半導体メーカーのロームは2019年4月23日、パナソニックの半導体事業部門を担うパナソニック セミコンダクターソリューションズのダイオードおよびトランジスタ事業の一部を譲り受けることを決定したと発表した。
05/06 23:34
日清紡ホールディングスは4月26日、富士通子会社のFDK社から電動車用電源部品事業の一部を譲り受けると発表した。
05/04 10:30
カラオケで一世を風靡したレーザーディスクのパイオニアが、車載用MEMSミラー方式LiDAR（Light Detection and Ranging）で一躍、自動運転技術の中心的サプライヤーに躍り出るようだ。
04/30 19:15
日本高純度化学【4973】は23日、2019年3月期決算を発表、売上高は前期比2.7％減の103億8,000万円、営業利益は同6.1％減の10億1,300万円、純利益は同1.8％増の8億4,400万円となった。
04/24 12:30
半導体製造装置の真空シールなどを扱うフェローテックホールディングスが「昨今の韓国における日系企業に対する司法判断などに鑑みると、司法の独立性が完全に担保されない懸念がある」と明言して、韓国で進めていたCVD-SiC炉の開発・製造などの事業から撤退することを明らかにした。
04/19 22:34
オムロンは3月5日、駅における窓口業務の自動化に向けて、利用客からの問い合わせに応対する「駅窓口ロボット」を開発したと発表した。
03/14 08:59
ルネサスエレクトロニクスは21日、独自32ビットマイコンRX66Tによる「モータ搭載家電向け故障検知用e-AI（Embedded-AI）ソリューション」の提供を開始する発表した。
01/23 15:35
NECは18日、「原子スイッチ」搭載NanoBridge FPGA(NB-FPGA)をJAXAがイプシロンロケット4号機で打ち上げた小型実証衛星1号機に搭載し、宇宙空間での動作の信頼性を実証実験すると発表した。
01/20 19:11
モノづくり日本会議と日刊工業新聞社が主催する「2018年 超モノづくり部品大賞」の贈賞式が11月30日、都内のホテルで開催された。
12/16 21:29
キヤノンは10日、FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)後工程向けステッパー「FPA-5520iV」の高解像度オプションを12月下旬より発売すると発表した。
12/11 18:47
東北大学は5日、世界最高書き込み速度性能（14ナノ秒）を有するキャッシュアプリケーション向け128メガビットSTT-MRAM（磁気ランダムアクセスメモリ）の開発に世界で初めて成功したと発表した。
12/06 20:11
産業技術総合研究所（産総研）らは4日、炭化ケイ素（SiC）半導体を用いた1.2キロボルト耐電圧（耐圧）クラスの新たなトランジスタ構造を開発し、世界最小オン抵抗を達成したと発表した。
12/05 16:20
AGCは28日、極端紫外線(EUV)マスクブランクス生産能力を2020年に現在の約3倍に増強すると発表した。
11/29 18:29
東芝は15日、生産品の品質確認において、多量のデータの中から少量の不良品データを教師なしで高精度に分類する深層学習「深層クラスタリング技術」を開発したと発表した。
11/16 17:52
東芝メモリは6日、ディープラーニングの高速化・省エネルギー化を実現するプロセッサ技術を開発したと発表した。
11/07 22:03
京都に本社を置く日本電産、京セラ、ローム、村田製作所の電子部品「京都4社」は、このセクターで日本を代表する主要メーカーである。
11/04 17:02
ハイブリッド自動車(HV)や電気自動車(EV)の普及に伴い、SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)を用いた次世代パワー半導体の需要が急速に伸びている。
10/28 11:35
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