レゾナック・ホールディングスのプレスリリース(ページ 8)

異方性ボンド磁石の強度と磁気特性を両立した新技術を開発
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  • 2023-07-12 11:30:00
工場夜景ファンに人気を誇るレゾナックの「ホワイトキャッスル」がクッキー缶になって登場!
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  • 2023-07-04 13:00:00
レゾナックグループ、新本社は「出社したくなるオフィス」若手リーダー層が提案
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  • 2023-07-03 11:00:52
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  • 2023-06-29 11:00:00
次世代半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT(ジョイント)2」の提案力アップ
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  • 2023-06-27 14:00:00
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  • 2023-06-12 13:00:00
使用済みプラスチックを原料としたサプライチェーンで国内初の国際認証取得
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  • 2023-05-18 11:30:00
半導体パッケージ用接着フィルムの生産能力を約1.6倍に増強
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  • 2023-04-04 12:00:00
レゾナックグループ、本社オフィスの統合・移転のお知らせ
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  • 2023-04-04 11:56:48
共創型人材として、ともに変革を成し遂げよう
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  • 2023-04-03 11:30:00
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  • 2023-03-31 12:58:57
社外取締役就任のお知らせ
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  • 2023-03-31 12:58:23
2社統合で改革を進化、変革推進の軸は「共創型人材育成」
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  • 2023-03-17 10:45:45
「第2回日経統合報告書アワード」でグランプリを受賞
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  • 2023-03-06 21:15:25
半導体材料メーカーで国内初、仮想現実(VR)を製品開発に活用
  • 配信日時
  • 2023-02-15 13:00:00

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