東京エレクトロンは4日、公益財団法人先端医療振興財団（神戸市）と共同で、iPS細胞などの多能性幹細胞を用いた細胞治療の実現に向けた新しい細胞培養および検査手法の研究を開始すると発表した。
09/04 13:16
近時、機器同士をネットワークで繋ぎ、電力需給のモニタリングを行うことで、機器を効率的に制御するHEMS(Home Energy Manegement System)に注目が集まっている。
09/03 11:00
富士通セミコンダクターとジェイデバイスは31日、富士通セミコンダクターの100％子会社である富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ（FIM）のLSI後工程製造拠点をジェイデバイスへ譲渡することに関して、基本契約を締結したと発表した。
09/03 10:47
オリンパスは24日、本日、同社の連結子会社であるアイ・ティー・エックス株式会社が営む情報通信に関する事業を、国内有数の投資ファンドである日本産業パートナーズへ譲渡することを決議したと発表した。
08/24 17:04
ソニーモバイルコミュニケーションズは23日、グローバルな事業体制の変更とそれに伴う人員削減計画を発表した。
08/23 18:03
富士フイルムは21日、デジタルカメラやプロジェクター、監視カメラに用いる高性能レンズの生産能力を増強するため、フィリピンに光学レンズの加工・組立を行う新工場を建設すると発表した。
08/21 13:13
スマートフォンやタブレット端末などにおいて、画面の方向検知、ジェスチャー認識、歩数計測あるいはパーソナル・ナビゲーションといった機能を実現するために搭載されているMEMSセンサ。
08/20 11:00
シチズンファインテックミヨタは10日、米国に新設した子会社を通じ、米半導体大手マイクロン・テクノロジー社のディスプレイ事業を買収したと発表した。
08/11 00:14
ルネサスエレクトロニクスは9日、会社法第370条による決議によって、早期退職優遇制度を実施することを決議したと発表した。
08/09 18:32
沖電気工業は8日、同社のスペイン子会社において不適切な会計処理が行われていたことが判明し、同社の連結業績に影響を与えることが明らかになったと発表した。
08/09 11:20
富士通、エヌ・ティ・ティ・ドコモ、日本電気(NEC)、富士通セミコンダクターは、通信機器向けモデム機能を備えた半導体(通信プラットフォーム)製品等の開発・販売を行うための合弁会社設立について合意し、合弁契約を締結した。
08/03 11:00
テルモは1日、オリンパスに対して損害賠償請求訴訟を提起したと発表した。損害賠償請求額は66億1166万9,900円。
08/01 22:24
富士通、NTTドコモ、NEC、富士通セミコンダクターは1日、通信機器向けモデム機能を備えた半導体製品等の開発・販売を行うための合弁会社設立について合意し、合弁契約を締結したと発表した。
08/01 17:56
セイコーエプソンは31日、同社子会社のエプソンイメージングデバイスが液晶ディスプレイの取引に関し、米モトローラより米国において提起されていた民事訴訟について、今回約120億円の和解金の支払いをもって和解することに合意したと発表した。
08/01 11:51
ついに開幕したロンドンオリンピック。日本代表には一つでも多いメダルが期待されるが、中でも、毎回のようにメダルを獲得している水泳・競泳陣には今大会でも大きな期待が寄せられている。
07/30 11:00
ジャパンディスプレイは25日、九州大学が発足した最先端有機光エレクトロニクス研究センター（OPERA）の研究開発指針に賛同し、同プロジェクトに参画することを決定したと発表した。
07/26 12:12
富士フイルムは24日、同社の保有する国内外の有機EL特許・特許出願約1,200件からなる特許ポートフォリオを、米UDC社に約82億円にて譲渡する契約を締結したと発表した。
07/25 10:59
東芝は24日、NAND型フラッシュメモリの生産拠点である四日市工場において、本日から、生産量の3割を削減する生産調整を行うと発表した。
07/24 10:14
ルネサスが、高電圧・大電流を扱う機器向けに使用するパワー半導体(IGBT)として、同社の第7世代IGBTシリーズの製品化を発表。
07/12 11:00
半導体メーカーのロームが、産業機器や太陽光発電のパワーコンディショナー等のインバータ、コンバータ向けに、耐圧1200Vの第2世代SiC(シリコンカーバイド:炭化ケイ素)MOSFET「SCH2080KE」を開発したと発表。
07/09 11:00
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