ソニーは20日、IoT向けスマートセンシングプロセッサ搭載ボード「SPRESENSE」向けにディープラーニング(深層学習)統合開発環境「Neural Network Libraries/Console」で生成したプログラムを実行できるソフトウェア開発環境の提供を22日から開始すると発表した。
11/22 08:20
東芝は15日、生産品の品質確認において、多量のデータの中から少量の不良品データを教師なしで高精度に分類する深層学習「深層クラスタリング技術」を開発したと発表した。
11/16 17:52
ソニーは13日、ディープラーニングの開発用フレームワークである「NNL:Neural Network Libraries」と産業技術総合研究所(産総研)が構築・運用する「AI橋渡しクラウド(ABCI)」を活用して、ディープラーニングの学習速度において世界最高速を達成したと発表した。
11/14 20:13
東芝メモリは6日、ディープラーニングの高速化・省エネルギー化を実現するプロセッサ技術を開発したと発表した。
11/07 22:03
三陽商会（東京、岩田功社長）と、ディープラーニングを活用したAIの社会実装事業を行うABEJA（東京、岡田陽介社長）がきょう10月30日、AIを活用した新たな顧客体験の実現、および小売流通業界におけるテクノロジー活用の推進に向け、業務提携を結んだ。
10/30 21:34
パナソニック(大阪府門真市)は、16日～19日に幕張メッセで開催される「CEATEC JAPAN 2018」のプレスセンターにおいて、「顔認証による入退セキュリティ&オフィス可視化システム」(仮称:KPAS)の実証実験を行うと発表した。
10/13 19:54
Intelが今年末までの投入を計画している新サーバー向けCPU「Cascade Lake」では、現行の「Skylake-SP」と比較してディープラーニング（深層学習）関連の性能が11倍にもなっているという。
08/15 14:11
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は8日、人工知能(AI)の社会実装を進めることを目的に、優れたAIベンチャー企業の研究テーマ6件を採択したと発表した。
08/09 19:06
感情認識AIを提供するCACは1日、即時に運転者や乗員の感情を分析する感情認識AI「Automotive AI」を提供することを発表した。
08/03 08:27
デューク大学とGoogleの研究チームが、顕微鏡の画像からタンパク質結晶の画像を自動的に検出するシステムを開発した。
07/31 19:18
マシンラーニング・ソリューションズ（以下 MLS）は20日、100%子会社「Langsmith」（ラングスミス）を設立したことを発表した。
07/21 11:33
富士通と理研は21日、スーパーコンピュータ「京」の後継機の中核となるCPUの試作チップが完成し、機能試験を開始したと発表した。
06/22 11:59
日立は28日、ピッキング用ロボットと自律走行する搬送台車を統合制御することで、搬送台車に積まれた商品群の中から指定の商品をスムーズに取り出し、ピッキング作業を効率化する複数AI協調制御技術を開発したと発表した。
05/29 11:57
ソニーは9日、ディープラーニング(深層学習)のプログラムを生成できる統合開発環境「コンソールソフトウェア:Neural Network Console」のクラウドサービスにて、複数GPUによる高速学習サービスの提供を開始したと発表した。
05/11 18:53
NVIDIAとARMは27日、IoTデバイス上でのディープラーニング推論の提供に向けて提携すると発表した。
03/30 22:12
日本マイクロソフトは12日、女子高生AI「りんな」が、より自然で表現力に富む歌声を出せるようになったと発表。
03/13 07:06
NECは5日、スーパーやコンビニなどの小売店で、決済時に必要な商品読み取りを大幅に効率化する技術として、生鮮品や日配品からパッケージ品まで、あらゆる小売商品を画像認識する多種物体認識技術を開発したと発表した。
03/05 21:55
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