Best BuyがRyzen Z1 Extremeと32GBメモリを搭載するLegion Go Sを999.99ドルで販売している。
09/06 23:47
Xiaomiは、自社設計SoC「XRING O3」とLPDDR6を採用する折りたたみスマホ「18 Fold」をIFAで披露した。
09/05 21:58
AMDは最大192GBの統合メモリに対応するRyzen AI Max PRO 400で、大規模LLMのローカル推論を狙う。
09/05 21:26
iPhone 18 Pro Maxだけに可変絞りカメラが搭載されるとの情報を基に、期待される効果と未確定事項を整理する。
09/05 14:36
中国CXMTの世界DRAM売上高シェアが10%に上昇し、大手3社中心の市場で存在感を強めている。
09/04 12:40
Micron台湾の労組が利益連動型の賞与を求め、交渉の行方によってはHBMなどの供給にも影響が及ぶ可能性がある。
09/03 11:35
G.SkillがEXPO ULL対応DDR5メモリを発表し、CPUやゲームによって異なる低遅延化の効果を検証した。
09/03 10:25
サムスンはHBM5の性能目標と3Dメモリ戦略「CUBE」を示し、サーバーAIとエッジAIで異なる製品を展開する。
09/03 01:53
米国のレイバー・デーセールでは旧世代PCなどが値下げされる一方、メモリ高騰で価格比較の重要性が増している。
09/03 00:48
中国CXMTがHBM3Eを少量生産し、国内AI半導体メーカーが2027年の採用に向けて試験中と報じられた。
09/02 23:24
DellはAIサーバーの受注残を950億ドルに伸ばし、インフラ部門の利益率も15％へ改善した。
09/02 23:08
Nintendo Switch 2が米国で499.99ドルに値上げされ、日本の価格改定後の販売動向にも注目が集まる。
09/02 12:37
Samsungが3Dメモリ戦略「CUBE」を発表し、HBM5でHBM4E比2倍の性能を目指す開発目標を示した。
09/02 12:22
Galaxy Z Fold8の需要が当初予想を上回り、専用ディスプレイドライバーICの供給が増産の制約となっている。
09/01 17:51
SKハイニックスが米国初のHBM生産拠点を着工し、韓国製ウェハーを使った量産を2029年に始める。
09/01 13:00
CXMTがLPDDR6の量産開始を表明し、9月発売予定のXiaomi 18 Foldが最初の採用端末となる。
09/01 12:39
M6搭載Mac miniの性能と日本価格を整理し、メモリ高騰を巡るDRAM大手3社への反トラスト訴訟を検証する。
08/29 16:20
米政権が半導体関税を搭載製品へ広げ、データセンターや消費者向け機器の除外を見直す案を検討していると報じられた。
08/28 16:46
メモリ価格の高騰でクラウド設備投資の68％をDRAMとNANDが占め、AIサーバー価格にも波及する見通しだ。
08/28 13:52
李在明大統領がサムスンやSKの首脳と会談し、国内半導体計画と米国への追加投資をめぐる課題を協議した。
08/28 13:52
GPUThorはECC有効のNVIDIA製GPUで権限昇格を実証し、単独対策に頼らない多層防御の必要性を示した。
08/28 13:38
ゴールドマンは中国が2035年に先端ウェハー需要の66％を国内供給すると予測するが、達成にはSMICの大幅な歩留まり改善が必要となる。
08/27 23:48
Xboxブランド25周年を記念した「Xbox 25th Anniversary Collection」の予約受付が一部市場で開始された。
08/27 17:06
サムスンがDRAM内で演算するLPDDR5X-PIMを披露し、同社の検証環境でAI推論のトークン生成を3.01倍に高めた。
08/27 16:36
Appleが9月10日午前2時から特別イベントを開催し、折りたたみiPhoneやiPhone 18 Proの発表が注目される。
08/27 16:36
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