VSMCがシンガポールに300mm半導体工場を開所、2027年に量産開始へ

台湾のVanguard International Semiconductor（VIS）とオランダのNXP Semiconductorsによる合弁会社VSMCは、2026年9月28日、シンガポール・タンピネスで300mmウエハー対応工場の開所式を開いた。工場は試験生産段階に入り、2027年第1四半期に量産を始める予定だ。

■月産4万4000枚を計画

VSMCは2024年9月に設立され、VISが60％、NXPが40％を出資する。同年12月の起工から開所までの工期は22カ月だった。VSMCによると、最初のサンプルロットの歩留まりは99％を超えた。

工場では40～130nmの製造技術を使い、混合信号、電源管理、アナログ回路、インターポーザー向けの製品を扱う。VSMCは2029年までに月間約4万4000枚の生産能力に達し、約1600人の雇用を生むと見込む。対象市場には高性能計算、モバイル、車載、産業機器、民生機器を挙げている。

両社が2024年に示した初期建設の投資計画は約78億ドルだった。その後、設備調達計画の変更などを受け、2026年には約67億ドルへ見直されたと台湾の中央通信社などが報じている。NXPのラファエル・ソトマヨールCEOは開所に際し、新工場が同社の供給管理や生産拠点の地理的な分散に役立つとの考えを示した。

■成熟した製造技術と先端パッケージング

40～130nmの製造技術は、電源管理やアナログ回路などで使われる。300mmウエハーは200mmウエハーの2.25倍の面積を持ち、同じ条件なら一度に製造できるチップの数を増やせる。VSMCは工場に自動搬送システムを導入し、製造工程でAIやデジタル管理技術も活用するとしている。

VSMCが公表した製品用途には、シリコンインターポーザーも含まれる。これは複数の半導体チップを接続するための配線を備えたシリコン製の基板だ。TSMCの先端パッケージング技術「CoWoS-S」でも、演算用チップと高帯域幅メモリーを接続する部材として使われる。

TrendForceは2026年5月、VSMCが製品構成にシリコンインターポーザーを加え、生産能力の計画値を当初の月間5万5000枚から4万4000枚に変更したと報じた。同報道は、TSMCから技術供与を受け、30～40nmの技術を使うとも伝えている。VSMCの発表が確認できるのはインターポーザー用途への対応までで、販売先や採用されるパッケージング製品は明らかにされていない。

■初期生産能力は予約済み、次期工場も検討

VISとVSMCの方略会長は開所時、初期工場の生産能力が顧客に予約されていると説明した。台湾の経済日報によると、同氏は追加の顧客需要を受け、第2期工場の製品構成、技術、財務条件を検討している。建設の正式決定や投資額は発表されていない。

シンガポールでは、GlobalFoundriesが2005年から300mm工場を稼働させ、2023年にも同サイズのウエハーを製造する施設を開所している。VSMCの開所は、同国の既存の半導体製造基盤に、VISとNXPによる新たな生産能力を加える動きとなる。

VSMCは工場をLEEDとシンガポールのGreen Markの基準に沿って設計・建設したとしている。また、現地の大学と覚書を結び、インターンシップや専門研修を進める。量産開始後の生産拡大と、第2期工場を巡る両出資者の判断が次の焦点となる。

元記事: Singapore’s First 12-Inch Chip Factory Opens Fully Booked, With AI Packaging Tech Inside