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精密機器・半導体のニュース(ページ 18)

世界でも注目される日本のセンサ技術。倒れないセンサから世界最小のセンサまで

スマートフォンやタブレットPCなどの普及に伴い、「センサ」技術への注目度が増している。
07/19 20:31

パナソニック、高画質で手ブレ補正を向上したデジタルカメラ発表

パナソニックは16日、新開発「20M Live MOSセンサー」と世界初の6コントロール手ブレ補正システム「Dual I.S.」搭載のデジタルカメラ「LUMIX DMC-GX8」を8月20日に発売することを明らかにした。
07/17 11:35

インドアナビの可能性を拓く、革新的な新型地磁気センサが登場

モバイル機器が、日本の技術によって、また大きく進化しそうだ。
06/28 08:52

サーマルプリンタに革新的な新技術が登場。物流や医療分野での活用に期待

ローム株式会社は2015年6月16日、高精細、高解像度が求められる物流用途や医療用途のプリンタ向けに、業界最高の高画質と高速印字(600dpi時、一般品比約4倍の300mm/秒)を実現する、新構造サーマルプリントヘッド技術の開発に成功したことを発表した。
06/20 22:42

電力変換は次のステージへ。世界最高性能を達成したSiCパワーデバイス

東日本大震災以降、日本では節電意識が飛躍的に高まったが、電力供給の問題は何も日本だけに限ったことではない。
06/06 18:16

14年の世界半導体市場は過去最高の3,358億ドルに

半導体市場は世界、国内ともに好調だ。
06/04 13:08

省エネのキーデバイス、SiCパワー半導体が進化!

今日、電気エネルギーの有効利用が世界的に叫ばれている。
05/30 19:34

世界の電力の約半分はモーターで消費する。この電力消費を削減すれば省エネを制する

京都の半導体メーカーであるロームが、業界として初となる600Vの高電圧に対して十分な耐性を持たせたファンモーター用ドライバー「BM620xFSシリーズ」を開発、4月からサンプル出荷を開始した。
05/24 14:00

ルネサスが減収となるも大幅に黒字回復へ

ルネサス エレクトロニクスが大幅に黒字転換した。
05/17 20:33

理研とトプコンが連携推進のための協定書を締結

理化学研究所光量子工学研究領域(RAP)とトプコンは15日、「連携推進のための協定書」を締結したと発表した。
05/15 16:00

ルネサス、滋賀工場8インチラインをロームに譲渡―生産拠点の再編で

ルネサス エレクトロニクスと同社の100%子会社であるルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング(RSMC)は30日、RSMCの滋賀工場における半導体前工程8インチウエハ生産ラインの半導体製造設備をロームに譲渡するとともに、同製造ラインに係わる土地、建屋を賃貸することを決定したと発表した。
04/30 17:42

東京エレクトロン、米アプライド マテリアルズとの経営統合中止を発表

東京エレクトロンは27日、アメリカの半導体製造装置メーカーApplied Materials, Inc.(アプライド マテリアルズ)との間で、両社対等の経営統合を実行するための経営統合契約を解約した。
04/28 11:05

ニコンとシグマ、特許侵害訴訟で和解

ニコンは21日、2011年5月25日より続いていた、シグマに対する特許侵害訴訟に関して、シグマとの間で和解が本日付で成立したことにより、本件訴訟が終了したと発表した。
04/21 22:57

スマートメーターにウェアラブル機器、新しい無線通信規格に取り組む企業

ロームグループのラピスセミコンダクタは、ローパワーマイコンやその技術基盤をいかした無線通信テクノロジーに定評がある。
04/18 20:19

自動車、産業機器の省エネ、高効率化に必須。ロームの高品位パワーデバイス

1958年、世界で初めてIC(Integrated Circuit/集積回路)を開発したのは、米テキサス・インスツルメント社の科学者ジャック・キルビー(Jack Kilby)だったとされる。
04/16 12:34

ニコン、不正改造品・模倣品に関する注意喚起 下位機種を上位に見せかけ

ニコンは、同社の一眼レフカメラ製品の不正改造品や模倣品が、同社サービスセンターに修理品として持込まれる事例を確認したとして注意喚起を促している。
04/16 09:31

ローム、1200V/300A定格のフルSiCパワーモジュールを開発

ロームは15日、産業機器や太陽光発電パワーコンディショナーなどのインバータ、コンバータ向けに1200V/300A定格のフルSiCパワーモジュール「BSM300D12P2E001」を開発したと発表した。
04/15 12:14

ローム、小型低背のチップLEDのラインアップを15色に拡充

ロームは7日、ウェアラブル機器などの小型モバイル機器に最適な小型低背のチップLED PICOLED「SML-P1シリーズ」を拡充し、同サイズとして最多となる15色を取り揃えたと発表した。
04/07 13:20

SiCパワー半導体を普及させる世界初の電子部品

近年、産業機器系のアプリケーションにおいても省エネ意識が高まっており、大きな電力に対応可能なパワー半導体や電源ICの採用が進んでいる。
04/04 19:20

兼松、EMS事業で日本マニュファクチャリングサービスと資本業務提携

兼松は30日、EMS(電子機器受託製造サービス)事業および製造業向け請負・人材派遣事業を展開している日本マニュファクチャリングサービスと資本業務提携を締結し、同社が実施する第三者割当による自己株式の処分を引受けすることに合意したと発表した。
03/31 16:00

4種類に変身する1人用モビリティ

アイシンと千葉工業大学未来ロボット技術研究センターは、1台で4種類の形態に変形できるパーソナルモビリティを開発した。
03/18 15:36

ローム、マレーシア工場に新棟を建設 ディスクリートの生産能力を2倍に

ロームは11日、需要が拡大するダイオードなどディスクリート製品の生産能力強化のため、マレーシアの製造子会社であるROHM‐WAKOELECTRONICS (MALAYSIA)SDN.BHD.(RWEM)に新棟を建設することを決定したと発表した。
03/12 10:39

セイコー、KONAMIのゲームとのコラボ腕時計「デジボーグ」を発売 限定2500本

セイコーウオッチは、若者向けウオッチブランド「WIRED」からコナミデジタルエンタテインメント(KONAMI)のゲーム「METAL GEAR SOLID V: THE PHANTOM PAIN」とのコラボレーションウオッチ「デジボーグ」を9月3日に全国で発売する。
03/05 14:51

富士通とパナソニックのシステムLSI統合会社「ソシオネクスト」が事業開始

富士通、パナソニック、日本政策投資銀行(DBJ)の3社は2日、富士通子会社の富士通セミコンダクターとパナソニック両社のシステムLSI事業の統合会社「ソシオネクスト」の事業を同日から開始したと発表した。
03/02 23:16

電子部品「京都4社」は「スマホと自動車」好調で通期見通し上方修正ラッシュ

京セラ、日本電産、村田製作所、ロームの電子部品メーカー「京都4社」の4~12月期(第3四半期)決算は、京セラ以外は前年同期比大幅プラスで、日本電産と村田製作所の通期見通しは上方修正のラッシュになった。
02/07 21:06

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