日立ハイテクの子会社、測定スピード従来機の2倍の蛍光X線膜厚計を発売

　日立ハイテクノロジーズの100%子会社で分析計測装置を製造販売している日立ハイテクサイエンスは14日、小型化・微細化が進む電子部品に対応し、直径100μm以下の微小部のメッキ膜厚や組成を、迅速・安全・容易に検査する蛍光X線膜厚計「FT150シリーズ　FT150/FT150h/FT150L」を開発し、日本国内・海外向けに発売すると発表した。

　蛍光X線膜厚計「FT150シリーズ」はX線を集光するポリキャピラリを採用した微小部のメッキ膜厚測定を高速で行える高性能機である。X線検出機構の改良により、プリント基板やコネクターなどに主に用いられるAu/Pd/Ni/Cu多層メッキの膜厚検査で、測定スピードを同社従来機と比較して2倍以上に高めた。

　「FT150h」では、新開発のポリキャピラリにより超小型チップ部品の端子メッキ測定も可能である。また従来機同様、筐体の構造をX線が漏えいするリスクが非常に少ない密閉型とし、作業員の安全・安心に配慮している。併せて新たに設計した試料室扉は大開口にもかかわらず開け閉めが軽快で、かつ大型観察窓によりサンプルの出し入れや位置決めが容易にできる。

　価格は、FT150/FT150hが1,750万円～(税抜き)、FT150Lが2,000万円～(税抜き)である。100台/年間の販売を目標としている。