台湾メディアテック、スマホ不振もAIチップに50億ドルの巨額投資——Broadcomの牙城に挑む

台湾の半導体設計大手メディアテック（聯發科技、MediaTek）は7月31日、スマートフォン向け売上高の急減と最終減益を発表した。その一方で、取締役会は50億ドル（約7,950億円）の裁量的な資金枠を承認し、経営陣はAIチップ事業の目標を上方修正した。2026年第2四半期の決算説明会の記録からは、世界第2位の半導体設計企業が2026年後半を前に置かれている、対照的な事業環境が浮かび上がる。

■スマートフォン市場の低迷と業績

第2四半期の携帯電話向け売上高は前期比14%減、前年同期比20%減となった。MediaTekのCEOは、2026年通年の世界スマートフォン市場が出荷台数ベースで約15%縮小すると予測しており、市場全体の低迷が重荷となっている。同時に、2025年後半から90%以上上昇したメモリチップ価格が、サプライチェーンに連なる端末メーカー各社の利益率を圧迫している。TechTimesが2026年7月に報じたように、MediaTekもその影響を受けている。

同四半期の連結売上高は1,522億台湾ドル（約47.1億ドル、約7,489億円）となり、前年同期比1.2%増で、MediaTekが示していたガイダンスの上限を上回った。業績を支えたのは、コネクティビティ、自動車、テレビ向けチップを扱うスマートエッジプラットフォーム部門で、売上高は前期比19%増、前年同期比26%増となった。純利益は前年同期比12.3%減の246億台湾ドル（約7.62億ドル、約1,212億円）だった。1株当たり利益は15.28台湾ドル（約0.47ドル、約75円）となり、前年同期の17.50台湾ドル（約0.54ドル、約86円）から低下した。

決算発表後の金曜日、MediaTekの株価は2.7%高の3,235台湾ドルで取引を終え、52週安値を大きく上回る水準となった。株価は年初来で約148.6%上昇している。この上昇は、短期的な利益率の改善に対する楽観というより、同社の長期的な事業転換に対する投資家の期待を反映している。

■データセンター向けチップを支える50億ドルの資金枠

金曜日に発表された50億ドル（約7,950億円）の資金枠は、取締役会が承認したものの、まだ具体的な支出を確約していない裁量的な枠組みである。競争環境の変化に応じ、経営陣が必要な分野へ選択的に資金を振り向けられるようにしている。リック・ツァイ（Rick Tsai）CEOは決算説明会で、「当社の長期的な成長を機動的に支え、データセンター分野の巨大な機会を捉える」ための枠組みだと説明した。

デビッド・クー（David Ku）CFOは質疑応答で、この枠組みは、すでに強固な財務基盤に追加されるものだと説明した。MediaTekは現在、70億ドルを超える現金を保有している。主な資金用途としては、先端パッケージングの生産能力の確保、ウェハー供給枠の確保、必要に応じた主要サプライチェーンパートナーの生産能力拡張支援などが想定されている。

この発表と同時に、MediaTekはデータセンター事業の目標を大幅に上方修正した。同社は、2026年通年のAIチップ売上高が20億台湾ドル（約6,200万ドル、約99億円）を超えると予想している。また、2027年に同社が提供可能なAIアクセラレータチップの市場規模、すなわちSAM（Serviceable Addressable Market）を800億台湾ドル（約24.8億ドル、約3,943億円）へ上方修正した。この市場で目指すシェアも、従来の10〜15%から15〜20%へ引き上げた。MediaTek初のカスタムAIアクセラレータASICは2026年第4四半期に量産へ入る予定で、第2世代設計は2028年初頭の本格量産に向けて進んでいる。

■SerDesが数十億ドル規模の市場機会を切り開いた理由

MediaTekがAIデータセンター向けチップで競争力を持つ技術的な理由は、SerDes（シリアライザ／デシリアライザ）と呼ばれる回路技術にある。モバイル向けチップメーカーとしてMediaTekを追ってきたアナリストにとって、同社がAIアクセラレータの有力な設計パートナーになったことは意外な展開だった。SerDesは、AIアクセラレータのパッケージ内で、演算用ダイとHBM（広帯域メモリ）のスタックとの間を流れるデータの速度を左右する。

