米半導体大手インテルが23日発表した第2四半期（4-6月期）売上高は、AIインフラ向けデータセンター用プロセッサーの需要拡大を追い風に、約15年ぶりの高い伸びとなった。
07/25 14:29
日立、インテル日本法人、産総研がNEDO事業の下、Intel 18Aプロセスを活用してシリコンスピン量子プロセッサの量産技術やプロセス設計キット（PDK）の開発を推進する。
07/24 19:01
インテルはFortinetの次世代ASIC製造を「Intel 4」で受注したと発表。外部顧客名の開示は初だが、最先端「18A」での大型受注ではないため、事業成長の持続性が今後の注視点となる。
07/24 18:44
サムスンが仏Mistral AIへの最大10億ユーロ出資を協議中と報じられた。評価額は約200億ユーロで、HBM供給網の顧客確保と欧州の「AI主権」推進で両社の利害が一致している。
07/24 18:44
IBMがHRLを買収し、量子ファウンドリ「Anderon」でシリコンスピン量子ビットの量産化を目指す。超伝導方式と併せ、単一拠点での異種量子アーキテクチャの製造推進は業界初の試みとなる。
07/24 18:25
米国株は中東情勢悪化で不安定。スペースX株は公募価格割れで売圧力強い。日本株はAI・半導体関連が過熱し、キオクシア追証発生。円安が加速し、1ドル=163円台。夏枯れ相場の到来で、投機資金が膨らむAI相場に警戒が必要。
07/23 22:16
米FCCは、規制対象企業のチップを搭載した機器の認定禁止や、440MHz幅の5G周波数構想など5議案を審議する。
07/23 21:27
中国政府が最先端AIモデルの重みなどの輸出規制を検討中と報じられており、既存配布済みのウェイトを自前で確保しつつ将来のAPI限定化に備える対応が開発者に求められている。
07/23 17:02
AMDがTSMC 2nm採用EPYC VeniceとAIラックHeliosを発表。供給時期やROCmの成熟度が導入判断の焦点だ。
07/23 15:51
米国の主要テクノロジー企業が総額3兆ドル（約489兆円）規模のAIインフラ投資を賄うため、複雑な金融工学を駆使するなど、簿外ファイナンスへの依存を強めている。
07/23 11:33
TSMCが2027年1月から半導体製造価格を最大10％引き上げると報じられ、デバイス価格への波及が注目される。
07/22 18:35
デルの新型XPS 13はMacBook Neoと同価格帯でタッチ画面や軽量ボディなどの強みを持つが、NPU性能が低くCopilot+ PC基準を満たさないため、AI性能では一歩譲る仕様となっている。
07/22 18:35
中国Moonshot AIの新型AI「Kimi K3」がGPU不足で新規登録を一時停止した。7月27日のオープンウェイト公開により、米国の規制を回避しつつ世界にサーバー負荷を分散させる戦略が注目される。
07/22 11:15
シカゴで開幕した「グローバル・量子・フォーラム」では、米大統領令による量子耐性暗号への移行期限（2030年）への対応や、90億ドル規模の量子技術拠点建設を巡り、政財界のリーダーらが議論を交わす。
07/22 11:15
中国ディスプレイ最大手BOEが次世代AI半導体向けガラス基板パッケージングへの参入を表明したが、米国製ガラスや欧米製製造装置への依存という地政学的リスクが今後の量産化への課題として浮き彫りになっている。
07/22 11:15
BMWの電動セダン「i5」2027年モデルは、バッテリー容量はそのままに航続距離を約528kmに向上させ、NACSポートを標準搭載してテスラ「モデルS」生産終了後の高級EV市場で有力な選択肢となる。
07/21 23:38
Kimi K3の登場後に半導体株が急落し、Moonshot AIは香港IPOを計画する一方、精度やデータ安全性に課題が残る。
07/21 23:38
テスラのOptimusは検証済み生産台数が未公表で、22日のQ2決算説明会で進捗開示が焦点となる。
07/21 18:33
CXMTのIPOは212倍の応募超過となったが、利益の帰属、EUV不在による技術制約、米中リスクの見極めが欠かせない。
07/20 21:35
熱雑音を計算に使う熱力学コンピューティングが、AI画像生成の大幅省電力化に向けて査読研究で前進した。
07/20 21:09
NokiaとNVIDIAがGPUベースAI-RANを発表。周波数効率2倍を目標とするが、本格商用化は2027年以降となる。
07/19 15:56
ラピダスは2nm設計環境にケイデンスのInnoStackを統合し、設計時間の最大2倍の改善を目指す。
07/18 14:33
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