シーメンスはNVIDIAと提携し、物理ベースの検証ツールと連携してハルシネーションを防ぐチップ設計用自己検証型AIエージェントを発表した。
07/28 17:43
次期Snapdragon最上位チップの仕様がリークされ、LPDDR6やAIフレーム生成への対応、端末価格上昇の可能性が明らかになった。
07/28 17:43
NvidiaがOpenAIのオハイオAI拠点を支える約2500億ドルの資金調達保証を協議中と報じられた。
07/28 12:24
Ryzen AI 9 HX Pro 470はCPU性能が前年モデルとほぼ同等で、Dell機ではGPU性能も下回った。企業が更新を急ぐ理由は乏しい。
07/27 23:34
米Best Buyのセールで「HP OmniBook X Flip 16」が過去最安値に。PC価格高騰が予測される中での好機だが、メモリ増設不可の仕様には注意が必要だ。
07/27 22:21
NAVERなどは韓国のAIファクトリーを2028年までに200MWへ拡張するが、100億ドルの資金計画の大半は法的拘束力のない段階だ。
07/27 12:13
Geekbench 7が登場。評価基準やワークロードを刷新し、旧版とのスコア比較はできなくなった。
07/27 00:15
J&Jの「Ottava」がFDAの販売許可を取得し、AIや遠隔手術の進展とともに手術ロボット市場が複数製品の競争時代を迎えた。
07/26 16:53
RTX 3060 12GBが4Kで後発の8GB GPUを上回った一方、部材費の上昇で価格優位性は続かない可能性がある。
07/26 16:35
NVIDIAがGeForce全世代のGPUキット値上げを通知したと報道。HBM需要がGDDR供給を圧迫し、旧世代にも影響が及ぶ可能性がある。
07/26 16:35
AMDが産業用AIロボット向けプロセッサ「Ryzen AI Embedded X100」を発表。最大128GBのユニファイドメモリを搭載し、推論遅延を削減。Nvidiaが先行する市場にx86で挑む。
07/26 14:50
MetaのオープンソースAIモデルが米エネルギー省のデータ解析に導入され、従来1か月かかっていた作業を約15分に短縮した。クローズドAIが参入できない政府インフラ内で、オープンモデルが基盤を確立している。
07/26 14:50
ウィストロンが米国初のNVIDIA「GB300」組立・試験拠点を開設し、AI推論基盤の量産を開始した。
07/26 14:28
SamsungがCEO直轄のロボット新部門RXを発足。工場試験済みAIを基盤に、まず自社工場でヒューマノイドの実用化を進める。
07/26 09:20
AlphabetのAI投資拡大とテスラの大幅減益、原油高が重なり、米ハイテク株に売りが広がった。
07/26 09:07
LenovoのLOQ 17IRX10にRTX 5070 12GB構成がPSREFで判明。演算性能は据え置きで、価格と発売時期は未発表。
07/25 10:44
レノボがThinkBook 16p Gen 6にRTX 5070 12GB版とCore Ultra 9 290HX Plusを追加、筐体は従来据え置きで価格は未発表。
07/25 09:27
AMDがAnthropicへ最大50億ドルを出資し、Claudeを活用してROCm最適化を進める提携を発表。新チップMI400シリーズやHeliosラックとともにNvidiaのCUDA支配に挑む。
07/24 19:01
NVIDIAはSIGGRAPH 2026で単一GPUで動作するフィジカルAIモデル「Cosmos 3 Edge」等を発表し、シミュレーションからロボット制御までの最新パイプラインを示した。
07/24 18:25
NVIDIAが手術ロボット向けの訓練時間を大幅短縮するオープンソース物理シミュレーション基盤を公開した。
07/24 12:12
AMDがTSMC 2nm採用EPYC VeniceとAIラックHeliosを発表。供給時期やROCmの成熟度が導入判断の焦点だ。
07/23 15:51
NVIDIAがDLSS 5の技術詳細を公開し、3つのAIモデルやオブジェクト単位の制御、単一GPUでの動作を明らかにした。
07/22 18:35
NVIDIAがWindows Arm64にネイティブ対応した「CUDA Toolkit 13.4」のプレビュー版を公開。今秋発売予定の「RTX Spark」搭載PCに向け、AI開発環境の移行を促す。
07/22 18:15
MicrosoftがAzureにAMDのオープン規格ラック「Helios」を大規模導入すると発表し、Nvidiaのインフラ独占に対抗する姿勢を鮮明にした。
07/22 18:07
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