SerDesは、チップ間インターコネクトを構成する基礎技術である。現在のAIアクセラレータでは、複数の演算用ダイとHBMスタックが1つのパッケージに統合されている。これらを結ぶレーンは、1レーン当たり毎秒数百ギガビットの速度でデータを運ぶ。演算密度そのものではなく、ダイ間のデータ転送帯域が性能上のボトルネックになるケースが増えている。TrendForceによるSerDesの競争環境に関する分析では、業界は56G、112G、224G、448Gへと世代を重ねており、世代が進むごとに1レーン当たりの帯域幅はおおむね倍増している。

MediaTekの現行世代である224G SerDesは、PAM-4（4値パルス振幅変調）を採用し、TSMCの4nmプロセスで52dBの損失補償を実現している。競合他社に先駆けてシリコン検証も完了した。この技術は、GoogleのTPU v8e、開発名Zebrafishのプログラムを獲得するうえですでに十分な水準だった。

さらに大きな転機になったのが、従来Googleの唯一のTPUチップ設計パートナーだったBroadcomによる448G SerDesの開発遅延である。Broadcomは、自社の448G SerDes技術を予定どおり実用段階へ引き上げることができなかったとされる。報道によれば、この遅れを受け、Googleは社内でTriggerfishと呼ばれるTPU v9プログラムの設計をMediaTekへ移したという。

ツァイCEOが金曜日の決算説明会で述べたところによると、MediaTekの448G SerDesは2027年後半に量産可能な状態になる見込みだ。このスケジュールは、Googleの次世代アクセラレータ計画と合致する。MediaTekは銅配線によるインターコネクトに加え、448Gの次の世代を見据えたCPO（Co-Packaged Optics、光電融合パッケージ）も開発している。448G級の光モジュールに用いるDSPには2nmプロセスが必要で、本格量産は早くても2028年または2029年になる可能性が高い。

■MediaTekのASIC戦略がBroadcomと異なる点

MediaTekのデータセンター戦略を支えるもう一つの技術的な柱は、業界で主流となっているパッケージング構造から意図的に距離を置くことだ。現在の高性能AIアクセラレータの多くは、TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）を使用している。CoWoSでは、パッケージ全体の下に配置した大型のシリコンインターポーザを介し、演算用ダイとHBMスタックを接続する。

CoWoSは非常に高い帯域密度を実現できるが、2つの構造的な制約を抱えている。第1に、インターポーザを製造する専用のシリコン工程が必要となるため、コストが高く、生産能力にも制約がある。第2に、レチクル限界の約3.3倍を超えると、パッケージを拡張することが難しくなる。レチクル限界とは、1回の露光工程で加工できる最大面積を指し、ここでは約858平方ミリメートル、約1.33平方インチとされている。こうした制約は、CoWoSとEMIBのパッケージ構造を比較した分析でも詳しく説明されている。

TechTimesの報道によると、MediaTekは2026年5月、第1世代の学習向けAIチップにはTSMCのCoWoSを、第2世代設計にはIntelのEMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge, Turnkey）を採用する二本立てのパッケージング戦略を発表した。

EMIB-TはCoWoSとは根本的に異なる構造を採用する。パッケージ全体を覆うシリコンインターポーザの代わりに、ダイ同士が高速通信する必要のある場所だけに小型のシリコンブリッジを配置し、有機基板へ直接埋め込む。これにより、高価なシリコン層をパッケージ全体に設ける必要がなくなる。組み立ても2回の接合工程から1回へ削減できる。さらに重要なのは、TSMCのCoWoSでは経済的な実現が難しい大きさまでパッケージを拡張できる点だ。MediaTekは、第2世代アクセラレータで標準的なレチクルサイズの15倍を超えるパッケージを目指している。

