米半導体大手インテルが23日発表した第2四半期（4-6月期）売上高は、AIインフラ向けデータセンター用プロセッサーの需要拡大を追い風に、約15年ぶりの高い伸びとなった。
07/25 14:29
米オープンAIのサム・アルトマン最高経営責任者（CEO）が支援するデジタルID事業「World Network」は、5250万ドル（約85億7000万円）の追加資金を調達した。
07/25 13:43
米銀キャピタル・ワがDiscover網への移行でデビット手数料上限の適用外となり、加盟店負担が増加。大手行も追随を協議している。
07/25 10:44
AMDがAnthropicへ最大50億ドルを出資し、Claudeを活用してROCm最適化を進める提携を発表。新チップMI400シリーズやHeliosラックとともにNvidiaのCUDA支配に挑む。
07/24 19:01
日立、インテル日本法人、産総研がNEDO事業の下、Intel 18Aプロセスを活用してシリコンスピン量子プロセッサの量産技術やプロセス設計キット（PDK）の開発を推進する。
07/24 19:01
インテルはFortinetの次世代ASIC製造を「Intel 4」で受注したと発表。外部顧客名の開示は初だが、最先端「18A」での大型受注ではないため、事業成長の持続性が今後の注視点となる。
07/24 18:44
サムスンが仏Mistral AIへの最大10億ユーロ出資を協議中と報じられた。評価額は約200億ユーロで、HBM供給網の顧客確保と欧州の「AI主権」推進で両社の利害が一致している。
07/24 18:44
IBMがHRLを買収し、量子ファウンドリ「Anderon」でシリコンスピン量子ビットの量産化を目指す。超伝導方式と併せ、単一拠点での異種量子アーキテクチャの製造推進は業界初の試みとなる。
07/24 18:25
TikTok米国部門のCSOが米下院で証言し、ByteDanceが保有を続ける推薦アルゴリズムとデータ保護体制を問われる見通しだ。
07/24 18:25
サムスン重工業と米サージェント・アンド・ランディが、原子炉の型式を問わない汎用型海上SMRプラットフォームの共同開発で提携し、AIデータセンター需要を見据えた商用化へ乗り出した。（94字）
07/24 18:25
AT&Tはネット契約純増で過去最高を記録し、自社株買いを100億ドルに増額。融合戦略の優位性を示した。
07/24 18:15
男鹿・潟上・秋田沖の洋上風力事業が、稀な地震を想定した基礎設計で15MW級として世界初の耐震適合認証を取得し、2028年6月の商用運転開始を目指すとともに環太平洋地域の参照モデルとなる。
07/24 14:54
AmazonがAGI部門の一部人員を削減した。AIインフラに約2000億ドルを投じる一方、モデルのカスタマイズ業務を顧客向けツールで自動化し、最先端モデルの研究からインフラ提供へと戦略の軸足を移している。
07/24 12:01
日産が車軸許容荷重ラベルの誤記載によりアルマーダやQX80など16万8149台のリコールを発表。事故報告はなく、修正シール貼付で対応する。
07/23 17:02
AMDがTSMC 2nm採用EPYC VeniceとAIラックHeliosを発表。供給時期やROCmの成熟度が導入判断の焦点だ。
07/23 15:51
アマゾンのフロリダ州2拠点の閉鎖は、同社が一時的と説明する一方、連邦法上は永久解雇に分類され、約1,110人に影響する。
07/23 00:31
FAAがボーイングに自己耐空証明権限を返還した同日、SMBCアビエーションが未認証のMAX 10を含む737 MAX計100機を発注し、ボーイングの信頼回復と商用機事業の復活を強く印象付けた。
07/23 00:24
奇瑞汽車が支援する軽EVブランド「Emta」が横浜にR&Dセンターを開設し、9月から公道テストを開始するが、SDV化による中国の国家情報法適用リスクや補助金減額の可能性などの課題に直面している。
07/22 18:15
MicrosoftがAzureにAMDのオープン規格ラック「Helios」を大規模導入すると発表し、Nvidiaのインフラ独占に対抗する姿勢を鮮明にした。
07/22 18:07
VW商用車CEOは、次世代「アマロック」にEVとPHEVを設定し2029年以降に投入すると明言したが、フォード製か中国SAIC製かというプラットフォーム選定は未定であり、これが電動化の性能を左右する。
07/22 18:07
GMは2026年Q2に売上高480億ドルで予想を上回り、通期見通しを再上方修正。EV縮小費用を抱える一方、トラックとソフトウェア収益が業績を支えた。
07/22 11:59
暗号資産取引所OKXが元NY州知事のクオモ氏を取締役に起用。NYSE親会社との合弁事業「OKXICE」の米当局承認に向けた信頼性強化が狙いとみられるが、過去の罰金刑や同氏の不祥事などの課題も残る。
07/22 11:26
中国ディスプレイ最大手BOEが次世代AI半導体向けガラス基板パッケージングへの参入を表明したが、米国製ガラスや欧米製製造装置への依存という地政学的リスクが今後の量産化への課題として浮き彫りになっている。
07/22 11:15
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