日本電産リードが、「NIDEC-READINSPECTIONCANADACORPORATION(日本電産リード・インスペクション・カナダ株式会社)」を設立すると発表。
07/04 11:00
ルネサスエレクトロニクスは3日、強靱な収益構造の構築に向け、「国内生産拠点の再編」と「早期退職優遇制度の実施」を発表した。
07/03 18:08
ルネサスエレクトロニクスは、津軽工場を富士電機に譲渡することに関し、7月1日付けで譲渡が完了したと、2日に発表した。
07/03 12:45
米マイクロン・テクノロジーと更生会社エルピーダメモリの管財人は2日、マイクロンがエルピーダの取得および支援を目的とするスポンサー契約に調印したことを発表した。
07/03 12:06
富士フイルムは27日、北欧市場でデジタルカメラを拡販するため、スウェーデンのストックホルムに現地法人を設立し、7月1日から営業を開始すると発表した。
06/28 11:17
半導体メーカーのロームが、業界最高の低暗電流6μAを実現した耐圧50Vの車載用LDOレギュレータ「BD7xxL2EFJ-Cシリーズ」を開発したと発表。
06/25 11:00
ソニーは22日、ソニーセミコンダクタ長崎テクノロジーセンターにおいて、積層型CMOSイメージセンサーの生産能力の増強を目的とした設備投資を、2012年度上期から2013年度上期にかけて実施すると発表した。
06/22 17:45
日本電産は21日、同社の子会社である日本電産セイミツがベトナムに子会社を設立し、携帯電話向けの精密小型モーターを生産する新工場を建設すると発表した。
06/22 11:29
沖電気工業（OKI）は21日、田中貴金属工業（本社：東京都千代田区）と、田中貴金属のプリント配線板事業をOKIが譲り受けることで合意したと発表した。
06/21 13:01
NECと東北大学が、身の回りにある熱エネルギーから発電することができる熱電変換素子において、新原理「スピンゼーベック効果」を用いて、発熱部分にコーティングすることで利用できる新しい素子を開発したと発表。
06/19 11:00
近年、産業機器や太陽電池、電気自動車、鉄道などパワーエレクトロニクスの分野では、Siデバイスよりも電力変換時の損失が少なく、材料物性に優れたSiC(シリコンカーバイド:炭化ケイ素)デバイス/モジュールの実用化に対するニーズが高まり、徐々に製品化が進んでいる。
06/18 11:00
イビデンと豊田自動織機は12日、半導体パッケージ基板の製造を行う合弁会社「ティーアイビーシー（TIBC）」を解散すると発表した。
06/13 12:44
キヤノンは11日、ブラジル国内でデジタルカメラの生産体制を構築することを目的に、ブラジル・アマゾナス州に新生産会社を設立したと発表した。
06/11 18:16
パワーモジュールの小型化や冷却系の簡素化が期待できる材料として、シリコンにかわる次世代材料として注目を集めているシリコン・カーバイド(炭化ケイ素:SiC)。
06/11 11:00
ロームグループのラピスセミコンダクタが、無線リモコン市場向けに、ZigBeeRF4CEに対応した2.4GHz無線通信モジュール「MK72750A-01」のサンプル出荷を開始。
06/11 11:00
富士フイルムは4日、トルコのデジタルカメラなどの販売代理店であるフィルマット社の全株式を取得し、6月1日より富士フイルムグループの現地法人として営業を開始したと発表した。
06/04 18:17
コニカミノルタビジネステクノロジーズは4日、同社のフランスにおける販売会社を通じて、仏ITサービスプロバイダー企業のSerians S.A.S.を買収したと発表した。
06/04 13:50
日産が、ニチコン製の「EVパワーステーション」を活用した電力供給システムを市場に導入し、日産リーフの大容量バッテリーから一般住宅への電力供給を実現する等、EV普及のためのインフラが徐々に広がりつつある。
06/04 11:00
シャープが、科学技術振興機構(JST)と、酸化物半導体(IGZO)を用いた薄膜トランジスタに関する特許のライセンス契約を、本年1月20日に締結していたことを発表。
05/30 11:00
村田製作所は29日、6月より「Bluetooth low energy」規格に対応したBluetooth SMARTモジュールの量産を開始すると発表した。
05/29 11:32
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