TSMC、2030年までに1nm製品の製造へ

　TSMCは、2023年12月に開催された「IEDM 2023」で、2nm、1.4nm、1nm各世代の製造プロセスの技術ロードマップを発表した。同社は2030年までに1nm世代の半導体製造を開始する計画を立てており、2030年までに技術面や財務上の課題を克服することが可能だとしている（EE Times Japan）。

TSMCは、2023年7月に台湾・新竹市に研究開発センターを開設、1nmチップ用の新素材やトランジスタ構造の研究を行っている。また、TSMCは2030年までに1兆個以上のトランジスタをパッケージングできるマルチチップレットソリューションの実現を目指している。これは、複数の3D積層チップレットを使用して、単一のパッケージに1兆個のチップを集積する計画だという。

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