Metaの独自AIチップ「Iris」がテストを通過し9月に製造開始予定だが、これは設計を担うブロードコムや製造を担うTSMCへの業界全体の依存集中を浮き彫りにしている。
07/18 14:33
米WootでiPhone 17 Pro Maxの未使用極上品が最大449ドル(約7.2万円)引きで販売中。バッテリー100%だがAppleCare+対象外。iPhone 18発表を控えた今、購入すべきか解説。
07/18 14:33
TSMCはAI需要を背景に2026年第2四半期に過去最高益を記録し、通期成長率見通しを40%超へ引き上げた。
07/17 14:46
韓国は半導体輸出を追い風に成長率予測を3.0%へ引き上げたが、AIメモリ不足とインフラ制約が成長のリスクとなる。
07/17 14:18
インテルは高NA EUVを一部工程に用いた18AプロセスのPanther Lakeを量産出荷し、TSMCに先行した。
07/17 13:35
Intel「18A」の歩留まりが約85%に達し、ASMLもHigh NA EUVでの量産を初確認した。AI向けパッケージング技術も歩留まり98%に達したとされ、TSMC一強の供給網に変化の兆しがある。
07/16 18:50
Palitが新設計のRTX 3060搭載グラボを発表。GDDR7不足で最新世代が品薄となる中、12GBのVRAMを備える旧世代GPUの再生産が本格化している。
07/16 16:28
台湾半導体サプライチェーン全13分野が2026年6月に一斉成長を記録。AI需要がファウンドリから基板まで全層に波及し、構造的な供給不足を引き起こしている。16日のTSMC決算発表に注目が集まる。
07/16 16:28
タワー・セミコンダクターが日本でのシリコンフォトニクス生産能力増強に約6000億円を投資する。経産省がこのうち約1600億円を支援し、銅線接続の物理的限界に伴う光接続需要の急増に対応する。
07/16 10:06
TSMCの2026年6月売上高は前年比67.9%増の過去最高を記録し、従来の季節的減速パターンを打破。AI半導体需要の強さを示す一方、製造・パッケージング技術のボトルネックや地理的集中リスクも浮き彫りにしている。
07/14 18:11
AMDの時価総額が9000億ドルを突破。7月22日発表予定の2nmサーバーCPU「Venice」とエージェンティックAI需要が、時価総額1兆ドル達成への鍵を握るが、ソフトウェア環境の課題も残る。
07/14 14:21
TSMCが7月16日にQ2決算を発表する。AI半導体のボトルネックである「CoWoS」容量や通期見通し、設備投資額の3つのシグナルから、AIインフラ投資の持続性が試される。
07/12 16:58
Anthropicがサムスンと2nmプロセスを採用したカスタムAI推論チップの製造に向け初期協議中と報じられた。Nvidia依存からの脱却とコスト削減を狙う。
07/05 16:37
AI半導体の巨大化に伴い、ガラス基板とFO-PLPの市場は2030年までに81億ドル規模へ急拡大すると予測され、IntelやTSMCなど世界各社が技術確立を競っている。
07/04 07:26
NVIDIAの2027年向けAIアクセラレーター「Rubin Ultra」の4ダイ設計が、TSMCのパッケージング技術の限界によりキャンセルされ、2ダイ仕様に縮小されて性能が半減すると報じられている。
07/02 13:07
AI需要に伴うTSMCの最先端ノードへの集中により、溢れた成熟ノードの注文が中国SMICなどの2番手ファウンドリに流入。内製化の動きも手伝い、中国勢が恩恵を受けていると調査会社が報告した。
06/30 20:47
OpenAIとBroadcomは、LLM推論に特化した初のカスタムAIチップ「Jalapeño」を発表した。初期テストで現行GPU比約50%のコスト削減を謳うが、本格導入は2027年以降となる見通し。
06/26 01:10
●レーザーテックが年初来高値を更新
検査装置大手のレーザーテックが6月17日に前日比6410円高で年商来高値を更新し、株式分割考慮ベースで丈状態高値を更新した。
06/22 16:54
ドナルド・トランプ米大統領は、AppleがIntelと提携して米国内で半導体を設計・製造することに合意したと明らかにした。この発表を受けてIntelの株価は10.5%急騰した。
06/20 19:58
SKグループ会長のチェ・テウォン氏は2日、HBMの世界的な供給不足が少なくとも2030年まで続くという見通しをあらためて強調し、同グループが5年以内にウエハー生産能力を倍増させると発表した。
06/04 16:35
インテルのリップブー・タン最高経営責任者(CEO)が、Computex 2026開幕に合わせて台湾入りし、TSMC(台湾積体電路製造)経営幹部と非公開の会合を持ったと報じられている。
06/02 21:12
新NISA(少額投資非課税制度)の成長投資枠を通じて、半導体関連の投資信託に個人投資家の資金が急速に流入している。
06/02 17:08
Nvidia(エヌビディア)はComputex 2026の基調講演で、同社初のWindows PC向けプロセッサ「RTX Sparkスーパーチップ」を発表した。
06/02 15:24
Nvidiaは、同社初のノートPC向けARM SoC「N1X」を2026年6月1日(現地時間)に台湾・台北で開催するGTC Taipeiキーノートで正式発表するとみられる。
05/31 15:42