サムスン電機はAIサーバー向けFC-BGA基板の増産に計6.78兆ウォンを投じ、世宗で2028年9月の量産開始を目指す。
09/30 15:41
米半導体大手AMDは、人工知能（AI）研究企業World Labsを約82億ドル（約1兆2200億円）の全額株式交換で買収する。
09/30 10:08
ASMLの2026年上期の欧州向け装置売上はゼロとなり、同社幹部はEUに半導体需要の創出を求めた。
09/26 17:47
TechInsightsがiPhone 18 ProのA20 Proを解析し、TSMCの2nm GAAトランジスタと横並びメモリ実装を確認した。
09/25 11:44
TSMCが2027年1月からウエハー価格を3〜6％引き上げ、AI向け追加注文には別途割増料金を課す可能性が報じられた。
09/25 11:13
米国の半導体産業では2030年までに最大15万7000人が不足し、エンジニアの採用と定着が工場拡張の課題となる。
09/22 17:24
ASMLのHigh-NA EUVが量産利用へ進み、TSMCなどの導入計画と生産能力の拡張が具体化した。
09/16 19:46
IntelのEMIBが大型AIチップの有力な実装技術として浮上し、TSMCのCoWoSとの競争が広がっている。
09/12 09:43
NVIDIAは豪州8事業者と最大2GWのAI基盤整備を目指すが、実現には電力と接続容量の確保が鍵となる。
09/11 23:22
ElmosはSK keyfoundryと130nmウエハーの長期供給契約を結び、車載eFuseを2027年に量産する計画だ。
09/10 13:36
CXMTとYMTCが3年分の能力拡張に必要なDUV装置を確保したと報じられ、規制の焦点が保守にも移っている。
09/10 13:10
サムスンが4nm能力の50～60％をHBM4向けに配分し、外部顧客の製造枠を圧迫していると報じられた。
09/09 15:29
IntelのHigh-NA EUV累計処理が100万枚を超え、TSMCとASMLは12インチマスクへの業界移行を始動した。
09/09 14:45
TSMCやSamsung、Intel、ASMLが大型フォトマスクの実用化を進め、High-NA EUVの生産性向上を目指す。
09/09 11:10
Samsung平沢P5の第1期クリーンルームで、1480億5900万ウォンの主要配管工事が9月15日に始まる予定だ。
09/08 11:57
サムスン電子とSKハイニックスのメモリ在庫が10日分未満となり、AI需要を背景に供給逼迫の長期化が懸念されている。
09/08 11:57
韓国電力は半導体・AI関連の送電網投資に充てるため、サムスン電子などと5年分の電気料金前払いを協議している。
09/05 00:37
中国CXMTの世界DRAM売上高シェアが10%に上昇し、大手3社中心の市場で存在感を強めている。
09/04 12:40
TSMCは高雄・白埔に先進パッケージング材料・装置の共同検証拠点を設け、量産導入までの期間短縮を図る。
09/03 11:35
Micron台湾の労組が利益連動型の賞与を求め、交渉の行方によってはHBMなどの供給にも影響が及ぶ可能性がある。
09/03 11:35
サムスンはHBM5の性能目標と3Dメモリ戦略「CUBE」を示し、サーバーAIとエッジAIで異なる製品を展開する。
09/03 01:53
LG主導の国家プロジェクトでAI家電向けSoCを開発し、サムスンのファウンドリで製造する異例の協業が始まる。
09/02 12:22
Samsungが3Dメモリ戦略「CUBE」を発表し、HBM5でHBM4E比2倍の性能を目指す開発目標を示した。
09/02 12:22
NvidiaがMediaTekの転換社債に35億ドルを投資し、AIインフラ、PC、車載の3分野で提携を拡大する。
09/02 00:15
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