矢野経済研究所では、パワー半導体の世界市場について調査を実施した。
02/14 20:51
ルネサス エレクトロニクスは2日、自動運転を実現する車載コンピューティングSoC（System-On-Chip：システムLSI）の動画像処理回路を新たに開発したことを発表した。
02/03 03:59
富士フイルムの半導体材料の製造・販売子会社である富士フイルム エレクトロニクスマテリアルズ(FFEM)は19日、台湾での現地生産体制を拡充するため、台南市に先端半導体材料を生産する新工場を建設すると発表した。
01/19 16:17
セイコーホールディングス(SHD)の子会社セイコーインスツル(SII)は5日、日本政策投資銀行(DBJ)と共同で設立した「エスアイアイ・セミコンダクタ」が事業を開始したと発表した。
01/05 21:19
住友化学は28日、情報電子化学部門の韓国拠点である東友ファインケム社で、有機EL向けタッチセンサーパネルの生産能力を、現在の約1.4倍に増強すると発表した。
12/28 14:11
ソニーと東芝は4日、東芝の大分工場内の半導体製造関連の設備などを、ソニーとソニー子会社のソニーセミコンダクタ（SCK）に190億円で譲渡することで正式契約を締結したと発表した。
12/04 23:06
ルネサス エレクトロニクスは1日、100%子会社であるルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング(RSMC)の高知工場について、今後2から3年を目処に工場閉鎖を伴う集約の方針を決定したと発表した。
12/01 18:29
加賀電子とUKCホールディングスは18日、対等の経営統合を目指すことに関し、両社取締役会において「基本合意書」の締結を決議し、基本合意書を締結した。
11/19 05:00
携帯電話やスマートフォンをはじめとするモバイル機器の急激な普及と発展にともなって、ワイヤレス給電技術の需要が高まっている。
11/14 23:13
出光興産と韓国のDoosan Corporationは9日、有機EL材料関連分野における両社の特許の相互活用と製造についての協力に関する覚書を締結した。
11/10 05:51
11月5日、電子部品大手7社の4～9月期(第2四半期/中間期)決算が出揃った。
11/07 21:36
オムロンは、世界最小クラスのサイズと高精度な地震検知を実現した感震センサーを開発し、2016年1月から販売開始すると6日発表した。
11/07 05:03
シスコシステムズが公表した「Cisco Visual Networking Index:全世界のモバイル データ トラフィックの予測、2014～2019年アップデート」によると、スマートフォンは2019年までに月間4.0GBのトラフィックを生成するようになるという。
11/01 18:27
アメリカのIT専門調査会社IDCが公表している「世界のスマートフォン市場に関する調査」によると、2015年のスマートフォンの年間出荷台数は14億3650万台。
10/24 19:18
東芝とサンディスク・コーポレーションは21日、両社がフラッシュメモリを製造する四日市工場の新・第2製造棟について、一部が竣工し、共同で設備投資を実施する正式契約を締結したと発表した。
10/21 12:33
「CEATEC(シーテック/Combined Exhibition of Advanced Technologies)」は、ITやエレクトロニクス分野の企業・団体が参加して最新技術や製品を発表する国際的な展示会。
10/17 19:58
千葉・幕張メッセで10月7日から開催された、IT・エレクトロニクス見本市「CEATEC JAPAN(シーテックジャパン)2015」のイベント会場で、半導体・電子部品メーカー「ローム(ROHM)」が展示したラジコン制御可能な空飛ぶ折り鶴型飛行体「ORIZURU」。
10/12 11:06
土壌環境のリアルタイムモニタリングが可能なセンサーを京都の半導体企業ロームグループのラピスセミコンダクタが開発し、10月7日から千葉・幕張メッセで開催された「CEATEC JAPAN 2015」で発表した。
10/10 22:30
「モノのインターネット」IoTやCPS(Cyber Physical System)の普及、電子化が著しい次世代自動車の発展などに伴って、日本企業が提供する電子デバイスが世界的な注目を集めている。
10/04 18:29
前へ戻る 
