Positron AIが8億7500万ドルを調達し、LPDDR5X採用の推論ASIC「Asimov」の2027年生産を目指す。
09/13 16:11
IntelのEMIBが大型AIチップの有力な実装技術として浮上し、TSMCのCoWoSとの競争が広がっている。
09/12 09:43
OpenAIはSamsungとの次世代チップ分野での協力に言及したが、製造委託や採用プロセスは公表していない。
09/11 13:10
CXMTとYMTCが3年分の能力拡張に必要なDUV装置を確保したと報じられ、規制の焦点が保守にも移っている。
09/10 13:10
クアルコムとAmazonは、AWS向けAI推論半導体と最大1.6Tの光接続技術を複数世代にわたり共同開発する。
09/10 00:31
サムスンが4nm能力の50～60％をHBM4向けに配分し、外部顧客の製造枠を圧迫していると報じられた。
09/09 15:29
2026年Q2のDRAM市場は59.5％拡大し、サーバー向け製品を重視したMicronが大手3社で最大の増収率を記録した。
09/08 12:51
Samsung平沢P5の第1期クリーンルームで、1480億5900万ウォンの主要配管工事が9月15日に始まる予定だ。
09/08 11:57
サムスン電子とSKハイニックスのメモリ在庫が10日分未満となり、AI需要を背景に供給逼迫の長期化が懸念されている。
09/08 11:57
Best BuyがRyzen Z1 Extremeと32GBメモリを搭載するLegion Go Sを999.99ドルで販売している。
09/06 23:47
DeepSeekはHuawei製AIチップ16万基の導入を計画し、推論基盤の国産化を進める一方、学習ではNVIDIAへの依存を続ける。
09/06 15:10
AMDはIFA 2026で、最大576GBのHBM3Eを搭載し、1兆パラメータ超のAIモデルに対応する液冷ワークステーションを発表した。
09/05 21:11
iPhone 18 Pro Maxだけに可変絞りカメラが搭載されるとの情報を基に、期待される効果と未確定事項を整理する。
09/05 14:36
Broadcomの第3四半期AI半導体売上高は前年比3倍の167億ドルに達し、Anthropicが最大の顧客になる見通し。需要は同社の長期目標を上回るが、パッケージング等の供給制約が課題となっている。
09/05 00:04
中国CXMTの世界DRAM売上高シェアが10%に上昇し、大手3社中心の市場で存在感を強めている。
09/04 12:40
TSMCは高雄・白埔に先進パッケージング材料・装置の共同検証拠点を設け、量産導入までの期間短縮を図る。
09/03 11:35
Micron台湾の労組が利益連動型の賞与を求め、交渉の行方によってはHBMなどの供給にも影響が及ぶ可能性がある。
09/03 11:35
NVIDIAのMediaTek投資にAlphabetも参加し、独自規格とオープン標準が並走するAI接続市場の実態が浮かんだ。
09/03 11:16
サムスンはHBM5の性能目標と3Dメモリ戦略「CUBE」を示し、サーバーAIとエッジAIで異なる製品を展開する。
09/03 01:53
米国のレイバー・デーセールでは旧世代PCなどが値下げされる一方、メモリ高騰で価格比較の重要性が増している。
09/03 00:48
中国CXMTがHBM3Eを少量生産し、国内AI半導体メーカーが2027年の採用に向けて試験中と報じられた。
09/02 23:24
NVIDIAは、メモリ制御回路をHBM側へ移し、カスタムAIチップの演算領域や帯域を広げる「NVHBM」を発表した。
09/02 12:55
Nintendo Switch 2が米国で499.99ドルに値上げされ、日本の価格改定後の販売動向にも注目が集まる。
09/02 12:37
