TSMCのニュース(ページ 3)

ASUS、カプコン『鬼武者』コラボの特別版Radeon RX 9070 XTを発表―Steam版ゲームが付属

ASUSがGamescom 2026でカプコンの新作『鬼武者』とコラボした限定版Radeon RX 9070 XTを発表した。Steam版ゲーム本編が同梱されるが、価格や発売時期は未定である。
08/27 12:31

AppleがM5 Ultra搭載Mac Studio発表、最大512GBメモリで巨大AIモデルをローカル実行

AppleがM6搭載Mac miniとM5 Ultra搭載Mac Studioを発表し、ローカルAI向けの処理性能とメモリ容量を強化した。
08/27 12:12

アップル、初の2nmチップ「M6」搭載の新型Mac mini―14万9,800円から

Appleは初の2nmチップ「M6」搭載のMac miniと、4ダイ構成で最大512GBメモリに対応する「M5 Ultra」搭載Mac Studioを発表し、予約受付を開始した。
08/27 11:55

OpenAI独自推論チップ「Jalapeño」、Nvidia「Blackwell」比で電力効率最大1.9倍 測定条件には留意

OpenAIの推論専用チップ「Jalapeño」が、公開ベンチマークでNvidiaのBlackwellシステムを電力効率と遅延の両面で上回った。
08/27 11:55

Android 16搭載の11型タブレット、NEC「LAVIE Tab T11N/T11」を比較

NEC PCがAndroid 16搭載の11型タブレット2機種を発売し、上位機には8GBメモリとデジタルペンを用意する。
08/26 17:07

次期Snapdragon「SM8975」がGeekbenchに登場、最大5.01GHzも試作機の性能評価は慎重に

Qualcommの未発表SoC「SM8975」が最大5.01GHzでGeekbenchに登場したが、製品名や量産機の性能は未確定だ。
08/26 16:31

Waymoがロボタクシー向け5nm ASICを公開 1,000TOPS超の演算性能でセンサー融合を高速化

Waymoは、センサー融合と機械学習処理を担う5nmカスタムASICを含むロボタクシーの車載計算基盤を公開した。
08/22 14:43

NVIDIAのAI半導体「H200」が中国本土へ、ByteDanceとTencentに各1万基 認可枠の約10%

中国当局がNVIDIAのH200搬入を限定的に認め、ByteDanceとTencentが認可枠の約10%に当たる各1万基を受領した。
08/21 11:19

米CerebrasがAIシステム「CS-4」を発表、電源・冷却設計を刷新し推論速度を最大2倍に

CerebrasがAIシステム「CS-4」を発表し、電源、冷却、I/Oの刷新で前世代比最大2倍の推論速度をうたった。
08/20 21:26

CPOはAI計算資源の利用効率を改善できるか、OCPが300ページの設計構想を公開

OCP傘下の20社連合がAI向けCPOの基本仕様策定目標を2026年Q4に設定し、銅線の限界による計算リソース浪費の解消とマルチベンダー市場の確立に向けたブループリントを公開した。
08/16 20:23

Made by Google 2026まとめ:Pixel 11シリーズとPixel Watch 5を発表、初の純正紛失防止タグPixel Tagも登場

GoogleがPixel 11シリーズ、Pixel Watch 5、初の純正紛失防止タグPixel Tagを発表した。
08/14 12:51

AIインフラのボトルネック解消へ、NvidiaのCPOスイッチ出荷とエコシステムの課題

NvidiaがCPOスイッチを出荷する一方、共通テスト標準の未整備により、調達先は事実上同社のエコシステムに限られている。
08/13 17:15

【決算分析】鴻海精密工業、AIサーバー含むネットワーク製品売上が初めて家電部門上回る Nvidia「Vera Rubin」は年内出荷へ

FoxconnのAIサーバー事業が拡大。Vera Rubinは年内出荷予定だが、2027年の供給はCoWoS能力に左右される。
08/13 17:15

【解説】Googleが「Pixel 11」を正式発表、Geminiが配車や買い物をアプリ上で代行

GoogleがPixel 11シリーズ、Pixel Watch 5、Pixel Tagを正式発表。2nmのTensor G6チップを搭載し、Geminiがサードパーティアプリを自律操作する新機能が導入された。
08/13 15:49

米マイクロソフト、次世代AIチップ「Maia 300」30万個の生産枠をTSMCと交渉中か

MicrosoftはMaia 300を30万個超生産するためTSMCと交渉中と報じられ、CoWoSの生産枠確保が焦点となっている。
08/12 12:53

【比較分析】Core 5 320対A18 Pro、バッテリーはIntel、GPU・AI性能はAppleがリード

Intel Core 5 320はFP64電力効率とバッテリー駆動時間で優位だが、GPU・AI・シングルコア性能ではA18 Proがリードする。
08/12 00:33

米Microsoft株は500ドルでも買いか、Azure成長と次世代AIチップの実行力を分析

Microsoft株500ドルを支える契約残高、Azure成長、Copilot収益化、次世代AIチップ計画を検証する。
08/12 00:22

ソニーとTSMC、熊本で次世代センサー合弁検討 1兆円投資・2029年量産と報道

ソニーとTSMCは5月に次世代イメージセンサーの合弁会社を検討していると発表したが、1兆円を投資し、2029年にも量産開始する計画と報じられた。
08/11 17:11

iPhone 18 Proは12GB RAM搭載で9月18日発売か、DRAM不足で価格は最大270ドル上昇も

iPhone 18 Proは12GB RAMを搭載する一方、DRAM不足で価格が最大270ドル上昇する可能性がある。
08/11 11:47

TSMC、台湾・龍潭に1.4nmとCoWoSの集積拠点を計画か──地元反対の軟化で再始動

台湾の龍潭におけるTSMCの工場建設計画が復活し、1.4nmプロセスとCoWoSパッケージングの統合拠点が新設される可能性がある。
08/11 00:10

中国の半導体輸出が7月に117%増、関税前の駆け込み収束後も加速

中国の7月の半導体輸出は117%増となり、関税前の駆け込み収束後もAI関連需要の強さを示した。
08/09 20:00

台湾の7月輸出額は過去3番目、AI・半導体に集中する成長と米関税調査のリスク

台湾の7月輸出額はAI・半導体需要で過去3番目を記録したが、米関税調査と供給制約がリスクとなっている。
08/09 19:21

AIチップ需要でTSMCが増産加速 3nmは月産18万枚、次世代1.4nm工場も前倒し

TSMCは3nmの月間ウェハー投入量を前倒しで18万枚に拡大し、1.4nm工場の建設も計画以上のペースで進める。
08/09 14:34

SKハイニックス、韓国のAIメモリ工場に約6兆円投資―米国のHBM韓国依存は2030年代も続く見通し

SKハイニックスが韓国のAIメモリ2工場に約6兆円を投資。米国のHBM供給網は韓国・台湾・日本への依存が続く見通しだ。
08/09 14:15

なぜ8GBのMacBook Neoは16GBのWindows PCより速いのか、Apple独自設計の強みとは?

MacBook Neoが8GBメモリで16GBのWindows機を上回る仕組みと、Windows陣営による対抗策を解説する。
08/07 12:50

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