クーCFOは金曜日の決算説明会で、EMIB-Tの歩留まりと信頼性は、2028年の本格量産に向けて「計画どおり」だと説明した。また、主要な基板サプライヤーであるUnimicronも、この技術への取り組みを強化したという。

一方、TechTimesが7月30日に報じたところによると、TSMCもKinsus Interconnectとの提携を通じ、EMIBに類似する独自技術を開発している。これは、大型AIチップのパッケージ設計が、CoWoS単独で経済的に対応できる範囲を超えつつあることを暗に示している。

■スマートフォン市場の急減がAI転換を急がせる

MediaTekのAI事業への取り組みは、単なる長期的な構想ではない。現在も売上高の大部分を生み出しているスマートフォン関連事業の構造的な悪化に対応するものでもある。

Counterpoint Researchの最新の世界スマートフォンSoC出荷レポートによると、2026年上半期の世界のスマートフォン向けチップセット出荷は前年同期比15%減と大きく落ち込んだ。中国の端末ブランドが部品コストを抑えるため、UNISOCなどが提供する低価格の4Gプラットフォームへ移行したことで、MediaTekとQualcommは特に大きな影響を受けた。

メモリチップ価格は2025年後半から90%以上上昇している。AIデータセンター向けHBMの生産が、従来は家電市場向けDRAMに使われていたウェハー生産能力を吸収しているためだ。TechTimesはInventecの開示を基に、価格上昇を受けてスマートフォンメーカーがフラッグシップモデルの発売を延期し、部品の発注量を削減していると報じた。

MediaTekは上昇する調達コストを顧客へ転嫁している。クーCFOは金曜日の決算説明会で、「目標はコスト圧力を転嫁し、顧客と分担することだ」と率直に述べた。ただし、この価格転嫁は利益率を押し上げるというより、利益率のさらなる悪化を抑える効果にとどまっている。

ツァイCEOは、通年のスマートフォン市場見通しを変更しなかった。「世界のスマートフォン出荷台数に関する当社の見方は変わっていない。今年の市場は台数ベースで約15%減少すると引き続き予想している」と述べた。

同社は第3四半期、モバイル事業の低迷を、初の2nmスマートフォン向けSoCの投入で部分的に補う計画だ。このSoCはフラッグシップ市場を対象とし、端末上で動作する次世代のエージェント型AIアプリケーションを支える。第3四半期の売上高ガイダンスは1,522億〜1,598億台湾ドル（約47.1億〜49.5億ドル、約7,489億〜7,871億円）で、前期比では横ばいから5%増を見込んでいる。

■Broadcomが市場を握るなか、MediaTekのデザインウィンは何を変えるのか

MediaTekは、カスタムAI ASICに明確な経済合理性が生まれる一方、強固な構造的参入障壁が残る局面で市場へ参入している。

この経済合理性は、MediaTekが参入する前から成立していた。TechTimesが2026年5月に掲載したASIC市場の分析によると、大規模なAI推論基盤を運用するハイパースケーラーは、Nvidiaの汎用GPUを購入する場合に比べ、特定のモデル構造に最適化したカスタムASICを設計することで、総所有コストを40〜65%削減できる可能性がある。

AI画像生成プラットフォームのMidjourneyは、推論処理をNvidiaのGPUからGoogleの第7世代TPUへ移行した後、月間計算コストを約210万ドル（約3億3,390万円）から70万ドル（約1億1,130万円）へ削減したと公表した。削減率は65%に達する。

構造的な障壁となるのはBroadcomとMarvellである。TechTimesの報道によると、BroadcomはカスタムAIアクセラレータ共同設計市場で推定60%のシェアを持ち、公表済みのAIチップ受注残は730億ドル（約11兆6,070億円）に上る。さらに、2027年までにAIチップの年間売上高を1,000億ドル（約15兆9,000億円）へ拡大する目標を掲げている。

