GFはTSMCのCoWoS向けシリコンインターポーザーを米国で増産し、2028年前半に量産を拡大する計画だ。
10/11 00:30
Micron台湾労組のスト承認、NANDのスポット価格下落、東芝のHDD増産を受け、メモリー・ストレージ関連株の動向に注目が集まっている。
10/10 23:18
サムスン電子の2026年7〜9月期の暫定営業利益は107兆4000億ウォンと過去最高を更新し、半導体部門の詳細は10月29日に公表される。
10/10 21:58
AMDのリサ・スーCEOが韓国のSamsungとSK hynixの幹部に会い、AI向けメモリを巡る複数世代の協力と長期的な供給計画を協議した。
10/09 20:37
Kingstonは2025年のDRAMモジュール市場で23年連続首位を維持し、AI向け需要が強まるなか市場シェアは62％となった。
10/09 20:16
ゴールドマンは非上場株の評価益約1500億ドルが第2四半期のS&P 500利益に含まれたと分析し、AI投資の収益への寄与にも注目する。
10/09 20:16
AI向けメモリーの需要拡大でPCの部品コストが上がる中、Intelは一部CPUの推奨価格を引き上げた。
10/08 19:52
F5が支援したラボ試験で、BlueField-3上の負荷分散はKVキャッシュ容量を超える高負荷条件でEnvoyの3.24倍のスループットを記録した。
10/03 23:11
Micronは2026年度第4四半期に過去最高の売上高を記録し、長期供給契約の残存履行義務が約1500億ドルに達した。
10/02 23:40
AMDとマイクロンの時価総額が将来的に2兆ドル（約316兆円）に達する可能性があると、Melius Researchのアナリストが指摘した。
10/02 09:51
GIGABYTEの神鷹凛デザインのDDR4対応マザーボードが、PCIe 5.0 x16を備えて10月2日に国内発売される。
10/01 23:12
VISとNXPの合弁会社VSMCがシンガポールに300mm工場を開所し、2027年第1四半期の量産開始を目指す。
10/01 17:12
キオクシアとアプライド マテリアルズは、EPICセンターで次世代メモリの構造、積層、材料技術を共同開発する。
10/01 16:54
米投資会社Bairdは、米マイクロン・テクノロジーの目標株価を1,280ドルから1,520ドルに引き上げ、投資判断「アウトパフォーム」（市場平均を上回る予想）を維持した。
09/29 09:27
imec傘下のIC-LinkがTSMCの3DFabric Allianceに加盟し、CoWoSやSoICを活用した先端半導体の設計・製造支援を拡充した。
09/25 15:27
著名投資家のマイケル・バーリ氏が、人工知能（AI）ブームの恩恵を受けてきた半導体・テクノロジー関連銘柄への弱気姿勢を強めている。
09/25 12:04
DeepSeekは、KVキャッシュを前世代の約4分の1に削減した長文脈対応モデルV4.1-Flashを公開した。
09/21 09:34
HuaweiはAscend 960DTの投入を2027年第1四半期に前倒しし、NPO採用の大規模AIシステムも発表した。
09/19 16:26
Positron AIが8億7500万ドルを調達し、LPDDR5X採用の推論ASIC「Asimov」の2027年生産を目指す。
09/13 16:11
IntelのEMIBが大型AIチップの有力な実装技術として浮上し、TSMCのCoWoSとの競争が広がっている。
09/12 09:43
OpenAIはSamsungとの次世代チップ分野での協力に言及したが、製造委託や採用プロセスは公表していない。
09/11 13:10
CXMTとYMTCが3年分の能力拡張に必要なDUV装置を確保したと報じられ、規制の焦点が保守にも移っている。
09/10 13:10
クアルコムとAmazonは、AWS向けAI推論半導体と最大1.6Tの光接続技術を複数世代にわたり共同開発する。
09/10 00:31
