TSMCで約1580億円相当のiPhone 18 Pro用シリコンが滞留していると報じられ、発売後の品薄が懸念されている。
08/07 12:38
韓国でRTX 50シリーズGPUの取引価格が最大50%急騰し、AI需要に伴うメモリと製造コストの高騰が世界的な影響を及ぼしていることが浮き彫りになった。
08/07 00:16
TSMC系のGUCが月間売上高の過去最高を更新し、AIチップ事業が設計から量産へ移りつつあることを示した。
08/06 13:33
初代Pixel Foldが米ECサイトで約7万円に大幅値下げされた。次期モデル「Pixel 11 Pro Fold」の発表が迫る中、価格差と性能、サポート期間の違いから、今初代を買うべきかを検証する。
08/05 17:33
Huaweiの5050億パラメータAIはNvidia製GPUを使わず訓練されたが、完全な中国製供給網の実証には至っていない。
08/03 21:50
メディアテックはスマホ不振で減収減益となる一方、AIチップ市場でBroadcomの牙城を崩すべく50億ドルの資金枠を設定。SerDes技術と新パッケージング戦略を武器にデータセンター領域へ本格参入する。
08/01 23:06
AMDはAIエージェントを活用した「ROCm.AI」でNvidiaのCUDAの牙城に挑むが、社内のGPUクラスター不足が最大の課題となっている。
08/01 18:06
TSMCがIntelのEMIBに類似した新パッケージング技術をKinsusと共同開発していると報じられた。既存のCoWoSの供給不足とチップ大型化の限界に対応する動きで、AIチップ市場の競争が激化している。
08/01 01:31
Appleの自社製モデム展開の加速により、Qualcommの2026年後半のApple関連収益が半減する見通しとなり、同社は自動車やデータセンター事業への転換を急いでいる。
08/01 00:47
台湾のハードウェア大手がTAIONEを設立。主要OSSのメンテナ育成を通じ、AI標準を左右する意思決定層への参画を狙う。
07/31 13:14
英アームの4-6月期決算は予想を上回りフリーキャッシュフローが急増したが、株価は下落。自社製チップ展開に伴うFTCの独禁法調査や供給制約が、今後の成長シナリオにおける重大なリスクとして注目されている。
07/30 22:12
米国・イラン戦闘停止期待と原油安が支えも、AI過剰投資懸念で半導体株が急落。日米株は乱高下し、日経平均は2ヵ月ぶり安値、キオクシアは5万円割れ。
07/30 18:34
台湾AEWINがAMDの第6世代EPYC「Venice」搭載サーバー4機種を発表し、1Uサイズに2相式液冷と600W GPU2基を統合したエッジAI向けモデルなどを展開する。
07/30 17:33
Qualcommが9月以降のチップ価格を2桁％引き上げると報じられ、代替調達先のないVR市場への影響が懸念されている。
07/30 12:36
Huaweiが次期PC向けプロセッサ「Kirin X90 Plus」と「Kirin XE90」を発表。SMICの7nmプロセスの制約下で開発が進む新チップのリーク情報や、海外企業が留意すべきセキュリティ上の課題を解説する。
07/30 11:05
AI半導体の供給制約が製造からCoWoSやABF基板へ移り、増産には2〜4年を要するとみられている。
07/29 11:41
Appleは今秋、廉価モデルを投入せず、最大200ドルの値上げが予想されるiPhone 18 Proシリーズを発売する見込みだ。
07/27 10:26
OpenAIがジョージア州で3.2GWの電力を25年間確保したが、非公開で進めた交渉に住民の反発が広がっている。
07/26 09:24
半導体戦略は4方向に分岐し、米国は巨額投資後もAIチップの仕上げ工程で台湾依存が続く。
07/26 09:13
AmazonがAGI部門の一部人員を削減した。AIインフラに約2000億ドルを投じる一方、モデルのカスタマイズ業務を顧客向けツールで自動化し、最先端モデルの研究からインフラ提供へと戦略の軸足を移している。
07/24 12:01
中国政府が最先端AIモデルの重みなどの輸出規制を検討中と報じられており、既存配布済みのウェイトを自前で確保しつつ将来のAPI限定化に備える対応が開発者に求められている。
07/23 17:02
AMDがTSMC 2nm採用EPYC VeniceとAIラックHeliosを発表。供給時期やROCmの成熟度が導入判断の焦点だ。
07/23 15:51
TSMCが2027年1月から半導体製造価格を最大10％引き上げると報じられ、デバイス価格への波及が注目される。
07/22 18:35
AMDはTSMCの2nmプロセスとZen 6を採用した最大256コアの「EPYC Venice」を7月22日に発表する。
07/21 09:57
TSMCは米国への投資を2650億ドルに拡大し、アリゾナで半導体工場4棟とCoWoS生産能力を追加する。
07/18 14:33
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