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レゾナック・ホールディングスのプレスリリース（ページ 4）

シミュレーションで次世代半導体パッケージ向け低熱膨張銅張積層板を開発

シミュレーションで次世代半導体パッケージ向け低熱膨張銅張積層板を開発

  • 配信日時
  • 2025-02-12 11:30:00
次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」に3Mが参画

次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」に3Mが参画

  • 配信日時
  • 2025-02-04 11:30:00
半導体について学べるボードゲームを初公開

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  • 配信日時
  • 2025-02-03 10:00:00
防災・減災×サステナブル大賞2025で最優秀賞を初受賞

防災・減災×サステナブル大賞2025で最優秀賞を初受賞

  • 配信日時
  • 2025-01-30 11:30:00
混合プラを直接基礎化学品へ再生する技術がNEDOのGI基金に採択

混合プラを直接基礎化学品へ再生する技術がNEDOのGI基金に採択

  • 配信日時
  • 2025-01-27 11:30:00
使用済みプラスチックや繊維の循環型事業モデル「CirculaC」を立ち上げ

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  • 配信日時
  • 2025-01-20 11:30:00
レゾナックと「うんこドリル」がコラボ第２弾！鉄のリサイクルを楽しく学ぶ冊子を制作

レゾナックと「うんこドリル」がコラボ第２弾！鉄のリサイクルを楽しく学ぶ冊子を制作

  • 配信日時
  • 2025-01-08 11:30:00
先端半導体パッケージ向け新規感光性フィルムを開発

先端半導体パッケージ向け新規感光性フィルムを開発

  • 配信日時
  • 2024-12-02 17:00:00
AIを活用した材料探索ツールを開発

AIを活用した材料探索ツールを開発

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  • 2024-11-14 11:30:00
液状封止材に関する特許維持が決定

液状封止材に関する特許維持が決定

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  • 2024-11-06 15:45:47
俳優・滝藤賢一さんがAIに!?　パーソナルAI社会を支えるレゾナックが企業CMを公開

俳優・滝藤賢一さんがAIに!?　パーソナルAI社会を支えるレゾナックが企業CMを公開

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  • 2024-11-06 09:00:00
2025年1月1日、「クラサスドーム大分」に生まれ変わります

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  • 2024-11-05 17:45:50
茨城県での生態系保全活動拠点が環境省の「自然共生サイト」に認定

茨城県での生態系保全活動拠点が環境省の「自然共生サイト」に認定

  • 配信日時
  • 2024-10-04 11:30:00
ソイテック社とSiCパワー半導体向け貼り合わせ基板の共同開発契約締結

ソイテック社とSiCパワー半導体向け貼り合わせ基板の共同開発契約締結

  • 配信日時
  • 2024-09-24 15:00:00
先端半導体パッケージ向け仮固定フィルムと剥離プロセスを開発

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  • 配信日時
  • 2024-09-19 11:30:00

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