Armは、最大128コアとLPDDR6、PCIe Gen 7に対応するサーバーチップ設計基盤「Neoverse CSS N4」を発表した。
09/09 16:29
EFTMはPixel 11を90点と評価し、日常利用ではProとの価格差以上の違いを感じにくいと結論付けた。
09/09 16:10
サムスンが4nm能力の50～60％をHBM4向けに配分し、外部顧客の製造枠を圧迫していると報じられた。
09/09 15:29
IntelのHigh-NA EUV累計処理が100万枚を超え、TSMCとASMLは12インチマスクへの業界移行を始動した。
09/09 14:45
TSMCやSamsung、Intel、ASMLが大型フォトマスクの実用化を進め、High-NA EUVの生産性向上を目指す。
09/09 11:10
GIGABYTEのキャラクター仕様GPU「AORUS RTX 5060 ARI 8G」が欧州公式ストアに登場した。
09/08 19:41
Huaweiが3D積層技術「LogicFolding」を採用したKirin 9050 Proを製品化し、Mate XT 2に初搭載した。
09/08 11:57
Xiaomiは、自社設計SoC「XRING O3」とLPDDR6を採用する折りたたみスマホ「18 Fold」をIFAで披露した。
09/05 21:58
Broadcomの第3四半期AI半導体売上高は前年比3倍の167億ドルに達し、Anthropicが最大の顧客になる見通し。需要は同社の長期目標を上回るが、パッケージング等の供給制約が課題となっている。
09/05 00:04
TSMCは高雄・白埔に先進パッケージング材料・装置の共同検証拠点を設け、量産導入までの期間短縮を図る。
09/03 11:35
Apple新CEOのジョン・ターナス氏が始動し、端末、半導体、外部AIモデルを組み合わせる戦略が焦点となる。
09/02 23:24
NVIDIAは、メモリ制御回路をHBM側へ移し、カスタムAIチップの演算領域や帯域を広げる「NVHBM」を発表した。
09/02 12:55
LG主導の国家プロジェクトでAI家電向けSoCを開発し、サムスンのファウンドリで製造する異例の協業が始まる。
09/02 12:22
SEMICON Taiwan 2026では、AIシステムのデータ転送と消費電力を支える光接続や先端パッケージが主要議題となる。
09/02 00:10
SKハイニックスが米国初のHBM生産拠点を着工し、韓国製ウェハーを使った量産を2029年に始める。
09/01 13:00
米政権が半導体関税の対象拡大を検討し、データセンター向け免除や完成品への適用が焦点となっている。
08/29 17:02
AMDの技術資料に未発表CPU「Olympic Ridge」と「Medusa1」のAM5表記が見つかったが、既存マザーボードの対応は未確定だ。
08/29 16:20
Nvidiaは過去最高の四半期決算を発表し、供給制約が続くなか2028年度も約70%の売上成長を予想した。
08/28 16:45
Appleは新型Macを9月22日に発売し、macOS 27の一般公開はそれ以前、特に9月14日の週が有力視されている。
08/28 16:26
Appleが9月10日未明に発表イベントを開催し、折りたたみiPhoneやiPhone 18 Proシリーズの披露が予想されている。
08/28 16:26
OpenAIの推論チップはBlackwell比で高い電力効率を示したが、同社はNVIDIA製基盤の大規模調達も続ける。
08/28 13:51
テスラのAI5はNVIDIA比2〜3倍の電力効率を掲げるが、用途や測定条件が異なり、実力の判断には実機検証が必要だ。
08/28 10:25
ゴールドマンは中国が2035年に先端ウェハー需要の66％を国内供給すると予測するが、達成にはSMICの大幅な歩留まり改善が必要となる。
08/27 23:48
Appleが9月10日午前2時から特別イベントを開催し、折りたたみiPhoneやiPhone 18 Proの発表が注目される。
08/27 16:36
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