TSMCのニュース(ページ 5)

Metaの独自AIチップ「Iris」がテスト通過、ブロードコムが競合3社の設計を一手に担う構図に

Metaの独自AIチップ「Iris」がテストを通過し9月に製造開始予定だが、これは設計を担うブロードコムや製造を担うTSMCへの業界全体の依存集中を浮き彫りにしている。
07/18 14:33

iPhone 17 Pro Maxが米Wootで過去最大級の値下げ、最大449ドルオフに――ただしAppleCare加入不可の制約も

米WootでiPhone 17 Pro Maxの未使用極上品が最大449ドル(約7.2万円)引きで販売中。バッテリー100%だがAppleCare+対象外。iPhone 18発表を控えた今、購入すべきか解説。
07/18 14:33

TSMC、2026年4-6月期に過去最高益 AI需要を背景に通期成長率見通しを40%超へ上方修正

TSMCはAI需要を背景に2026年第2四半期に過去最高益を記録し、通期成長率見通しを40%超へ引き上げた。
07/17 14:46

韓国、2026年成長率予測を3.0%に上方修正――AIメモリ不足、2027年に一段と深刻化か

韓国は半導体輸出を追い風に成長率予測を3.0%へ引き上げたが、AIメモリ不足とインフラ制約が成長のリスクとなる。
07/17 14:18

インテル、高NA EUVを一部工程に用いたロジックチップを量産出荷――TSMCに先行

インテルは高NA EUVを一部工程に用いた18AプロセスのPanther Lakeを量産出荷し、TSMCに先行した。
07/17 13:35

米Intel、次世代製造プロセス「18A」の歩留まりが85%に到達 High NA EUV製品の量産出荷もASMLが確認

Intel「18A」の歩留まりが約85%に達し、ASMLもHigh NA EUVでの量産を初確認した。AI向けパッケージング技術も歩留まり98%に達したとされ、TSMC一強の供給網に変化の兆しがある。
07/16 18:50

Palitが新設計の「RTX 3060」を発表、GDDR7不足で旧世代GPUの再生産が本格化

Palitが新設計のRTX 3060搭載グラボを発表。GDDR7不足で最新世代が品薄となる中、12GBのVRAMを備える旧世代GPUの再生産が本格化している。
07/16 16:28

TSMC決算を前に台湾半導体13分野が全面成長、AI需要が供給網全体に波及

台湾半導体サプライチェーン全13分野が2026年6月に一斉成長を記録。AI需要がファウンドリから基板まで全層に波及し、構造的な供給不足を引き起こしている。16日のTSMC決算発表に注目が集まる。
07/16 16:28

イスラエルの半導体大手に経産省が1600億円補助、日本でのシリコンフォトニクス増産に約6000億円投資へ

タワー・セミコンダクターが日本でのシリコンフォトニクス生産能力増強に約6000億円を投資する。経産省がこのうち約1600億円を支援し、銅線接続の物理的限界に伴う光接続需要の急増に対応する。
07/16 10:06

TSMCの6月売上高、前年比67.9%増の過去最高――AI需要で「夏の減速」パターン消滅か

TSMCの2026年6月売上高は前年比67.9%増の過去最高を記録し、従来の季節的減速パターンを打破。AI半導体需要の強さを示す一方、製造・パッケージング技術のボトルネックや地理的集中リスクも浮き彫りにしている。
07/14 18:11

AMD、時価総額1兆ドルへの道:次世代2nmサーバーCPU「Zen 6 Venice」が試金石に

AMDの時価総額が9000億ドルを突破。7月22日発表予定の2nmサーバーCPU「Venice」とエージェンティックAI需要が、時価総額1兆ドル達成への鍵を握るが、ソフトウェア環境の課題も残る。
07/14 14:21

TSMCの7月16日決算発表:AI投資の限界を占う「CoWoS」3つのシグナル

TSMCが7月16日にQ2決算を発表する。AI半導体のボトルネックである「CoWoS」容量や通期見通し、設備投資額の3つのシグナルから、AIインフラ投資の持続性が試される。
07/12 16:58

Anthropic、サムスンと独自のAI推論チップ開発に向けて初期協議か――2nmプロセス採用を視野に

Anthropicがサムスンと2nmプロセスを採用したカスタムAI推論チップの製造に向け初期協議中と報じられた。Nvidia依存からの脱却とコスト削減を狙う。
07/05 16:37

