イビデンと豊田自動織機、合弁会社ティーアイビーシーを解散

　イビデンと豊田自動織機は12日、半導体パッケージ基板の製造を行う合弁会社「ティーアイビーシー（TIBC）」を解散すると発表した。

　イビデンと豊田自動織機は、1998年10月、イビデンの半導体パッケージ基板技術と豊田自動織機の生産技術・管理技術の融合をねらい、合弁でTIBCを設立。同社は、イビデンから製造委託を受け、業界最先端のパソコン・サーバー向けを中心に各種半導体パッケージ基板を高効率で生産することにより、着実に成長してきた。

　しかし、昨今のスマートフォンやタブレット型携帯端末の普及に伴い、既存のパソコン市場の成長は大きく鈍化し、パッケージ基板業界においても市場が大きく変化するなかで企業間の競争が激化。このような情勢のなか、イビデンは電子関連事業の選択と集中、ならびに構造改革を進めており、今回イビデンの生産体制の再編を目的にTIBCを解散し、国内生産を本社地区（岐阜県大垣市）に集約する。

　具体的には、7月1日付けで両社の出資比率を変更し、TIBCをイビデン子会社とした上で今年12月をめどに製品供給を停止し、その後速やかに解散に向けた手続きに入る。なお、解散後、TIBC全従業員を対象に、希望者についてはイビデンで引き続き雇用していくという。