20日、経営再建中のルネサスエレクトロニクスはジェイデバイスと、ルネサス100%連結子会社の「ルネサスセミコンダクタ・シンガポール社」が保有する半導体製造設備のうち、両社で合意した設備をジェイデバイスの子会社である「ジェイデバイスセミコンダクタ」に譲渡することで合意したと発表。
03/24 06:24
日本における唯一のDRAM(ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ)専業メーカーであったエルピーダメモリ株式会社が、2月28日に社名をマイクロンメモリジャパン株式会社(英語表記:Micron Memory Japan, Inc.)に変更する。
03/02 19:24
19日、大手半導体メーカーのルネサスエレクトロニクスは、生産効率を高めるために2つの子会社を新設し、今年の4月1日付でそれらの子会社に生産部門を集約するとの再編策を発表。
02/22 16:58
米半導体メーカーの日本法人、フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは今年もチーム「apr/OGT Racing」をスポンサードしてSUPER GTシリーズの「GT300」クラスに参戦する。
02/21 09:20
31日、日東電工は2014年3月期の連結業績予想を、従来の予想であった、売上高7280億円、営業利益620億円、経常利益590億円、当期純利益410億円から上方修正すると発表した。
02/03 08:12
パナソニック(東・名:6752)は17日、同社が東南アジアの半導体3工場をシンガポールの半導体メーカー、UTACに売却すると一部で報じられたことを受け、「本日の報道内容は、当社が公表したものではありません」との声明を発表した。
01/17 14:38
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン(フリースケール)は、自動車向け半導体で世界的に業界をリードするメーカーだ。
12/18 11:20
STマイクロエレクトロニクスは13日、最新のスマートフォンなどモバイル機器に対応した高性能MEMS加速度センサー「LIS2HH12」を発表した。
12/13 23:13
日立ハイテクノロジーズは6日、中国の蘇州市に建設した新工場建屋に100%製造子会社の日立儀器が移転し、同日稼動を開始したと発表した。総投資額は約12億円で、生産能力の増強を図る。
12/06 12:20
パナソニック(東・名:6752)は27日、 半導体事業を大幅に縮小すると一部で報じられたことを受け、「当社が公表したものではありません。
11/27 18:53
スマートフォンやタブレットPCの向きを替えると、それを自動で検知して表示を切り替えたり、ゲーム機のコントローラーを振る事で操作が楽しめたりするのは、現代では当たり前の技術となっている。
11/16 18:22
2013年2月にセンサ分野事業で業務提携した愛知製鋼とロームが、主要テーマであった超高感度MI素子を8インチシリコンウエハープロセスで生産する量産技術を確立したと発表した。
11/09 20:07
東芝は8日、スマートフォンやタブレットのカメラ向け裏面照射型（BSI）CMOSイメージセンサ「T4K35」を製品化し、11月15日から量産出荷すると発表した。
11/08 11:37
富士フイルムと独ハイデルベルグ社は5日、デジタル印刷市場で拡大が期待されるインクジェットプリンティング分野において業務提携する基本合意を締結したと発表した。
11/05 18:36
30日、富士フイルムホールディングスは、2013年4～9月期の連結営業利益(米国会計基準)が、前年同期比で35.7%アップし574億円となったことを発表した。
11/02 23:31
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