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精密機器・半導体のニュース(ページ 34)

カシオ、タイ洪水で「GB-6900」などG-SHOCK新製品の発売時期を延期 

カシオ計算機は31日、タイの洪水被害により、同社グループ会社(カシオタイ)での生産活動が停止しているため、G-SHOCK新製品の発売時期を延期すると発表した。
10/31 12:23

ローム、新たなUSBオーディオデコーダLSIを開発

近年、CDに代わるオーディオファイルの記録メディアとして、書込みが高速かつ簡単に行えるUSBメモリやSDメモリカードが注目されており、フラッシュメモリの大容量化と低価格化によってこれらが主流となりつつある。
10/31 11:00

米HP、パソコン事業の維持・継続を決定 「PSGの事業価値が改めて確認された」

米ヒューレット・パッカードは27日、パーソナルシステムズグループ事業を同社の一部として維持、継続展開することを決定したと発表した。
10/28 19:50

ソニー、ソニー・エリクソンを完全子会社に エリクソン保有の全株式を約1113億円で取得

ソニーは27日、携帯電話事業を営むソニー・エリクソンをソニーの100%子会社にすることに関して、エリクソンと合意に至ったと発表した。
10/27 16:55

NEC、ロシア最大の携帯電話事業者から超小型マイクロ波通信システムを大量受注

NECは26日、ロシアの携帯電話事業者である「Mobile TeleSystems OJSC」から、超小型マイクロ波通信システム「iPASOLINK」を大量受注したと発表した。
10/26 21:56

オリンパス、新社長に高山修一専務が就任 菊川剛会長兼社長は取締役に

オリンパスは26日、新社長に高山修一専務が就任し、菊川剛会長兼社長は取締役に退くことについて、同日開催された取締役会で決議したと発表した。
10/26 17:14

オリンパス、第三者委員会の設立を準備 過去の買収案件問題を検証

オリンパスは21日、マイケル・シー・ウッドフォード前代表取締役社長の解職に伴い、話題となっている同社の過去の買収案件問題について検証する第三者委員会の設立準備を進めていると発表した。
10/21 17:38

ニコン、タイ洪水被害の最新情報を発表 浸水の水位は2メートルで変化なし

ニコンは21日、10月11日に発表したタイ中部アユタヤ県のロジャナ工業団地にある同社連結子会社のニコンタイランド社「Nikon (Thailand) Co., Ltd.」の浸水被害について、現時点での最新情報を発表した。
10/21 16:39

ソニー、タイ洪水の影響で「NEX-7」などデジタル一眼カメラ新製品の発売を延期

ソニーは20日、タイにおける大規模な洪水被害の影響により、デジタル一眼カメラの新製品などの発売を延期すると発表した。
10/20 18:23

ルネサスエレクトロニクス、次世代の高性能カーナビ向けシステムLSIを発売

ルネサスエレクトロニクスは18日、次世代のハイエンド車載情報端末向け「SoC(System on Chip:システムLSI)」として、「R-Car H1」を製品化し、2011年11月からサンプル出荷を開始すると発表した。
10/19 11:46

世界初、ロームが225℃で動作するSiCパワーモジュール開発

急速に発展しているEV/HEV車などに代表されるパワーエレクトニクスの分野では近年、さらなるハイパワー化や高効率化、高温動作などが求められており、SiCデバイスの開発と同時に、高温で高効率動作が可能なSiCモジュールの開発が各社で行われている。
10/18 21:45

古河電工、第2世代高温超電導線材メーカーの米スーパーパワー社を買収

古河電工は17日、第2世代高温超電導線材の製造販売会社である米Super Power社を、フィリップス社から買収する契約を締結したと発表した。
10/17 21:39

ローム、世界最小のチップ抵抗器03015サイズを開発

半導体メーカーのロームは3日、スマートフォンなどのモバイル機器向けに高密度実装を可能とした世界最小(10月3日現在、同社調べ)のチップ抵抗器「03015サイズ(0.3mm×0.15mm)」を開発したことを発表した。
10/17 11:00