Marvellは市場の約25%を占め、AmazonのTrainiumプロセッサやMicrosoftのMaiaアクセラレータで設計を担うパートナーとなっている。両社は単なる既存大手ではない。両社の高速インターコネクト技術は、顧客のデータセンターの物理構成に深く組み込まれている。ハイパースケーラーのチップ設計サイクルも3〜5年に及ぶため、既存パートナーを切り替える際の障壁は高い。

それでもMediaTekは、一定の足場を築いている。SerDes技術を強みにGoogleのTPU v9、開発名Triggerfishのプログラムを獲得したと報じられているほか、DGX SparkパーソナルAIスーパーコンピューターに搭載されるNvidiaのGB10 Grace Blackwell Superchipも共同設計した。

Macquarieのアナリスト、アーサー・ライ（Arthur Lai）氏は6月、GoogleのカスタムAIチップ売上高に占めるBroadcomのシェアが、2026年の約95%から2027年には80%、2028年には65%へ低下すると予測した。TechTimesの報道によると、MediaTekが担う役割の拡大と、Googleによる内製半導体技術の強化が背景にあるという。

ツァイCEOは金曜日、MediaTekがGoogleのTPUプログラムで過半を供給するサプライヤーになり得るかと直接問われたが、確認を避けた。「私たちがやっていることは、基本的に、これまでと同じように現場に根差すことだ」と述べ、続けて「顧客に約束したことを着実に実行する」と説明した。

■1,760億ドルの企業価値が映すAI事業への期待

MediaTekは現在、台湾証券取引所で時価総額が2番目に大きい企業で、その規模は約1,760億ドル（約27兆9,840億円）に達する。スマートフォン事業の収益が圧迫されているにもかかわらず、株価は年初来で約150%上昇した。この評価には、AI事業が現在生み出している売上高ではなく、長期的に生み出し得る価値が織り込まれている。

AIチップの2026年の売上高は、20億台湾ドル（約6,200万ドル、約99億円）強にとどまる見込みだ。これは、四半期当たり1,500億台湾ドル（約46.4億ドル、約7,378億円）を超える既存事業の売上規模と比較すれば、まだ小さい。

したがって、金曜日に発表された50億ドル（約7,950億円）の資金枠は、確定済みの投資額ではなく、経営陣の意思を示すものと捉えるのが適切だ。競争環境が必要とする場合に迅速に動ける財務基盤があり、そのための権限を取締役会から与えられたことを示している。

ファウンドリの生産能力、なかでも先端パッケージングの供給は極めて限られている。一方、ハイパースケーラーの設計サイクルは長い。現在の機会を捉えて供給関係を確保し、技術面での信頼性を示せなければ、企業はAI需要の拡大そのものを逃すおそれがある。

TSMCにとって、MediaTekの資金枠は、最先端プロセスの稼働率がすでに上限に近づいているなかで、新たな先端ノード需要が加わることを意味する。これは、半導体産業で収益が生み出される場所を変えてきた構造的な流れも補強する。経済的な重心は消費者の手元にある端末からAIクラウドへ移りつつある。そのインフラ層を担う企業は、需要が急増した時点ではなく、数年のリードタイムを伴う現在のデザインウィンを通じて選ばれている。

MediaTekが2028年までに、Broadcomが構築した強固な事業基盤やMarvellとハイパースケーラーとの関係に対抗し、成長するAIチップ市場で15〜20%の持続的なシェアを確保できるかは、なお不透明だ。金曜日の決算が示したのは、SerDesによって開かれた事業機会を、同社がすでに具体的な成長戦略へつなげ始めているということだ。

■注目ポイントQ&A

●2026年第2四半期にMediaTekのスマートフォン向け売上が20%減少した原因は何ですか？

世界的なメモリチップ不足でスマートフォン部品のコストが上昇し、端末価格を押し上げて需要を抑制したためです。DRAMメーカーがAIデータセンター向けの広帯域メモリ（HBM）を優先したことで、2025年後半からメモリ価格は90%以上上昇し、民生機器向け部品の生産能力が減少しました。HBMは従来のモバイルDRAMに比べ、ウェハー当たりで3〜5倍の売上高を生むとされています。

