韓国は電池と自動車部品の産業基盤を生かし、ヒューマノイドの部品供給と国産プラットフォーム開発を進める。
09/20 01:00
米ITCが音響技術に関する特許侵害疑惑でApple、Samsung、Googleへの調査を開始した。
09/20 00:39
EuclydはSamsungなどから2億ユーロ超を調達し、未検証の推論AIチップCRAFTWERKの商用化を目指す。
09/16 23:13
ASMLのHigh-NA EUVが量産利用へ進み、TSMCなどの導入計画と生産能力の拡張が具体化した。
09/16 19:46
「転生したら剣でしたII」の放送・配信情報と、師匠の自我や能力を意識研究の観点から読み解く。
09/12 23:44
OpenAIはSamsungとの次世代チップ分野での協力に言及したが、製造委託や採用プロセスは公表していない。
09/11 13:10
One UI 9 Beta 2は、Galaxy Z Fold 7／Z Flip 7に4つの新機能と複数の不具合修正を追加する。
09/10 23:51
Galaxy Z Fold3／Flip3が定期更新対象から外れ、国内利用者は通信事業者ごとの提供状況確認が必要となる。
09/10 23:51
LGイノテックとサムスン電機が、AI半導体向けの大型FC-BGAや2.1D、ガラス基板などを披露した。
09/10 13:10
Galaxy Z Fold8とiPhone Duoを国内価格や携帯性、カメラ、防塵性能、対応機能から比較する。
09/10 12:55
Armは、最大128コアとLPDDR6、PCIe Gen 7に対応するサーバーチップ設計基盤「Neoverse CSS N4」を発表した。
09/09 16:29
SamsungはAppleの折りたたみiPhone発表を前に、世界6カ所でFold8シリーズの広告を展開した。
09/09 16:10
サムスンが4nm能力の50～60％をHBM4向けに配分し、外部顧客の製造枠を圧迫していると報じられた。
09/09 15:29
TSMCやSamsung、Intel、ASMLが大型フォトマスクの実用化を進め、High-NA EUVの生産性向上を目指す。
09/09 11:10
Galaxy Z Flip8が米Amazonで1049.99ドルに値下げされ、発売後の最安値を記録した。
09/09 11:10
2026年Q2のDRAM市場は59.5％拡大し、サーバー向け製品を重視したMicronが大手3社で最大の増収率を記録した。
09/08 12:51
Samsung平沢P5の第1期クリーンルームで、1480億5900万ウォンの主要配管工事が9月15日に始まる予定だ。
09/08 11:57
サムスン電子とSKハイニックスのメモリ在庫が10日分未満となり、AI需要を背景に供給逼迫の長期化が懸念されている。
09/08 11:57
IFA 2026が開幕し、Samsungの独自会場移転、Xiaomiの大型初出展、AMDのローカルAI向け新CPUが注目を集めた。
09/05 21:58
SamsungとCanvasは、BACCH 3D対応ステレオとOLEDテレビを家具調デザインで一体化した新製品を発表した。
09/05 21:58
LGがIFA 2026の最優秀ブランドに選ばれ、SamsungのAI家電やTCL CSOTの印刷OLEDも評価された。
09/05 20:34
SamsungはIFA 2026に合わせて独自展示を開催し、開発中の洗濯機や次世代モニター、AI対応製品を披露した。
09/04 20:39
SamsungはIFA 2026の大型展示をベルリン市内へ移し、1,100Hz対応モニターやAI家電などを披露した。
09/04 12:42
中国CXMTの世界DRAM売上高シェアが10%に上昇し、大手3社中心の市場で存在感を強めている。
09/04 12:40
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