韓国、2026年成長率予測を3.0%に上方修正――AIメモリ不足、2027年に一段と深刻化か

韓国政府は2026年7月14日、半導体輸出の急増を背景に、2026年の実質経済成長率予測を3.0%に上方修正した。これは過去5年間で最も高い水準である。一方、世界のAIインフラ需要の拡大は、支出を増やすだけでは短期間に解消できないほどメモリ供給を圧迫している。

同日、メリッツ証券のアナリスト、キム・ソンウ氏は、メモリチップメーカーが現在満たせている需要は75〜80%にとどまり、投機的な注文を除いても、2027年には需要充足率が60%まで低下する可能性があると警告した。7月15日のソウル市場ではSKハイニックス株が約13%、サムスン電子株が約8%上昇した。投資家は、これほど深刻な供給不足が続けば、韓国の産業戦略を支える両社を他社で代替することは極めて難しいと判断したとみられる。

李在明（イ・ジェミョン）大統領が6月29日に発表した計画の中心的な論理もそこにある。韓国は、AIアクセラレータに必要な特殊メモリチップの世界生産量のおよそ80%を握っており、製造能力を倍増させ、単一国家として前例のない規模のデータセンターを建設し、2028年までに世界のヒューマノイドロボット市場で20%のシェアを獲得することで、その地位を維持しようとしている。

ただし、この計画には現実的なリスクがある。中核拠点の立地に反対する労働者、現時点では存在しない規模の電力インフラ、さらに韓国の技術者がまだ自国で製造できない部品を台湾に依存するサプライチェーンである。

■名目GDP成長率が30年ぶりの高水準に達した背景

韓国政府が2026年7月14日に発表した経済見通しによると、2026年の実質GDP成長率予測は、同年1月時点の2.0%から3.0%へと上方修正された。さらに顕著なのは名目GDPの伸びであり、今年は前年比12.3%増と、アジア通貨危機前年の1996年以来で最も速いペースでの拡大が予測されている。

この成長を牽引しているのが半導体輸出だ。2026年6月の単月輸出額は前年同月比70.9%増の1022億5000万ドル（約16兆5645億円、1ドル＝162円換算）に達し、単月として初めて1000億ドルを突破した。政府は通年の輸出伸び率を40%、経常収支黒字を過去最高の2900億ドル（約46兆9800億円、同換算）と予測している。

また、1人当たり国民総所得（GNI）は初めて4万ドルに迫る見通しで、対GDP比の国家債務比率は50.6%から47.0%に低下すると予測されている。政府は「潜在成長率3%」「世界輸出4位」「1人当たり国民所得5万ドル」を目指す「3-4-5ビジョン」を掲げているが、3つの目標はいずれも、半導体セクターが現在に近い好調を維持しなければ達成できない。

具潤哲（ク・ユンチョル）企画財政部長官は、このリスクの集中について「この好況が一時的なものに終わるか、新たな成長軌道の始まりとなるかは、我々が今どのような選択をするかにかかっている」と述べている。

■HBM（高帯域幅メモリ）の仕組みと韓国の不可欠性

この好況の中心にあるのは、AIモデルを実行するプロセッサそのものではなく、それらのプロセッサに十分な速度でデータを供給するメモリ部品である。高帯域幅メモリ（HBM）は、AMDの技術者たちが2008年に直面し、「メモリの壁」と呼んだ課題を解決する。

標準的なメモリチップは回路基板上に平らに配置され、比較的狭いデータバスを介してプロセッサと接続される。現在のDDR5の1チャネルは64ビット幅である。大規模なAIの学習や推論には不十分であり、プロセッサは高速に演算できても、データを待つことに多くの時間を費やしてしまう。

HBMはこの問題を解決するため、最大32個のメモリチップを垂直に積み重ね、各層を「TSV（シリコン貫通電極）」と呼ばれる数千本の微細な銅の柱で接続する。各ダイは、人間の髪の毛の幅の約3分の1に相当する約30マイクロメートルまで薄く加工され、12層または16層を積み重ねても、業界標準の高さ制限である775マイクロメートル以内に収まる。

