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企業・産業のニュース(ページ 11)

米マイクロソフト、次世代AIチップ「Maia 300」30万個の生産枠をTSMCと交渉中か

MicrosoftはMaia 300を30万個超生産するためTSMCと交渉中と報じられ、CoWoSの生産枠確保が焦点となっている。
08/12 12:53

ヒョンデ、韓国のマンションで自動駐車ロボットの試験運用を開始——法改正に向けたデータ収集へ

ヒョンデグループは韓国のマンションで自動駐車ロボットの試験運用を開始した。ドア開閉スペースを省き駐車容量を最大50%拡大する技術で、収集データは今後の法改正やEV火災対策の基盤として活用される。
08/11 23:42

米マクドナルド、2億2000万人の購買データをAI活用へ 世界規模のデータレイクに統合

マクドナルドは2億2000万人の顧客データを単一のAIシステムに統合し、利益最大化を図るパーソナライズ提案に活用する方針だが、セキュリティやプライバシーへの懸念に関する詳細は9月の発表が待たれる。
08/11 23:42

ソニーとTSMC、熊本で次世代センサー合弁検討 1兆円投資・2029年量産と報道

ソニーとTSMCは5月に次世代イメージセンサーの合弁会社を検討していると発表したが、1兆円を投資し、2029年にも量産開始する計画と報じられた。
08/11 17:11

米インテル、150億ドルの公募増資を発表 未契約顧客向けの次世代チップ工場建設へ

Intelが次世代半導体製造プロセス「14A」の工場建設に向け、150億ドルの公募増資を発表。既存株主に約3%の希薄化が生じる一方、外部顧客の獲得は途上であり、巨額投資の回収には不確実性が残る。
08/11 12:31

韓国、約91兆円の半導体メガプロジェクト推進へ―工場用地確保へ光州空軍基地の移転が課題

韓国政府は半導体メガプロジェクト推進のため専用ファンドや特区法案を発表したが、光州空軍基地の移転に伴う米軍との協議や労働界の反発など、実現に向けた複数の課題が残されている。
08/11 12:26

米テレダイン、X線画像コンポーネントの米バレックスを約11億ドルで買収へ 次世代CT検出器の供給基盤を強化

TeledyneがX線画像部品メーカーのVarexを約11億ドルで買収し、次世代CT向けフォトンカウンティング検出器の供給網を掌握する。
08/11 12:06

米アーチャー、米ボーイングのドローン子会社3社買収で自律飛行と防衛事業を獲得

Archer AviationがBoeingの自律型航空宇宙子会社3社を買収し、即座に収益を生む防衛事業と完全自律飛行技術を獲得した。
08/11 11:47

TSMC、台湾・龍潭に1.4nmとCoWoSの集積拠点を計画か──地元反対の軟化で再始動

台湾の龍潭におけるTSMCの工場建設計画が復活し、1.4nmプロセスとCoWoSパッケージングの統合拠点が新設される可能性がある。
08/11 00:10

「排泄物」を意味する異色ブランド「マティエール・フェカル」、パリコレ初日のトリへ―ダンキンCM進出が映す批評と商業化

「排泄物」を意味する異色ブランドが、業界批評を掲げながらパリコレと広告の主流へ進出している。
08/09 21:12

Airbnb、AI活用で機能・改善を約80%増加 人員ほぼ横ばいで競合上回る成長

AirbnbはAIを活用した開発体制により、人員を増やさずに機能リリースを約80%増加させた。2026年第2四半期決算では競合を上回る成長を記録し、AIがもたらす生産性向上の実例を示している。
08/09 20:10

フォックスコン傘下の中揚光電、ドローン用レンズ売上「500%成長」を予測 中国事業とBlue UAS適格性が焦点

台湾の中揚光電はドローン用レンズの大幅増収と2027年の損益均衡を見込むが、中国事業と米調達基準への適合は未確認だ。
08/09 19:40

年48億ドル赤字のEV部門、起死回生なるか 米フォードが放つ2万8350ドル~の新型トラック「Fathom」

フォードは、補助金なしで3万ドルを切る新型EVトラック「Fathom」を発表した。新製造プロセスと空力性能の向上によりコストを削減しつつ、ハンズフリー運転機能のハードウェアなどを全車に標準装備する。
08/09 18:38

AIチップ需要でTSMCが増産加速 3nmは月産18万枚、次世代1.4nm工場も前倒し

TSMCは3nmの月間ウェハー投入量を前倒しで18万枚に拡大し、1.4nm工場の建設も計画以上のペースで進める。
08/09 14:34

中国の認可データで判明した超小型EV「スマート #2」の量産仕様、最高速度は140km/h

中国の認可データから「スマート #2」の量産仕様が判明し、最高速度140km/hや専用設計の車台が明らかになった。
08/09 14:34

テスラ「Model Y L」試乗レビュー、乗り心地は歴代最高も購入前に知るべき4つの弱点

6人乗りのテスラ「Model Y L」は乗り心地と3列目を改善した一方、荷室や充電性能などに弱点を抱える。
08/09 14:23

SKハイニックス、韓国のAIメモリ工場に約6兆円投資―米国のHBM韓国依存は2030年代も続く見通し

SKハイニックスが韓国のAIメモリ2工場に約6兆円を投資。米国のHBM供給網は韓国・台湾・日本への依存が続く見通しだ。
08/09 14:15

米FAA、ボーイング737 Max全機に胴体補強材の点検を命令:製造時の微小な傷が原因

FAAはボーイング737 Maxの胴体補強材の亀裂リスクに対し、予防的な構造点検を命じる耐空性改善命令を発行した。
08/09 00:03

米AMD、AI推論の「メモリの壁」に挑むTaalasを買収

AMDが、AIモデルの重みをチップに組み込むTaalasを買収し、推論処理の高速化と省電力化を狙う。
08/09 00:02

SBIデジタルプラクティスと韓国Nodeinfra、日韓決済網「Musubi」を共同検討

SBIデジタルプラクティスとNodeinfraが、Canton Networkを活用した日韓クロスボーダー決済網の構築に向けMoUを締結した。
08/08 23:51

サムスン、モバイル初の16-bit RAW対応センサー「ISOCELL HPC」の量産を確認

Samsungがモバイル初の16-bit RAW出力に対応する200MPセンサー「ISOCELL HPC」の量産を確認し、画素構造の刷新でダイナミックレンジを大幅に向上させた。
08/08 13:28

SpaceXの半導体工場「Terafab」のテキサス建設が正式決定、第1フェーズ投資額は168億ドルに縮小

SpaceXの半導体工場「Terafab」の建設地が確定したが、第1フェーズの投資額は従来の550億ドルを大幅に下回る168億ドルとなった。
08/08 13:28

SKハイニックス、AIメモリ需要に約6兆円投資―HBMとNANDの生産能力を強化

SKハイニックスは約6兆円のAIメモリ投資を承認し、KVキャッシュ需要に対応するNAND専用ファブ「M17」を建設する。
08/08 13:08

日本の7府省庁、SNS型投資詐欺の被害拡大でGoogle・Metaなど5社に広告主確認を要請

日本の7府省庁がSNS大手5社に詐欺広告対策を要請。Metaの内部文書を巡るReuters報道も注目される。
08/08 12:33

三菱電機、ポーランドの鉄道車両用電機品メーカーMEDCOMを完全子会社化へ

三菱電機は7日、ポーランドの鉄道車両用電機品メーカー、MEDCOMの全株式を取得すると発表した。
08/07 21:31

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