テスラは独ギガファクトリー・ベルリンの4680電池生産ラインを外部スタートアップに開放し、量産化のボトルネック解決を目指す共同プログラムを開始した。
07/10 19:34
J&Jの新型心筋焼灼カテーテルが米FDAの承認を取得。高周波とパルス電界を1台で切り替え可能にし、従来のパルス電界単独治療における肺静脈外での損傷リスクという課題に対処する。今夏に米国で発売予定。
07/09 18:42
2026年上半期の中国NEV販売は13%減少。国内の激しい価格競争で黒字は3社のみとされるなか、中国勢は安価なLFP電池とセル・ツー・パック技術によるコスト優位性を武器に、年間1000万台規模の輸出攻勢をかける。
07/09 18:42
フォードはマスタング Mach-EのAWDモデル約4.2万台をリコール。リアデフのシャフト破断により、走行不能や駐車時の車両動き出しの恐れがある。対策部品の提供は2026年第4四半期を予定している。
07/09 18:42
デンカは9日、カナダの医療機器新興Flosonics Medicalへ、ペガサス・テック・ベンチャーズと共同運営するCVCファンドを通じて出資したと発表した。
07/09 18:28
ダイキン工業と伊藤忠商事は9日、業務用空調機の水平リサイクル事業で包括的業務提携契約を締結したと発表した。
07/09 18:10
サムスン電子の半導体労組が、政府と企業が進める光州半導体プロジェクトを巡り、政府・企業・労組による3者協議を提案し、転勤に伴う待遇改善や安全対策を求めている。
07/09 17:44
AnthropicがTeraWulfと20年間のデータセンター賃貸契約を締結し、約190億ドルの収益が見込まれる。AI電力不足を背景に、旧製錬所跡地を活用した401MW規模の拠点を2027年後半から順次稼働させる計画だ。
07/09 17:44
SpaceXがTransporter-17の打ち上げに成功し、世界初の商業用原子力衛星を含む81基を軌道へ送った。累計ペイロードは1,800基を超えたが、2028年以降の予約停止報道により供給危機が懸念されている。
07/08 13:30
BYDの新型セダン「Seal 08」が発売30時間で6.5万台を受注。圧倒的なコスパと超急速充電が注目される一方、中国の国家情報法に伴うデータセキュリティリスクが海外市場での課題となっている。
07/08 13:30
サムスンSDIは2040年までに計25兆ウォンを投じ、天安工場を次世代電池の開発・検証拠点に、蔚山工場を全固体電池などの量産拠点にする分業体制を構築する。
07/08 09:35
台湾当局はNvidia製AIチップの対中密輸に関与したとしてSuper Micro幹部らを拘束したが、台湾国内に直接的な輸出禁止法がないため文書偽造罪での立件にとどまり、規制の抜け穴が露呈している。
07/08 00:22
三菱UFJ銀行、三菱UFJインフォメーションテクノロジー、レッドハット、日本IBMの4社は6日、AI駆動型開発を金融システム全体に適用する戦略的パートナーシップを締結したと発表した。
07/06 14:23
ソフトバンクが米国にAIクラウド新会社「SB Neo」を設立。先行するGPUレンタル企業のビジネスモデルが揺らぐなか、10GW規模の電力確保と独自OS、OpenAIとの提携を武器に垂直統合で挑む。
07/06 12:29
Googleの2025年の電力消費はAI拡大で37%急増。再エネ証書では相殺できないサプライチェーン（Scope 3）の排出が全体の約8割を占め、2030年のネットゼロ目標達成への課題となっている。
07/06 12:29
Anthropicがサムスンと2nmプロセスを採用したカスタムAI推論チップの製造に向け初期協議中と報じられた。Nvidia依存からの脱却とコスト削減を狙う。
07/05 16:37
ブルーム・エナジーとブルックフィールドは提携を250億ドルに拡大し、AIデータセンター向けに固体酸化物形燃料電池の導入を進める。送電網を介さないオンサイト発電がAIインフラの新たな潮流となっている。
07/04 23:35
サムスン電機は住友化学子会社の東友ファインケムと約499億円規模の合弁会社「GlaSSEM」を設立し、次世代半導体基板の核心素材「ガラスコア」を共同生産して2027年後半の稼働を目指す。
07/04 07:26
AI半導体の巨大化に伴い、ガラス基板とFO-PLPの市場は2030年までに81億ドル規模へ急拡大すると予測され、IntelやTSMCなど世界各社が技術確立を競っている。
07/04 07:26
テスラが米国で新型3列6人乗りSUV「Model Y L」の注文を開始。価格は市場予想を上回る6万1,990ドルから。居住性は向上したが、補助金終了や競合車との価格差が課題となる。
07/04 07:15
日立レールは3日、公共交通機関向け高度道路交通システム（ITS）を手掛ける米Clever Devicesの買収を完了したと発表した。
07/03 23:41
サムスンは1.4nmプロセス「SF1.4」の2029年量産計画を再確認し、2030年の改良版「SF1.4+」投入を発表。TSMCやインテルに対抗し、歩留まり向上と設計最適化による価値提供を目指す。
07/02 21:18
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