完成した積層メモリは、AIプロセッサのすぐ隣にあるシリコンインターポーザ上に配置される。これにより、従来型メモリの速度を低下させる回路基板上の長い配線をなくすことができる。その結果、DDR5の32倍に達するメモリバス幅が実現する。

現在、NVIDIAのBlackwell AIアクセラレータ向けに量産されているHBM3Eは、1024ビットのインターフェースを介して、1スタック当たり毎秒約1.15テラバイトの帯域幅を提供する。また、公式規格「JEDEC JESD270-4」が2025年4月に公開され、2026年初頭に量産が始まったHBM4では、インターフェース幅が2048ビットに倍増し、毎秒最大2テラバイトの帯域幅を実現している。

しかし、このアーキテクチャには、韓国の影響力を高める一方で、ファブをどれほど積極的に増設しても2027年まで供給不足を拡大させる隠れたコストがある。HBMの1スタックを製造するには、同等のDDR5メモリモジュールのおよそ3倍のシリコンウェーハ生産能力が必要となる。

つまり、GPUメーカーが標準的なDRAMからHBMに移行するたびに、HBMを1ユニット生産するため、汎用メモリ3ユニット分に相当する生産能力が市場から失われる。AIインフラの拡大はAI向けメモリを増やす一方、同じ投資の構造的な結果として、PCやスマートフォン向けメモリを不足させている。これは価格戦略ではなくアーキテクチャ上の制約であり、新たなファブを建設しても、複数年の時間差なしには解消できない。

■「3大メガプロジェクト」の全貌と電力インフラの課題

韓国政府の「3大メガプロジェクト」では、南西部の湖南（ホナム）地方に新たな半導体クラスターを構築するため、800兆ウォン（約5160億ドル、約83兆5920億円、1ドル＝162円換算）を投じる。サムスン電子とSKハイニックスが、それぞれ2つの半導体製造工場を建設する計画だ。

サムスンによる光州（クァンジュ）クラスターへの400兆ウォンの投資は、2026年から2040年までにサムスングループ全事業で総額2450兆ウォンを投じる、より広範な国内設備投資計画の一部である。

SKハイニックスは、龍仁（ヨンイン）の第4工場の完成目標を2045年から2033年へと12年前倒しした。また、同社CEOの郭魯正（クァク・ノジョン）氏は7月2日に牙山（アサン）で開かれた説明会で、忠清（チュンチョン）地方の施設に100兆ウォンを投じる計画を発表した。SKグループ全体による半導体およびデータセンターへの投資額は、約2100兆ウォンに達する。

プロジェクトの第2の柱は、550兆ウォン（約3550億ドル、約57兆5100億円、同換算）を投じるAIデータセンターの拡張である。SKグループ、GSグループ、ネイバー（Naver）が、2029年までに合計8.4ギガワット、2035年までにさらに10ギガワットの稼働容量を整備するプロジェクトに取り組む。

主な計画には、SKグループがAmazon Web Services（AWS）と共同で蔚山（ウルサン）に開発する1ギガワットの施設、GSグループによる東海（トンヘ）の2.4ギガワットのプロジェクト、ネイバーによる世宗（セジョン）の「Gak」施設の拡張が含まれる。

しかし、これらの数字を実現するための工学的な条件は厳しい。Tom's Hardwareの報道によると、湖南半導体クラスターだけでも、フル稼働時には15〜16ギガワットの安定した電力が必要となる。これはソウル首都圏の総需要のおよそ4分の1に相当する一方、同地域の現在の発電容量は約1.9ギガワットにとどまる。

ソウル大学の柳承勲（ユ・スンフン）エネルギー政策教授は、韓国のソウル経済新聞に対し、同地域での洋上風力発電の展開には専用港湾と設置船が必要であり、それらを「期限どおりに用意するのは容易ではない」と述べた。また、地域の送電網を拡張するには354キロボルトの変電所が必要だが、その変圧器は世界的に3〜5年の調達期間を要する。

政府は、ハンビッ原子力発電所の原子炉の運転期間延長、洋上風力発電の導入加速、新たな多目的ダムや廃水リサイクルシステムの建設に取り組むとしている。いずれも適切な対策だが、実現には数年を要する。新設ファブが最大能力で稼働するには、それらのインフラが先に整備されていなければならない。

