精密機器・半導体・電子部品のニュース

米半導体大手マーベル・テクノロジーは11月2日、光部品メーカーのルメンタムを全株式交換方式で買収することで合意したと発表した。
11/03 10:15

サムスンは大手クラウド・AI向け2nm案件の追加獲得を発表し、2026年の受注案件数が前年比2倍超になると見込む。
10/31 17:08

Samsungの2026年第3四半期は半導体部門が全社営業利益の99.1%を占め、GalaxyなどのDX部門はコスト上昇で赤字となった。
10/31 17:02

ソニーは、暗所ノイズを従来比約50％低減し、全画素AFで4K/60fps HDR動画に対応する「LYTIA 720」を発表した。
10/30 12:12

IntelはClassiqの買収で合意し、シリコンスピン量子ビットと回路設計ソフトを組み合わせ、量子計算基盤の事業化を目指す。
10/29 10:53

SK Hyperは韓国で2035年までに15GWのAIデータセンター整備を目指し、初期5GWに約3500億ドルを見込んで投資家らと協議している。
10/27 21:24

Mobilintは韓国の国家事業でヒューマノイド向けAI加速器開発を主導し、NPU・モジュール・ソフトウェアをLGのロボット環境で検証する。
10/25 16:52

米マイクロンは2030年までのHBM量産目標を公表し、顧客との共同設計を進める一方、DRAMでは6F²の改良と3D化を追求する方針を示した。
10/25 16:47

MaxLinearは2026年の光データセンター製品売上高予想を3度目に上方修正し、第3四半期の全社売上高は前年同期比72%増となった。
10/25 13:49

IntelのCTOが先端半導体の増産を制約する製造装置不足を説明し、ASMLも需要拡大に対応する増産計画を進めている。
10/25 13:49

Paras Semiconductorsがインド中部で620億ルピーの先端実装施設を計画し、防衛・センサー用途を足掛かりにAI分野への展開も目指す。
10/25 13:41

NVIDIAとサムスン電機は韓国2拠点の専用基板ラインに共同投資し、2026年からAI演算・ネットワーク半導体向けの長期供給を進める。
10/24 14:56

IntelはFab 62で製造装置の設置を進め、2028年末までの稼働を計画するとともに、Ohio Oneや米国内の研究開発・製造体制の進捗を公表した。
10/24 00:00

NVIDIAは製造パートナー6社と供給網を増強し、KYECへの11億ドルの前払いとSPILの光エンジン生産能力15倍を計画する。
10/23 18:37

NVIDIAは、整備済み施設への導入を最短14日に短縮するとするDSX PODを発表し、2027年初頭の世界展開を目指す。
10/23 18:30

サムスンとSK hynixが中国NAND工場の多層化を進めており、AI向け需要と中国勢の台頭を背景に、製造装置の米輸出許可が焦点となる。
10/23 18:30

韓国政府とSKハイニックスなどは、半導体素材・部品・装置企業向けの2兆ウォンの融資保証と共同検証施設で供給網を強化する。
10/20 23:37

インフィニオンとWolfspeedが200mm SiCウエハの複数年供給契約を結び、EVやAIデータセンター電源向けの製造体制を強化する。
10/20 13:32

SamsungがNVIDIA向けNVHBMのベースダイにTSMCの3nmプロセスを採用すると報じられ、カスタムHBMで製造協業が広がっている。
10/20 13:32

SK hynixがXCENAのMX1を採用したCXL Hybrid Memoryを披露し、XCENAはKVキャッシュ共有とRAG検索のデモを公開した。
10/20 13:32

Micronが台湾・台中にHBM向けの新施設を開所し、2027年の計画能力は売約済みと発表した一方、現地では労使交渉が続く。
10/17 16:50

ByteDanceがMediaTekとデータセンター向けASICの調達を協議しており、両社の事業動向とNVIDIAの接続技術が注目される。
10/17 14:22

Hanmi SemiconductorはSEMICON West 2026でHBM4向け装置と2.5D実装装置を紹介し、次世代機や米国事業の計画を示した。
10/16 11:59

日米は米NY州の半導体工場計画で合意し、日本側が資金を提供、GFが運営する第1段階を進める。
10/16 11:46

SKハイニックスはSEDEX 2026で、プロセッサ上に積む3D積層DRAMと、推論向け大容量メモリーHBFを軸とする開発方針を示した。
10/16 11:37