韓国の半導体大手SKハイニックスの26年第2四半期決算は過去最高益を記録したが、市場予想未達と中国企業の台頭など3つの外部要因が重なり株価は急落。AI半導体市場の先行きに対する投資家の警戒感が高まっている。
07/30 01:25
好決算と原油安でダウ平均は537ポイント高。一方、中国製DUV露光装置の開発報道やAI投資懸念で半導体株は4日続落した。
07/30 01:18
中国DRAM大手CXMTの株価がIPO初日に466%上昇し、米議会では同社製品の調達や製造装置保守を巡る規制論が強まっている。
07/30 01:06
米半導体大手Broadcomは2300億ドル超の提携を発表したが、Google依存や利益率への懸念から株価は直近高値を24％下回る。
07/30 00:15
中国製液浸DUV装置の稼働とCXMTの巨額IPOを受け、韓国半導体株とKOSPIが歴史的な急落を記録した。
07/29 23:53
中国が初の液浸DUV露光装置を商用生産。製造能力の向上ではなく、既存能力を支える供給網の自立を意味する。
07/29 23:43
日銀は金利1%を据え置く公算が大きく、GDP見通しと追加利上げの時期を示す植田総裁の発言が焦点となる。
07/29 23:14
AI半導体の供給制約が製造からCoWoSやABF基板へ移り、増産には2〜4年を要するとみられている。
07/29 11:41
28日の米株式市場では、原油価格の下落と好調な企業決算を背景に大半の銘柄が上昇した。
07/29 10:08
AppleがNvidiaを抜き時価総額首位を奪還。30日の決算ではAI需要、メモリ高騰の影響、iPhone 18の価格戦略が焦点となる。
07/28 23:36
DAC 2026では、AIチップ設計ツールの実運用実績と、学習データ不足をはじめとする構造的課題が議論されている。
07/28 17:44
シーメンスはNVIDIAと提携し、物理ベースの検証ツールと連携してハルシネーションを防ぐチップ設計用自己検証型AIエージェントを発表した。
07/28 17:43
大手テック4社の決算では、HBM不足によるコスト増と、巨額のAIインフラ投資が収益に結び付くかが焦点となる。
07/28 16:18
NvidiaがOpenAIのオハイオAI拠点を支える約2500億ドルの資金調達保証を協議中と報じられた。
07/28 12:24
中国CXMTはIPO初日に時価総額約80兆円へ急騰したが、HBMで約3年遅れ、製造コストや米国規制など構造的課題を抱える。
07/28 10:53
27日の米株式市場は、米国とイランの協議進展への期待から原油価格が急落し、株式相場の支援材料となる一方、半導体株が再び売られ、主要指数はまちまちとなった。
07/28 09:50
NVIDIAがGeForce全世代のGPUキット値上げを通知したと報道。HBM需要がGDDR供給を圧迫し、旧世代にも影響が及ぶ可能性がある。
07/26 16:35
第74次ISS滞在クルーが、微小重力下でのがん治療薬や半導体研究の成果を携え地球へ帰還する一方、2030年のISS退役を見据えた後継施設の確保が急務となっている。
07/26 14:28
Intelは第2四半期に25.4%の増収を記録したが、AIサーバー向けXeon CPUの需要が供給能力を上回っている。
07/26 14:28
OpenAIがジョージア州で3.2GWの電力を25年間確保したが、非公開で進めた交渉に住民の反発が広がっている。
07/26 09:24
AI向け半導体がメモリ生産能力を吸収し、PC・スマホの出荷減と価格上昇を招いている。
07/26 09:16
半導体戦略は4方向に分岐し、米国は巨額投資後もAIチップの仕上げ工程で台湾依存が続く。
07/26 09:13
SamsungとSKグループが米企業と総額9500億ドル規模の契約をまとめ、AI向けHBM供給を2030年まで固定した。
07/26 09:07
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