■HBM4Eの供給ギャップと台湾への構造的依存

韓国の最新世代製品であるHBM4Eは、従来製品から大きく進歩している。SKハイニックスは2026年6月18日、それまで示していた下半期という予定を前倒しし、12層HBM4Eのサンプルを主要顧客に出荷した。

HBM4Eはピン当たりのデータ転送速度を最大毎秒16ギガビットに高め、1スタック当たり毎秒約4テラバイトの帯域幅を提供する。これは前世代のHBM3Eのおよそ3.5倍で、電力効率も20%以上向上している。この性能水準は、2027年に登場予定のNVIDIAのRubin Ultraプラットフォームが、次世代のAIモデルを商用規模で動作させるために必要とするものだ。

しかし、業界アナリストによると、HBM4Eスタック全体を制御する最下部のベースダイは、TSMCの3ナノメートル級ファウンドリプロセスで製造されている。ベースダイは、その上に積み重なる12層または16層のメモリすべてについて、読み出し、書き込み、タイミング、エラー訂正を管理する部品である。

韓国のチップメーカーがスタックのメモリ層を製造し、台湾のTSMCがスタックを機能させるロジック層を製造する。これは韓国の製造能力に対する批判ではなく、最先端の半導体統合技術の現状を反映したものだ。

それでも、発表された「3大メガプロジェクト」は、この構造的な依存関係に対処していない。AIメモリインフラに不可欠な供給国を目指す韓国が、そのインフラの最重要部品の一つを、別の不可欠な供給者に依存している。計画の長期的な産業戦略には合理性があるが、AIメモリで自給的な支配力を確立する道筋だとする説明は不完全である。

■サムスン労働組合による移転への反発

韓国の半導体戦略には、資金と電力だけでなく、労働者の支持も必要である。しかし、2026年7月13日、サムスン電子の最大労働組合は、その支持が保証されていないことを明確にした。

サムスン電子のサムスングループ統合労働組合が組合員8300人を対象に実施した調査によると、84%が湖南プロジェクトに反対した。組合は、ソウル近郊の既存クラスターから南西部の新拠点への配置転換に加え、大規模な転居に伴う労働条件や福利厚生の変更に懸念を示した。

組合は、数万人の職場と雇用条件に影響する経営判断は団体交渉の対象になると主張し、通称「黄色い封筒法」と呼ばれることもある改正労働組合・労働関係調整法を正式に援用した。

これに対し、韓国雇用労働部は同日、政府主導の国家的なメガプロジェクトは、改正法に基づく団体交渉の範囲には含まれないとして、組合側の主張を退けた。また、組合側の説明によると、サムスンの経営陣もこのプロジェクトを負担とみていると組合代表に伝えたという。

法的な争いはひとまず決着した。しかし、半導体ファブには、その場所で働くことを選ぶ熟練労働者が必要だという現実の運用上の問題は解決していない。

■2028年までにヒューマノイドロボット市場でシェア20%を目指す野心的目標

プロジェクトの第3の柱は、多くのアナリストが極めて挑戦的だと評価するほど野心的な目標を掲げている。現在、世界のヒューマノイドロボット市場における韓国のシェアは約1%だが、政府は2028年までに20%へ引き上げる目標を設定した。2年間で相対的に20倍へ拡大させる計算になる。

一方、2024年時点で、韓国国内の産業用モバイルロボットおよび商業サービスロボット市場では、中国メーカーがすでに50%以上を占めていた。ウェドブッシュ証券のアナリスト、ダン・アイブス氏は2026年6月、CNBCに対し、ヒューマノイドロボット分野では中国が「明確なリーダー」であり、米国は「追い上げる立場にある」と述べた。

この競争における韓国の最大の強みは、2021年6月にソフトバンクからボストン・ダイナミクス（Boston Dynamics）を買収した現代自動車グループである。同グループは、2028年からヒューマノイドロボット「Atlas」を年間3万台の生産能力で量産する計画を発表している。

2026年1月には、現代モービスがボストン・ダイナミクスと商用版Atlas向けのアクチュエータを生産する提携を正式に締結した。このサプライチェーンの統合により、韓国は単なるシステム組立国ではなく、部品生産国としての立場も確保することになる。

