Nikkei Asian Reviewによると、中国企業がTSMCから昨年だけで100人以上のエンジニアやマネージャーなどを引き抜いているという。
08/18 17:14
すでに報じられてからそれなりの時間が経過しているが、Intelが23日の第2四半期決算発表で、CPUの7nmの製造プロセスへの移行について遅れが生じていると発表した。
07/29 20:42
Armは新規株式公開（IPO）や株式売却が噂されているがそんな中、Armは一部の顧客に対して、ライセンス料の引き上げを求めているようだ。
07/20 19:56
富士経済が2020年6月に発表した調査結果によると、2019年に2兆9141億円だった世界のパワー半導体市場は、2030年までに4兆2652億円に達すると見込んでいる。
06/28 19:20
米政府は先日米企業に対し中国・Huawei製品の使用禁止を求める大統領令の期限を延長したが、これを受けて半導体製造を手がける台湾のTSMCがHuaweiからの新規受注を停止した。
05/20 20:04
経済産業省がIntelやTSMCの半導体工場の国内誘致を目指していることが話題となったが、米トランプ政権もこれら半導体メーカーの工場誘致を目指しているという。
05/14 17:13
大日本印刷（以下、DNP）は4月10日、金融庁が支援するインターネットバンキング利用時の本人認証の認証実験に、同社の「顔認証を活用した本人認証・本人確認サービス」が採用されたと発表した。
04/20 07:56
電気自動車(以下、EV)の普及とともに、オンボードチャージャー(以下、OBC)市場が拡大している。
03/29 19:37
金融庁は6日、新型コロナウイルス感染症の影響拡大を踏まえた事業者の資金繰り支援に関し、麻生太郎財務・金融相の談話を公表した。
03/08 07:55
名古屋大学は17日、「導電性高分子」と呼ばれる電気を流すプラスチックで、最適な熱電変換性能を導いたと発表した。
02/21 08:17
日立製作所は2月10日、ベトナムの金融機関VietCredit社と、AIを活用した金融サービスの提供に向けた実証実験を開始すると発表した。
02/17 07:29
東京工業大学は10日、最先端の5ナノメートルの半導体プロセスでは世界初となる、世界最小のクロック回路の開発に成功したと発表した。
02/16 18:36
東レは1月20日、高性能半導体カーボンナノチューブ複合体を用いて、低コストで作れる塗布型RFID（ICチップ）により、世界初となるUHF帯電波での無線通信に成功したと発表した。
01/27 07:57
次世代パワー半導体として注目されるシリコンカーバイド(SiC:炭化ケイ素、以下、SiC)の業界において、大きな動きがあった。
01/26 19:34
半導体向けのシリコンウエハー加工機器シェアで世界トップのディスコ（6146）は、23日大引け後に20年3月期第3四半期の連結累計決算を発表した。
01/25 18:55
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