レゾナック・ホールディングスのプレスリリース(ページ 2)

レゾナックと関西大学、溶解度パラメータ新規分析手法の共同研究を本格化
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  • 2026-06-18 11:00:00
生成AI向け半導体パッケージ用液状封止材に関する特許の維持が決定
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  • 2026-06-17 11:30:00
滋賀大学と株式会社レゾナック、データサイエンス分野に関する連携協定を締結
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  • 2026-06-02 15:30:00
レゾナック・ホールディングス、2年連続で「SX銘柄」に選定
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  • 2026-06-02 11:30:00
次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に新たに堀場アドバンスドテクノが参画
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  • 2026-05-26 11:00:00
「パワー半導体用高品質SiCエピウェハーの高生産性製造技術」が「市村産業賞」貢献賞を受賞
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  • 2026-05-07 12:00:00
日米企業による次世代半導体パッケージ開発・コンソーシアム「US-JOINT」本格稼働
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  • 2026-04-21 10:00:00
岐阜大学キャンパス内に、アンモニア・水素を利用した国内トップレベルのゼロカーボンエネルギー実証拠点を開設
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  • 2026-04-21 10:00:00
パーパスとバリューを軸に、人にしかできない価値を生み出そう
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  • 2026-04-01 14:30:00
FMラジオ番組『J-WAVE TOKYO MORNING RADIO』のコーナー提供を4月より開始
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  • 2026-03-31 12:00:00
レゾナック、「健康経営優良法人(大規模法人部門)ホワイト500」に初認定
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  • 2026-03-09 16:00:00
「第5回日経統合報告書アワード」で優秀賞を受賞
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  • 2026-03-02 16:16:07
レゾナック、従業員参加型ウォーキングイベントを通じTABLE FOR TWOへ給食約17,000食分を寄付
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  • 2026-02-27 13:00:00
レゾナックと「うんこドリル」のコラボ第3弾!熱マネジメントを楽しく学ぶ冊子を制作
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  • 2026-02-12 11:30:00
社内外公募型、事業開発プログラム「OnStage」参加企業募集開始
  • 配信日時
  • 2026-02-06 15:00:00

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