政府は、教育、防衛、災害対応向けにヒューマノイドロボットを調達する中核顧客となるほか、5年間で1万人のAIロボティクス専門家を育成するための資金を提供する計画だ。

ただし、20%という数字は政策目標であり、経済予測ではない。達成するには、NVIDIAが支援する中国のスタートアップ、テスラの「Optimus」プログラム、資金力のある複数の米国ロボティクス企業と同時に競い、それらを上回る必要がある。

バークレイズは、現在の世界のヒューマノイドロボット市場を20億〜30億ドル規模と評価している。目指す方向は正しいとしても、達成時期については慎重にみる必要がある。

■半導体輸出の記録更新が意味するものと市場の脆弱性

韓国は、2026年6月の最初の20日間だけで、2025年6月全体を上回る額の半導体を輸出した。半導体部門は、同月の総輸出収入の41%以上を占めた。

サムスン電子が発表した2026年第2四半期の暫定営業利益は89兆4000億ウォン（約577億ドル、約9兆3474億円、1ドル＝162円換算）で、前年同期比およそ19倍となった。また、SKハイニックスは2025年通期に過去最高となる47兆2100億ウォンの営業利益を計上した。

SKハイニックスは2026年6月、一時的にサムスンを抜き、韓国で最も時価総額の高い上場企業となった。サムスンが2000年11月に首位となって以来、他社がこの地位に立つのは初めてだった。

しかし、この半導体への集中は、韓国経済にとって諸刃の剣でもある。サムスン電子とSKハイニックスの2社で、韓国総合株価指数（KOSPI）の時価総額の40%以上を占めている。

2026年7月13日、韓国投資証券がSKハイニックスの第2四半期営業利益予想を市場コンセンサスより8%低い水準に修正すると、KOSPIは1日で8.95%下落し、規制当局は20分間の取引停止措置であるサーキットブレーカーを発動した。これは2026年に入って7回目の発動だった。

成長率を3%へ押し上げた好況そのものが、一人のアナリストが朝に公表したレポートによって韓国株式市場全体が揺らぐ脆弱性を生み出した。この日、外国人投資家はKOSPI上場株式を約1兆7000億ウォン売り越し、そのほとんどがSKハイニックスのポジションだった。

■韓国はこの壮大な計画を実行できるのか

韓国のこの賭けを構造面から正当化するのは難しくない。ユアンタ証券のアナリスト、イ・ジェウォン氏は、この取り組みを「AI設備投資のフェーズ2」と位置づけている。フェーズ1がHBM価格の上昇に伴う大型メモリ株の上昇相場だったのに対し、現在はデータセンター、電力インフラ、ロボティクス、先端パッケージングへと投資テーマが広がっているという。

メモリ不足は現実のものであり、さらに深刻化している。メリッツ証券のキム・ソンウ氏は、需要充足率が2027年までに市場需要のおよそ60%へさらに低下すると予測している。SKハイニックスの郭魯正CEOも7月、積極的な増産計画を進めても、需要が同社の全生産能力を上回る状態は2030年を大きく越えて続くと投資家に説明した。

現在の需要動向が続けば、2030年までに稼働を始める新たなファブやデータセンターは、操業開始前から生産能力の引き取り先が決まっている状態になる。

一方、実行上のリスクは具体的で、現実性がある。最も差し迫った問題は電力だ。最先端の半導体ファブは1施設当たり200〜400メガワットの安定した電力を必要とするが、湖南地域の既存の送電網では、発表された計画のごく一部すら賄えない。

第2の制約は水である。政府はクラスター全体で日量65万トンの水が必要になると試算している。そのためには、同地域に現在存在しない規模の新しいダムと高度な廃水リサイクルシステムが必要となる。

第3は労働力である。新たなファブで働くことになるサムスンの労働者を代表する組合が、プロジェクトの立地に正式に反対している。

イ・ジェウォン氏は「実際の実行段階では、電力、水、土地、労働力を確保できるかどうかがボトルネックになり得る」と警告している。この評価は計画を否定するものではなく、計画のクリティカルパスを示すものだ。