MediaTekの主要顧客である中国の端末メーカーは、UNISOCなどの競合企業が提供する低価格の4Gプラットフォームへ需要の一部を移しました。その結果生じた出荷数量の減少を、立ち上げ途上にあるAIチップ事業の売上高では補い切れませんでした。

●224Gと448GのSerDesの違いは何ですか？また、なぜAIチップにとって重要なのですか？

SerDesはシリアライザ／デシリアライザの略で、チップ内のデータをパラレル形式とシリアル形式の間で変換し、演算用ダイと広帯域メモリ（HBM）を結ぶ高速リンク上でデータを転送する回路ブロックです。

TrendForceの分析によると、SerDesは世代が進むごとに、1レーン当たりの帯域幅がおおむね倍増します。224Gは1レーン当たり毎秒224ギガビット、448Gは毎秒448ギガビットを伝送します。複数の演算用ダイとHBMスタックを1つのパッケージに統合するAIアクセラレータでは、演算密度そのものではなく、ダイ間のインターコネクト帯域が性能の上限になるケースが増えています。

報道によると、BroadcomがTPU v9向けに開発していた448G SerDesの実用化に遅れが生じ、MediaTekのインターコネクト技術が有力な代替案となったことが、同社によるGoogleのTPU v9設計獲得につながったとされています。

●MediaTekが第2世代AIチップにTSMCのCoWoSではなくIntelのEMIB-Tを使用するのはなぜですか？

TSMCの先端パッケージング技術であるCoWoSは、パッケージ全体の下に敷いたシリコンインターポーザを使い、ダイ同士を接続します。非常に高い帯域密度を実現できますが、レチクル限界の約3.3倍を超えると規模の拡張が難しくなります。ここで示されているレチクル限界は約858平方ミリメートルです。

IntelのEMIB-Tは、高速通信が必要な隣接ダイの間だけに小型のシリコンブリッジを設け、有機基板へ直接埋め込みます。これにより、材料コストを抑えながら、より大きなパッケージを構成できます。MediaTekの第2世代AI ASICは、標準的なレチクルサイズの15倍を超えるパッケージを想定しており、CoWoSではその規模を経済的に実現することが難しいとされています。

TechTimesの報道では、CoWoSの生産能力が2027年まで予約で埋まっているともされており、技術上の利点だけでなく、パッケージング供給を分散させる観点からもEMIB-Tを採用する戦略的な意義があります。

●MediaTekは2027年までにAIアクセラレータ市場の15〜20%を現実的に獲得できるのでしょうか？

MediaTekが掲げる15〜20%という目標は、2027年に800億台湾ドル（約24.8億ドル、約3,943億円）と見積もる、HBMを除いたAIアクセラレータASICのSAMにおけるシェアです。これは2026年第2四半期の決算説明会で示された見通しです。

TechTimesの報道によると、Broadcomは現在、カスタムAI ASIC共同設計市場の約60%を占め、730億ドルの受注残を抱えています。Marvellのシェアは約25%です。MediaTekが15〜20%へ到達するには、GoogleのTPUロードマップに関連する2つのアクセラレータプログラムを大幅に拡大するとともに、新たな顧客との関係を具体化する必要があります。

Macquarieのアナリスト、アーサー・ライ氏は、Google向けカスタムAIチップ売上高に占めるBroadcomのシェアが、2026年の95%から2028年には65%へ低下すると予測しています。MediaTekがより大きな役割を担うとの見通しであり、ハイパースケーラー向け市場における15〜20%という目標は、野心的ではあるものの、実現不可能とはいえないことを示唆しています。

最大の変数は、MediaTekがGoogle以外のクラウド事業者でも同様の成果を上げられるかどうかです。金曜日の決算説明会では、その可能性が示唆されたものの、具体的な顧客や計画は確認されていません。

元記事: MediaTek Q2 Mobile Revenue Falls 20%: $5B AI Bet Targets Broadcom Dominance