CEATEC AWARD 2011でロームの屋内測位技術が最高賞受賞

近年、位置情報サービス(Location Based Service)関連がスマートフォンの普及により、急激な成長を遂げている。
10/14 11:00

オリンパス、ウッドフォード社長を解職 「経営方針に大きな乖離生じた」

オリンパスは14日、同日開催の取締役会において、マイケル・シー・ウッドフォード代表取締役社長を解職することを決議したと発表した。
10/14 10:31

村田製作所、約200億円でフィンランドのセンサメーカーを買収

村田製作所は11日、フィンランドの「VTI Technologies Oy」を約200億円で買収すると発表した。
10/11 23:00

東芝、半導体後工程製造の子会社を譲渡:前工程に経営リソースを集中

東芝は30日、マレーシアにある半導体後工程製造子会社「東芝エレクトロニクス・マレーシア(TEM)の全株式を米アムコアテクノロジーに譲渡することで基本合意したと発表した。TEMは後工程アウトソーシング先の一つとし、前工程に経営リソースを集中する。
09/30 11:28

地上波デジタル放送用LSIをOKIセミコンダクタが量産開始

近年は、自宅でテレビを見るというだけではなく、カーナビなどの車載機器や、携帯電話をはじめとするモバイル機器で、移動中でもデジタル放送を視聴するという人が増えている。
09/28 11:00

エルピーダ、世界初25nmプロセス4GビットDDR3 SDRAMの開発を完了

エルピーダメモリは22日、25nm(ナノメートル)プロセスを採用した4G(ギガ)ビットDDR3 SDRAMの開発を完了したと発表した。
09/22 19:22

2011年の半導体売上高、0.1%減の前年割れへ=ガートナー予想

米調査会社ガートナーは15日、2011年の世界半導体売上高が前年比0.1%減の2,990億ドル(約22兆9,570億円)になるとの見通しを発表した。同社が4-6月期に発表した見通しは5.1%増だったが、大幅に下方修正した。
09/16 11:44

エルピーダ、円高・DRAM市況悪化への緊急対策:主力製品は4ギガビット品に移行

エルピーダメモリは15日、円高とDRAM市況の悪化に対応する緊急対策を取りまとめたと発表した。主力製品を現行の2ギガビット品から4ギガビット品に移行するほか、広島向上の生産能力の一部を台湾の生産子会社に移設することも検討する。
09/15 10:48

ルネサス、システムコスト低減や基盤面積の小型化に貢献するマイコンを発売

ルネサスエレクトロニクスは8日、カーオーディオやホームオーディオ、および産業機器等向けに、システムコスト低減や基板面積の小型化に貢献する32ビットマイコンSuperHの「SH726A」、「SH726B」(合計6品種)を製品化し、本日よりサンプル出荷を開始すると発表した。
09/08 12:03

エルピーダ、米で台湾半導体メーカーを特許侵害で提訴

エルピーダメモリは7日、9月6日(米国現地時間)、台湾半導体メーカーを、同社の保有するDRAM関連特許の侵害を理由として、米国カリフォルニア州北部地区連邦地方裁判所に提訴したと発表した。
09/07 14:28

米AMD、社長兼CEOにレノボの元社長兼COOを任命

米AMD (米国本社:米カリフォルニア州サニーベール) は25日(現地時間)、社長兼最高経営責任者(CEO)にRory P. Read(ロリー・リード)氏(49歳)を任命したと発表した。
08/26 16:49

NEC、金融情報ベンダー「QUICK」の次世代情報配信基盤を構築

NECは19日、国内最大の金融情報ベンダーであるQUICK社の次世代情報配信基盤を構築したと発表した。同配信基盤は、大容量データをリアルタイムに高速処理し、高い信頼性を保持したオープン・ミッション・クリティカル・システム(OMCS)をLinuxベースで構築したもの。今年6月から稼動を開始している。
08/19 19:07

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