韓国は過去にも、当初は電力、水、土地、労働力が不足していた地域に半導体クラスターを建設してきた。問題は、現在進行中のAI需要急増に対応する今回の建設スケジュールに、世界のAIインフラが別のメモリ技術を見つける前に政府がインフラ格差を埋めるだけの時間的余裕があるかどうかだ。

郭CEOによる供給不足の見通しと、7月15日の株価の動きは、その時間が残されている可能性を示唆している。

■注目ポイントQ&A

●「メモリの壁」とは何ですか？なぜHBMがそれを解決できるのですか？

AIモデルは、数十億の数値パラメータからなる膨大なデータを、メモリからプロセッサの演算コアへ絶えず読み込んだり、取り出したりします。標準的なDRAMは64ビット幅のデータバスでプロセッサと接続されるため、プロセッサがどれほど高速でも、データの転送速度が制約になります。HBMは最大32個のメモリダイを垂直に積み重ね、プロセッサと同じシリコンインターポーザ上に配置し、数千本の微細なシリコン貫通電極（TSV）で接続することで、この問題を解決します。これにより標準的なDRAMの32倍に達するデータバス幅を実現します。HBM4の2048ビットインターフェースは1スタック当たり毎秒最大2テラバイトを転送できるのに対し、標準的なDDR5モジュールは毎秒約60ギガバイトです。このアーキテクチャ上の違いが、サムスン電子やSKハイニックスを簡単には代替できない理由です。別のメモリ供給元へ切り替えるには、チップパッケージ全体を一から設計し直す必要があります。

●韓国のAIメモリブームが、スマートフォンのメモリ価格上昇につながるのはなぜですか？

HBMの製造には、従来のDRAMモジュールのおよそ3倍のシリコンウェーハ生産能力が必要となるためです。サムスン電子やSKハイニックスがウェーハ生産を標準DRAMからHBMへ切り替えるたびに、HBMに振り向けた1ユニット当たり、およそ3ユニット分の汎用メモリ生産能力が市場から失われます。AIインフラ需要はHBMを消費するだけでなく、同じファブの生産能力が振り替えられることで、スマートフォン、PC、ノートPCに使われる一般的なメモリの生産を圧迫します。汎用DDR4の価格は2026年6月末に1個当たり約21ドルへ上昇し、1年前のおよそ8倍となりました。その一因が、標準DRAMからHBMへの構造的な生産転換です。

●韓国のHBMサプライチェーンにおけるTSMCへの依存とはどのようなものですか？

韓国のチップメーカーは、HBMスタックの大部分を構成するDRAMメモリ層を製造しています。しかし、HBM4Eスタックの最下部にあり、上層の読み出し、書き込み、タイミング、エラー訂正を制御するベースダイは、業界アナリストによると、TSMCの3ナノメートル級ファウンドリプロセスで製造されています。台湾に本社を置くTSMCは現在、このプロセスノードを商用規模で稼働させている唯一のファウンドリです。韓国の「3大メガプロジェクト」はDRAMウェーハ工場やパッケージング施設に投資しますが、ベースダイへの依存には対処していません。世界に不可欠なAIメモリ供給国を目指す韓国が、最重要部品の一つについて別の国の不可欠なファウンドリに依存するという構造的なリスクは、発表された計画では解消されません。

●韓国の労働力と電力網は、この大規模な建設を実際に支えることができますか？

多額の追加投資と相応の時間がなければ困難です。サムスン電子の最大労働組合は2026年7月、調査対象となった8300人の組合員の84%が、主に配置転換や労働条件の変更への懸念から湖南プロジェクトに反対したと発表しました。インフラ面では、半導体クラスターのフル稼働に15〜16ギガワットの安定した電力が必要ですが、現在の地域の発電容量は約1.9ギガワットです。

変圧器の世界的な調達期間は3〜5年に及ぶため、新設ファブに電力を供給する設備は、ファブそのものの建設前に発注する必要があります。原子炉の運転期間延長、洋上風力発電、新設ダムなどの政府計画は、設計上は妥当です。最大のリスクは、必要な設備を調達・建設する時期が半導体施設の建設に間に合わず、数年遅れる可能性があることです。

元記事: South Korea Growth Forecast Hits 3% as AI Memory Crunch Points Toward 2027 Supply Crisis