チップの製造に向け初期協議中と報じられた。Nvidia依存からの脱却とコスト削減を狙う。
07/05 16:37
サムスン電機は住友化学子会社の東友ファインケムと約499億円規模の合弁会社「GlaSSEM」を設立し、次世代半導体基板の核心素材「ガラスコア」を共同生産して2027年後半の稼働を目指す。
07/04 07:26
AI半導体の巨大化に伴い、ガラス基板とFO-PLPの市場は2030年までに81億ドル規模へ急拡大すると予測され、IntelやTSMCなど世界各社が技術確立を競っている。
07/04 07:26
SKグループは2035年までにAIデータセンターと半導体供給網の拡大に総額約223兆円を投じる計画を表明し、データセンターを「知能工場」と位置づけてAI分野での主導権確保を狙う。
07/02 21:18
サムスンは1.4nmプロセス「SF1.4」の2029年量産計画を再確認し、2030年の改良版「SF1.4+」投入を発表。TSMCやインテルに対抗し、歩留まり向上と設計最適化による価値提供を目指す。
07/02 21:18
AI需要に伴うTSMCの最先端ノードへの集中により、溢れた成熟ノードの注文が中国SMICなどの2番手ファウンドリに流入。内製化の動きも手伝い、中国勢が恩恵を受けていると調査会社が報告した。
06/30 20:47
レノボのAIサーバー受注残がHBM不足により210億ドルに達し、供給制約が続く中で、中国の国産化政策「信創」による需要や競合との競争、中国の国家情報法に伴う調達リスクが浮き彫りになっている。
06/30 20:47
AI需要に伴うHBM増産の影響でDRAM価格が高騰しており、Lenovo幹部は2025年の水準への下落は2030年までないと指摘、企業向けに対策ガイドを提示した。
06/30 20:47
今回のニュースのポイント
・過去最高収益の更新:総収益は68.1億ドル(前年同期比73%増)に達し、市場予想の約65億ドルを3.1億ドル上回る着地となりました。
02/26 14:22
PV(太陽光発電)インバータやUPS(無停電電源装置)、半導体リレー、AIサーバー(eFuse)、EV充電ステーションなど、アプリケーションの進化と普及に伴って、あらゆる分野で高効率化・高電圧化のニーズが急速に高まっている。
11/16 17:27
■白物家電、アミューズメント向け売上好調を受けて通期業績を上方修正
11月6日、ロームが2025年度(2026年3月期)の第2四半期(中間期)決算を発表した。
11/09 17:51
自動車向けは持ち直してもそれ以外が不振で3社で明暗が分かれる決算内容
2月2日、京都市やその近郊に本社を置く村田製作所、ニデック(旧・日本電産)、ロームの電子部品「京都3社」の、2023年4～12月期(第3四半期)決算が出揃った。
02/26 08:53
11月1日、京都市とその周辺に本社がある日本電産改めニデック、村田製作所、ロームの電子部品「京都3社」の2023年4-9月期(中間期)決算が出揃った。
11/20 09:04