IntelやTSMCが注力する「ガラス基板」と「パネルレベルパッケージング」、5年で10倍以上の市場成長予測

AI半導体の巨大化に伴い、ガラス基板とFO-PLPの市場は2030年までに81億ドル規模へ急拡大すると予測され、IntelやTSMCなど世界各社が技術確立を競っている。
07/04 07:26

NVIDIA「Rubin Ultra」の4ダイ設計がキャンセルか TSMCのCoWoS-L技術が物理的限界に直面、2027年の性能は当初計画の半分に?

NVIDIAの2027年向けAIアクセラレーター「Rubin Ultra」の4ダイ設計が、TSMCのパッケージング技術の限界によりキャンセルされ、2ダイ仕様に縮小されて性能が半減すると報じられている。
07/02 13:07

TSMCの最先端集中で「成熟ノード」に注文が流入、中国など2番手ファウンドリがAIブームの恩恵受ける

AI需要に伴うTSMCの最先端ノードへの集中により、溢れた成熟ノードの注文が中国SMICなどの2番手ファウンドリに流入。内製化の動きも手伝い、中国勢が恩恵を受けていると調査会社が報告した。
06/30 20:47

OpenAI、初の独自AI推論チップ「Jalapeño」を発表――Broadcom・TSMCと共同開発、コスト50%削減を標榜

OpenAIとBroadcomは、LLM推論に特化した初のカスタムAIチップ「Jalapeño」を発表した。初期テストで現行GPU比約50%のコスト削減を謳うが、本格導入は2027年以降となる見通し。
06/26 01:10

レーザーテック、年初来高値更新 ASML増産が映すAI半導体の裾野拡大

●レーザーテックが年初来高値を更新 検査装置大手のレーザーテックが6月17日に前日比6410円高で年商来高値を更新し、株式分割考慮ベースで丈状態高値を更新した。
06/22 16:54

トランプ氏、AppleとIntelの米国内チップ製造提携を「確認」と投稿――Intel株は10.5%急騰も両社は明言避ける

ドナルド・トランプ米大統領は、AppleがIntelと提携して米国内で半導体を設計・製造することに合意したと明らかにした。この発表を受けてIntelの株価は10.5%急騰した。
06/20 19:58

信越化学、福井にレアアース工場新設 供給網再編で脱中国依存進むか

大手化学メーカーの信越化学が11日、福井県にレアアース(希土類)の精錬設備工場を新設することを明らかにした。
06/16 17:31

AIメモリ不足は2030年まで——NVIDIAのCEOがComputex 2026で増産直訴

SKグループ会長のチェ・テウォン氏は2日、HBMの世界的な供給不足が少なくとも2030年まで続くという見通しをあらためて強調し、同グループが5年以内にウエハー生産能力を倍増させると発表した。
06/04 16:35

インテルCEOがTSMCと非公開会合—株価200%超高騰を支える投資テーゼ、Computex基調講演で問われる

インテルのリップブー・タン最高経営責任者(CEO)が、Computex 2026開幕に合わせて台湾入りし、TSMC(台湾積体電路製造)経営幹部と非公開の会合を持ったと報じられている。
06/02 21:12

半導体投信に殺到する新NISA資金 高リターンの裏に集中リスク

新NISA(少額投資非課税制度)の成長投資枠を通じて、半導体関連の投資信託に個人投資家の資金が急速に流入している。
06/02 17:08

NvidiaがPC向けプロセッサ「RTX Spark」発表—インテル株6%安・AMD株5%安、40年来の二強体制に変化の兆し

Nvidia(エヌビディア)はComputex 2026の基調講演で、同社初のWindows PC向けプロセッサ「RTX Sparkスーパーチップ」を発表した。
06/02 15:24

NvidiaのノートPC向けARMチップ「N1X」、Computexで発表へ――RTX 5070クラスGPUとCUDA環境を一体搭載か

Nvidiaは、同社初のノートPC向けARM SoC「N1X」を2026年6月1日(現地時間)に台湾・台北で開催するGTC Taipeiキーノートで正式発表するとみられる。
05/31 15:42

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